鑽石舞台

2022年9月，國內半導體產業鏈收穫多筆投融資。雖然「寒氣」蔓延，但資本對國產半導體產業仍有信心。

上游公司融資情況

製造與設備

深圳市嘉立創科技發展有限公司籌集了超過9億人民幣的股權融資，由國投招商領投，建發新興投資與鐘鼎資本跟投，明論資本擔任本輪融資的獨家財務顧問。嘉立創提供PCB和PCBA製造服務，專注於研發、樣品和小批量。它還提供組件採購、SMT 加工、CNC 加工和 3D 打印。成立於2006年，總部位於中國深圳。

納鼎新材料獲得毅達資本的數千萬元人民幣天使輪融資。納鼎新材料開發了用於PCB和封裝的納米材料分散和塗層技術，據稱可以減少傳統銅沉積工藝的水和電力消耗。成立於2022年，總部位於中國蘇州。

新維微納科技獲得千融控股領投的數千萬元人民幣天使輪融資。這家初創公司正在開發晶圓級納米壓印技術。成立於2022年，總部位於中國蘇州。

材料

先導薄膜材料有限公司在 B 輪融資中籌集了人民幣 45 億元，由中金資本領投，中國電子科技基金管理公司、國投、五礦發展、粵港澳大灣區投資、招商證券資本、格力跟投電氣，華發集團，摩根士丹利中國股權投資，興業銀行集團等。先導薄膜生產和回收用於物理氣相沉積的濺射靶材和蒸發材料。產品包括用於顯示器、光伏、半導體、LED、數據存儲和光學等應用的高純度金屬、合金和陶瓷。成立於 2015 年，總部位於中國廣州。

青海麗豪半導體材料有限公司以22億元人民幣完成 B 輪融資，投資者包括長江證券創新投資、海松資本、V Fund、嘉實資本、浙江聯合投資集團、中比直接股權投資基金、中美綠色基金等。麗豪半導體生產用於光伏和半導體芯片的高純度多晶硅。資金將用於其生產設施的研發和二期建設，目標是年產材料20萬噸。成立於2021年，總部位於中國西寧。

福建德爾科技股份有限公司從安徽交通控股集團、秦創博樂、圖靈私募股權、美亞梧桐、廣州智點網絡科技和特立尼迪資本籌集了 20.36 億元人民幣的 Pre-IPO 融資。德爾科技生產含氟電子氣體、電子濕化學品、高純度試劑和其他用於製造半導體、LED顯示器、光纖和光伏的含氟材料。成立於2014年，總部位於中國福建。

北京青禾晶元半導體科技有限責任公司在 A++ 輪融資中從北京集成電路尖端芯片基金、陽光電源、智科產投、建信信託、沃賦資本等公司籌集了近 2 億元人民幣。青禾晶元生產用於先進封裝和異質集成的碳化硅基板。資金將用於開發新的生產線。成立於2020年，總部位於中國北京。

南京納緯新材料科技有限公司從正威集團獲得了數百萬人民幣的天使投資。這家初創公司生產高性能導電漿料、電阻漿料和電子封裝漿料等功能性電子材料。總部位於中國南京，成立於2021年。

EDA與CIM

芯瑞微（上海）電子科技有限公司從中科創星籌集了數千萬元人民幣的 A+輪融資。芯瑞微提供了一個多物理場仿真平台，包括電磁仿真、電熱仿真、電源完整性直流分析和散熱分析。其解決方案適用於芯片、封裝和系統設計。它還提供設計服務，包括晶圓級封裝、測試板、高級封裝和板級硬件。資金將用於招聘、產業整合以及合併或收購新公司。成立於2019年，總部位於中國上海。

道達智能科技有限公司獲得毅達資本領投的pre-A輪融資。這家初創公司為半導體製造、封裝和測試提供計算機集成製造（CIM) 軟件。其軟件可用於 12 英寸晶圓廠，該公司還提供自動化材料處理系統和機器人。成立於2017年，總部位於中國上海。

中游公司融資情況

AR/VR

杭州靈伴科技有限公司從在線遊戲公司 NetDragon Websoft籌集了 4000 萬美元的資金。該公司為工業和商業市場生產AR/XR 眼鏡，包括與安全頭盔兼容的防爆 AR 頭帶。它針對的其他領域包括培訓和虛擬展覽。該公司還計劃為消費市場提供與智能手機對接的 AR 太陽鏡。成立於2014年，總部位於中國杭州。

奇點臨近技術（上海）有限公司獲得 1 億元人民幣天使輪融資，由愉悅資本領投，經緯創投、華映資本跟投。奇點臨近正在開發適合日常佩戴的智能眼鏡。它計劃在明年上半年發布其第一款產品。總部位於中國上海，成立於2021年。

