集微網 - 【芯智駕】產能跟不上市場增量需求，今年原廠或將對高端車規級MCU提價50%;深度綁定上游供應商，看手機廠商如何打得一手好算盤？－鑽石舞台

1、多重挑戰下，海拉汽車業務上半財年銷售額下滑4.9%至26億歐元

2、安波福：2021年營業額156億美元，同比增長20%

3、深度綁定上游供應商，看手機廠商如何打得一手好算盤？

4、【芯智駕】產能跟不上市場增量需求，今年原廠或將對高端車規級MCU提價50%

1、多重挑戰下，海拉汽車業務上半財年銷售額下滑4.9%至26億歐元

集微網消息，2021/2022財年前六個月，電子零部件領域的大規模挑戰對國際汽車零部件供應商海拉的銷售額和利潤增長造成了嚴重影響。海拉近日公布了其完整及最終的半財年數據，同時確認了2021年11月29日已公布的初步財務數據。

公開資料顯示，海拉集團上半財年（2021年6月1日至11月30日）經匯率和權益調整後的銷售額相應下滑2.6%至30億歐元（上財年同期：31億歐元）；財報顯示的銷售額下滑2.0%。第二季度經匯率和權益調整後的銷售額下滑11.9%至15億歐元（上財年同期：18億歐元）。

由於銷售額下滑和成本壓力的上漲，調整後的息稅前利潤（調整後的EBIT）在前六個月降至1.56億歐元（上財年同期：2.69億歐元）；調整後的息稅前利潤率為5.1%（上財年同期：8.7%）。第二季度調整後的息稅前利潤率為4.1%（上財年同期：12.1%）。財報顯示的上半財年的息稅前利潤（EBIT）為1.49億歐元（上財年同期：9400萬歐元）；息稅前利潤率為4.9%（上財年同期：3.0%）。與上財年相比的數據下滑可歸因於競爭力可持續提升項目的相關記賬費用。

汽車業務領域，其上半財年銷售額下滑4.9%至26億歐元（上財年同期：27億歐元）。儘管如此，由於大項目的產品量產等原因，該業務領域的發展仍然跑贏同期收縮15%以上的全球汽車市場。汽車業務領域的息稅前利潤（EBIT）降至9200萬歐元（上財年同期：2.18億歐元）；因此息稅前利潤率為3.6%（上財年同期：8.1%）。利潤下滑首先歸因於電子零部件領域的大規模挑戰。疊加銷量的下滑，這些因素最終導致材料和物流成本的上漲以及生產效率的下降。此外，為了應對大量新客戶項目，研發費用也有所增加。

鑑於迄今為止的業務表現，海拉預計下半財年市場復甦緩慢，成本負擔也將加重，為此公司已於2021年11月29日進一步下調了本財年的銷售額和利潤預測。海拉預計2021/2022財年（2021年6月1日至2022年5月31日）經匯率和權益調整後的銷售額約為5.9至62億歐元（此前調整後為：約6.0至65億歐元）。特別是本財年第三季度，材料和零部件的持續性短缺讓公司面臨產量下滑和成本負擔進一步增加的重大挑戰。

海拉首席執行官Rolf Breidenbach博士表示：「行業環境仍然充滿挑戰。我們預計本財年輕型汽車產量將大幅下滑，零部件短缺仍將持續至2023年，而新冠疫情還將繼續造成相當大的不確定性。儘管如此，憑藉成熟的成本管控、創新的產品組合以及充足的訂單，我們相信我們的業務增長仍將繼續跑贏全球汽車市場。」

（校對/諾離）

2、安波福：2021年營業額156億美元，同比增長20%

圖源：安波福

集微網消息，汽車領先供應商安波福日前發布了2021年第四季度和2021年全年的財務數據。

2021年第四季度，按美國公認會計準則計算，安波福營業額為41億美元，同比增長2%，考慮匯率、商品變動及資產剝離調整等因素，實際營業額下降4%，但高於市場12個百分點（同期安波福所在市場平均下降16%）；淨利潤為1500萬美元，每股收入0.06美元，若不包括特殊項目，實際每股收益0.56美元；營運現金收入6.69億美元。

2021年全年，按美國公認會計準則計算，安波福營業額為156億美元，同比增長20%，考慮匯率、商品變動及資產剝離調整等因素，實際營業額同比增長15%，比市場增長高15個百分點（同期安波福所在市場增幅持平）；淨收入5.27億美元，每股收益1.94美元，若不包括特殊項目，實際每股收益2.61美元；營運現金收入12.22億美元。

「2021年，儘管運營環境繼續充滿挑戰，安波福仍然保持了其行業領導地位以及其強大的執行力和財務實力的記錄。安波福創紀錄的高於市場的收入增長和240億美元的新業務訂單體現了我們行業領先產品組合的實力以及為客戶提供價值的承諾。」安波福總裁兼首席執行官Kevin Clark表示，「安波福通過投資先進技術（包括增值交易，例如我們最近宣布的收購風河）來繼續增強我們的競爭力。儘管預計在2022年我們將繼續面臨供應鏈挑戰，但我相信，公司具有戰略定位的投資組合以及我們對執行的不懈努力，將繼續推動公司的業績。」

（校對/諾離）

3、深度綁定上游供應商，看手機廠商如何打得一手好算盤？

集微網消息，「在依託原有供貨關係的基礎上，手機品牌廠商與手機上游供應商之間的關係越來越密切。」

針對目前智能手機市場現狀，一位長期關注手機產業的資深人士做出如是評論。究其原因，他表示，「手機品牌廠商投資手機上游供應商一般有兩個考量因素存在，一個是戰投主導，戰投主導就是供應鏈；另外一個是財務主導，就是考慮利潤。」

在競爭激烈、創新持續升級的手機這一戰場，TOP級手機品牌廠商最受市場關注，因為它們擁有龐大的出貨，且優勢明顯。

一位深耕手機產業鏈的人士告訴集微網，其實，手機品牌廠商投資上游供應商進行深度綁定，一方面是為了更好的掌握供應鏈資源，拿到更前沿、性價比更好的元器件，做出差異化、具有競爭力的產品，另一方面是為了獲取更多的利潤。

但歸根結底，手機品牌廠商投資上游手機供應商，是為了更好的服務自己的手機品牌，以獲得全球手機消費者的青睞，而當自身產品價值得以實現，那麼何愁利潤之說。

投資上游供應商：手機品牌廠商打得一手好算盤

高明的玩家，善於贏得戰場。

手機市場是一個充分競爭的市場，以歐美為代表的成熟市場起步較早，並經歷了高速發展階段，國際知名品牌廠商在全球手機市場占據優勢地位。但近年來，國內手機廠商的綜合實力大幅提升，市場份額快速增加，國產手機品牌廠商無疑成為高明的新玩家。

上述人士表示：「國產手機的高明之處是它們憑藉完整的產業鏈優勢、低廉的製造成本和物流成本，為消費者提供了性價比較高的手機產品。」

在高端手機市場，華為成功實現突圍；在中低端手機市場，不論是華為、小米亦或者是OPPO、vivo都占有一席之地，並成功走向全球市場。

這其中，除了品牌自身外，ODM也是重要的貢獻者。

在電子信息產業鏈體系不斷完善的過程中，國內培育出了數量眾多且實力較強的電子元器件和ODM、OEM等產業鏈供應商。在保持高質量的前提下，ODM廠商可快速、大批量、低成本的將最新技術創新付諸生產。

同時，由於ODM模式的規模效應與技術復用，品牌廠商從ODM廠商獲得眾多高質量、低成本服務，最重要的是，消費者在低迷的經濟環境中更傾向於購買更具性價比的機型，上述因素進一步助推了中國手機的發展。

當然，正如預料中的一樣，在激烈的市場競爭面前，手機品牌廠商為了滿足消費者的體驗和需求，提升自身產品的市場占有率，「絞盡腦汁」投資手機上游供應商。從華為、到小米亦或者是OPPO，均是如此。

（來源：集微網整理）

梳理OPPO投資上游產業鏈時發現，近年來，OPPO的投資速度明顯加快，其中，芯片是重點投資領域。其主要圍繞其消費電子產業鏈業務而展開。投資標的既涵蓋集成電路設計、電源管理芯片、半導體元件、射頻前端芯片、移動終端設備、光學鏡頭、模組等廠商，也包括高端片式多層陶瓷電容器、3D傳感芯片及通訊設備維修廠商等。

而追溯至OPPO投資上游供應商的目的，或許從沈義人早前的一席話可看出一二。

「手機發展到現在，一些通用型元器件已經無法滿足消費者的體驗和需求。尤其是頭部廠商，未來會針對消費者的需求，更多去專門定製一些自己特色的產品。」沈義人說，OPPO現在也會把模組廠商、軟件廠商等各方公司都拉到一起，共同針對用戶需求來研發新功能，「這個行業越來越集中，只剩下幾個廠商。如何洞察到用戶的痛點並解決痛點，一定是未來手機廠商進行研發時的考慮。」