鐳昱光電籌集了 1000 萬美元的 pre-A+ 和 pre-A++ 融資，分別由Inno-chip和瑞聲科技牽頭，以及現有投資者高融資本。鐳昱光電正在開發一種使用大尺寸外延晶片鍵合的全彩 micro-LED 微型顯示器。這家初創公司表示，其量子點技術可以為更小、更簡單的光學模塊提供單芯片顯示器。該公司特別針對增強現實眼鏡，但表示它還應用於平視顯示器、微型投影儀、3D 打印和無掩模光刻。資金將用於研發、招聘和為小規模批量生產做準備。成立於2019年，總部位於中國蘇州。

CPU與DPU

兆芯半導體完成數十億元人民幣的A+輪融資，由Sun Rock Capital和上海國資領投，中國保險投資基金、Real Power Capital、雲計算供應商江蘇易正科技和以前的投資者。兆芯為台式機、筆記本電腦、一體機、基於雲的終端和服務器生產CPU、GPU 和 I/O 擴展芯片組。資金將用於x86 CPU研發。成立於2013年，總部位於中國上海。

中科馭數完成了數億元人民幣的B輪融資，由金融街集團領投，中國建設銀行以及領軍投資、光環資本集團、全眾投資等早前投資方參投。這家初創公司開發了一種軟件定義的數據處理單元（DPU），用於數據中心的數據庫加速，使用自己的內核處理單元架構。中科馭數的第二代DPU今年早些時候投產，預計很快就會發布，該公司已經開始着手第三代芯片的工作。資金將用於研發。成立於2018年，總部位於中國北京。

MCU

輝芒微電子（深圳）股份有限公司在 Pre-IPO 融資中籌集了 5 億元人民幣，由華旭投資領投，深圳創業投資、越秀產業投資基金等跟投。輝芒微電子是一家無晶圓廠公司，設計微控制器、電源管理芯片和內存芯片。其產品包括 8 位和 32 位 MCU、EEPROM、PMIC 和 NOR 閃存芯片。它目前針對消費者、家用電器和通信。這筆資金將幫助它擴展到汽車和工業控制市場。成立於2005年，總部位於中國深圳。

廈門碼靈半導體技術有限公司在 A+ 輪融資中籌集了數千萬元人民幣，投資方包括石溪資本、華南創投和長安資本。碼靈半導體為工業控制、二維碼閱讀器、人機界面、工業網關和門禁終端等工業應用生產安全 MPU 和 MCU 。它擁有基於 Arm 和 RISC-V 架構的產品。資金將用於下一代產品開發、批量生產、營銷和招聘。成立於2018年，總部位於中國廈門。

傳感器

深圳市歡創科技有限公司在 C1 輪融資中籌集了近 1 億元人民幣，領投方為同歌創投，HTC 旗下產業基金、深圳市國資委旗下深智城集團跟投。歡創科技為 AR/VR 耳機和家用機器人吸塵器等消費產品以及工業和醫療應用製造定位激光雷達。它還開發圖像處理芯片和軟件。成立於2014年，總部位於中國深圳。

存儲

優存科技獲數千萬人民幣B輪融資，由毅達資本領投。這家初創公司開發SPI NOR 閃存。它還在開發具有 NOR 閃存架構的內存計算芯片。成立於2018年，總部位於中國南京。

武漢喻芯半導體有限公司獲得瑞悅投資控股集團的數千萬元人民幣（1000萬元人民幣約140萬美元）Pre-A輪融資。喻芯半導體有限公司為智能手機、平板電腦、個人電腦和服務器等應用生產存儲產品，包括 PPI NAND、SPI NAND、嵌入式存儲 (eMMC/eMCP) 和 SSD。它還生產線性穩壓器芯片和開關直流降壓轉換器。資金將用於研發。成立於2019年，總部位於中國武漢。

功率半導體

基本半導體在 C4 輪融資中籌集了數億元人民幣，投資方包括德載厚資本、國華投資、新高地等。基本半導體設計和製造碳化硅功率器件，包括肖特基二極管、平面和溝槽 MOSFET 以及 10kV PiN 二極管。它還提供 100/150mm SiC 外延片和製造服務。資金將用於研發、提高製造能力以及擴展到電動汽車和光伏市場。成立於2016年，總部位於中國深圳。

南京志行聚能科技獲得東大資本和南京創新資本集團的數千萬元人民幣A輪融資。志行聚能為汽車電子、計算機電源以及工業和商業級大功率電源提供電源管理芯片。資金將用於研發、增產和營銷。成立於2019年，總部位於中國南京。