由此可見，OPPO一系列投資動作主要是基於供應鏈戰投而做出的決定。

事實上，手機品牌廠商投資上游供應鏈廠商早已不是新鮮事，國內TOP級手機廠商幾乎無一例外的選擇了這一「資本」方式，而背後的原因可能略有不同，但是本質上頗為相似。

一直以來，華為在投資方面都表現得非常謹慎和保守。

公開資料顯示，華為的投資最早可追溯到2000年左右。彼時正值第三代移動通信技術大規模商用前期，華為作為後來者伺機搶先，在美國展開了一系列小規模收購。

在隨後時間裡，華為又投資超過15家企業。這些企業主要集中在法國、英國等歐洲地區，企業類型以通信、半導體為主。華為這系列投資的目的，是彌補自身相對薄弱的板塊，同時能更好地進入發達國家市場，提升其歐美市占率。

（來源：集微網整理）

近年來，華為也開始將資本目光投向國內。在華為全聯接大會2020上，華為輪值董事長郭平曾透露，華為的核心業務是聚焦在聯接和計算，但在美國的制裁下，專門成立了哈勃投資，通過投資和華為的技術去幫助整個產業鏈。郭平說：「華為是有很強的芯片設計能力，我們也樂意幫助可信的供應鏈增強他們的芯片製造、裝備、材料的能力，幫助他們也是幫助我們自己。」

針對目前手機品牌廠商投資上游手機供應商的現象，一位深耕於手機產業鏈的人士給出了自己的看法，其認為，一般手機品牌廠商有兩個考量方式，一個是戰投主導，那就是供應鏈端，一個是財務主導，而財務主導就是更多的考量利潤因素，但其實主要還是想穩定供應鏈資源。

TOP級手機終端投資上游，對上遊行業意味着什麼？

從目前整個手機上游產業鏈端來看，以歐美為代表的手機上游廠商憑藉技術優勢在全球手機市場占據主導地位。

以芯片為例，從主控芯片到存儲芯片，從射頻前端芯片到光芯片、模擬芯片幾乎都是海外廠商主導，而中國的手機供應商多集中在技術相對薄弱的領域。事實上，中國的芯片產業在EDA軟件、原材料、設備、製造等方面均面臨着「卡脖子」之痛。

由此也促使本土手機產業鏈企業加速技術創新，「手機品牌廠商投資多家上游手機供應商，而上游供應鏈國產替代是大趨勢。」上述人士表示。

同時，進入TOP級別手機供應鏈體系，意味着可有效避免過於激烈的供應鏈競爭環境，因此，深度綁定大客戶成為各大供應鏈廠商的重要目標，不過其中的挑戰也不容小覷。

挑戰大多來自兩大方面。一是來自手機產品創新升級過程中的技術難度，二是來自低價競爭壓力。

以手機攝像頭為例，當國產替代到來之時，價格戰打得異常猛烈，有的廠商因激烈的競爭環境而退出市場。

「國產滲透率越高，為了拿到訂單，繼續被迫拼殺單價已成為手機攝像頭市場的一個現狀，從馬達到模組，再到鏡頭亦如此。」上述人士表示。

但回歸至本質，國產替代是國產手機發展的必然趨勢，而對於國內手機產業鏈而言，只有通過國產手機廠商反哺供應鏈，帶動供應鏈廠商共同發展，再通過全產業鏈的齊頭並進，利益共同化，才能實現中國智能手機產業的整體共同發展。（校對/日新）

4、【芯智駕】產能跟不上市場增量需求，今年原廠或將對高端車規級MCU提價50%

集微網消息，受疫情影響，汽車半導體供應鏈原有體系被打破，導致供需失衡情況已延續1年多之久，並於2021年三季度達到至暗時刻。進入2022年，汽車芯片短缺行情走勢繼續成為市場關心的問題，特別是核心器件MCU，更是關注的焦點。

近日，有專家認為，2022年新能源汽車繼續超預期增長，今年車規級MCU仍將處於供不應求狀態；相伴而來的還有，車規級MCU或將有2~3輪漲價，整體漲幅預計在1.5倍左右。與2021年不同的是，目前，大型企業已經建立了較多的安全庫存，受市場缺貨影響不大，但是中小企業則將成為缺芯的主體。

高端MCU產能跟不上新能源汽車增量

2021年，新冠疫情繼續肆虐全球，在如此不利境況下，新能源汽車產銷量卻屢創新高，如中國市場，年初市場預期全年銷量為150萬輛，但隨着銷量超預期增長，至2021年年中，全年預估值已經變成240萬輛；而實際上，2021年我國全年新能源汽車銷量為352.1萬輛，同比增長1.6倍。

進入2022年，目前多家機構對全年新能源汽車銷量預測值為500萬輛-600萬輛之間，或將提前3年達成我國2025年新能源汽車發展目標。

行業持續景氣背後，隱憂也進一步凸顯出來，或將會引發新一輪車規級MCU供不應求的局面。

「國內車規級MCU的市場規模大約為20億-30億美元，單輛車對MCU的需求量有所不同，部分高端車型需要上百顆MCU，平均需求量為30-40顆/輛。」業內專家高合（化名）表示。未來幾年，汽車加快集中控制技術的發展，車身域控制器、座艙域控制器、智能駕駛域控制器、底盤域控制器或動力域控制器將成為新發展方向，對MCU的需求數量雖然不會減少，但對高端MCU芯片的需求則持續增加，導致高端MCU可能出現供需短缺。

高合認為，2022年車規級MCU不會出現普遍性短缺，中低端產品可以選用國產方案替代，但高端產品存在較大缺口；而由於新能源汽車超預期增長，也帶動了BMS、電機控制等對高端MCU的需求量，「目前看，（高端MCU）產能跟不上市場增量速度。」

其中，晶圓產能緊缺是車規級MCU供應不足的重要原因，該人士補充，「目前，各企業對2022年的產能均已完成預定，早已沒有足夠的晶圓產能供調配；另外，封測產能也變得緊缺。對於意法半導體、瑞薩等大廠，每月都能穩定釋放產能，且這些大廠的代理商管理體系嚴謹，不會出現嚴重的缺貨情況。」

不過，傳統大廠的產能偏向於國外汽車廠商等大廠，「截至目前，主流主機廠已經建立了安全庫存，2022年受缺芯情況影響不大。不過，中小型客戶將會成為缺芯的主體，因為這部分企業不在原廠需要動用價格維繫的範疇。」

另一方面，隨着本土車規級MCU企業的成長，已經能對部分產品實現國產替代，如傑發科技、比亞迪等，「推出的汽車MCU已經可以在座椅控制、車窗控制、智能座艙等領域具備和國外廠商競爭的能力。」高合表示。不過，更多的企業還處於成長階段，尚未具備批量鋪貨的能力，部分企業則對投產慎之又慎，「車規級芯片門檻高、回報周期長、風險大，部分國內企業雖然已經做了布局，但技術、良率都需要優化，雨刷、車門、車鑰匙等非核心器件上，已經在加速國產替代，但在底盤、發動機、動力系統等核心領域，主機廠不敢輕易嘗試國產芯片，導致本土芯片企業的投產變得更加謹慎。」

2022年或將面臨2-3輪漲價

除了可能面臨產能短缺，今年車規級MCU也將面臨較大的漲價壓力。

庫存是衡量芯片供需行情的標尺，庫存水平一旦處於低位，容易引發市場擔憂情緒，英飛凌首席營銷官兼管理委員會成員Helmut Gassel認為，由於半導體的交貨時間很長，而且需要很長時間才能建立額外產能，因此，有必要在汽車供應鏈中建立合理數量的庫存以緩衝額外需求。

事實上，歷經1年多的供不應求行情，瑞薩、恩智浦、英飛凌、意法半導體等車規級芯片大廠的庫存水平已在恢復中，下游產業鏈的庫存也在提升狀態，「ST代理商處庫存已提高了2倍，不過，產品主要分配給大客戶，仍存在結構性缺貨問題。」高合表示。

在馬來西亞供應鏈已經恢復的情況下，車規級芯片的交付周期仍長達40-52周，戴姆勒首席技術官Markus Schaefer表示，「預計芯片供應將在整個2022年持續吃緊，尤其是在今年上半年。」

高合分析認為，「相比去年，今年原廠仍將會對MCU進行2~3輪調價，每輪上調幅度預計為10%~20%，整體漲幅預計為上年度的1.5倍。而在部分具備國產替代的領域，由於本土企業採取低價競爭策略，價格預計會有所回落。」

而影響漲價的主要原因中，除了持續供需緊張外，高合認為，「目前，上游原材料漲價已經成為普遍現象，台積電等晶圓廠也在通過漲價轉嫁成本壓力，這將推高MCU的製造成本。」製造方面，台積電即便在2021年提升了60%的產能，仍無法滿足市場需求。「這些因素已成為推高車規級MCU價格的誘因。」

因此，在高合看來，加速車規級MCU國產化，仍將是提升芯片供應鏈安全的重要保障，「國產芯片肯定會越來越多，地緣政治因素也為車規級MCU國產化創造了很多機會。行業經受了這一輪缺貨漲價潮的洗禮，已經意識到供應鏈安全的重要性，待明後年芯片緊缺行情緩解，主機廠也將更易於接受國產芯片。」

同時，在採購方面，車企直接採購芯片的模式將會延續下去，「Tier 1仍將是芯片主要採購方，繼續為主機廠開發高集成度的汽車電子零部件產品。但蔚來、小鵬等造車新勢力，汽車架構不同於傳統車企，未來會越來越多地自研零部件，也將加大他們與上游芯片原廠直接接觸。」（校對/James）

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