成都水芯電子科技，又名美芯微，從倍思科技等公司獲得了數千萬元人民幣的 pre-A 輪融資。這家初創公司生產用於消費電子、工業應用和汽車的數字電源芯片，包括 DC/DC、AC/DC、逆變器和多用途電源管理 SoC。成立於2020年，總部位於中國成都。

榮湃半導體（上海）有限公司獲得B輪融資，包括小米長江產業基金合夥企業和北汽資本。榮湃半導體製造的數字隔離器技術使用電容器分離理論而不是傳統的調製解調技術來傳輸信號，該公司稱這提高了性能。它為通用協議提供了一系列接口設備，包括隔離和非隔離 CAN、隔離 485 和隔離 I2C、柵極驅動器和用於電流採樣的隔離放大器。這家初創公司的目標應用包括工業控制、汽車、數字電源和智能家電。成立於2017年，總部位於中國上海。

深圳市芯茂微電子有限公司完成了包括中電科領投，同創偉業在內的 D 輪融資。公司專注於電源管理芯片，包括高壓BCD及同步整流器、正反激式同步整流控制器等各種高壓、低壓、大電流控制芯片。面向光伏儲能、智能家電、雲計算服務器、電力設備、軌道交通、機器人、充電樁、工控、醫療設備等應用領域。成立於2012年，總部位於中國深圳。

北京中博芯半導體科技有限公司籌集了 pre-A 系列資金。開始生產氮化鎵 (GaN) 晶圓和芯片。其產品包括用於電力電子和射頻電子器件的AlGaN UVA、UVB、UVC等全波段UV-LED產品和GaN-on-Si外延片，以及外延片定製、芯片代工服務等技術服務。半導體測試和分析。成立於2020年，總部位於中國北京。

模擬和混合信號

士模微電子在 A 輪融資中獲得超過 1 億人民幣的融資，包括斯道資本領投，北極光創投、飛圖創投、均為創投、華峰測控。士模微電子為工業應用設計高性能模擬信號鏈芯片、模數/數模轉換器 (ADC/DAC)、放大器和高精度參考源。資金將用於招聘、批量生產和新產品開發。總部位於中國北京，成立於2021年。

成都電科星拓科技有限公司在由天際資本、耀途資本和興旺資本聯合領投的Pre-A 輪融資中籌集了超過 1 億元人民幣，其他投資者也加入了。這家初創公司提供模擬和混合信號芯片，包括時鐘、接口和電源管理。其產品包括支持 32Gbps PCIe5.0 規範的 10 通道輸出時鐘緩衝芯片、擴頻時鐘發生器和同樣支持PCIe 5.0 的重定時器。它主要針對數據中心和服務器市場。成立於2019年，總部位於中國成都。

北京集睿致遠科技有限公司完成B輪融資。這家初創公司生產混合信號接口芯片和顯示控制器，包括 HDMI、Display Port、USB Type C 和 MIPI。成立於2019年，總部位於中國廈門。

蘇州聚元微電子股份從包括元禾控股、乾融控股、領軍創投在內的投資者那裡籌集了新的資金。該公司生產用於智能照明、小型智能家電和汽車等應用的近場通信 (NFC) 芯片、2.4G 射頻芯片、MCU 和電源管理 IC。成立於2010年，總部位於中國蘇州。

無線

杭州聯芯通半導體有限公司在 B+ 輪融資中從臨芯資本、臨卓產業等籌集了1.20 億元人民幣。這家初創公司為物聯網設備生產無線和有線通信芯片，擁有Wi-SUN、Homeplug AV & GreenPHY在內的完整通信解決方案。成立於2020年，總部位於中國杭州。

浙江星曜半導體有限公司獲得安信資本、華登國際等數億元人民幣的融資。星曜半導體開發射頻前端濾波器和模塊，包括 SAW、TC-SAW 和 BAW 濾波器、雙工器、四工器和其他產品。它主要專注於面向 5G 通信和物聯網等市場的中高端產品。星曜半導體有幾個芯片在量產。成立於2022年，總部位於中國溫州。

成都仕芯半導體有限公司在 C 輪融資中籌集了超過 1 億元人民幣的資金，其中包括達晨財智。這家初創公司設計毫米波射頻和微波 IC、組件和系統測試解決方案，產品包括壓控振盪器、頻率轉換器和模擬移相器。它的目標是雷達和通信。資金將用於測試生產線的研發、營銷和擴建。成立於2017年，總部位於中國成都。

顯示

漢驊半導體在 B 輪融資中籌集了數億元人民幣，其中由蘇州冠亞領投，弘暉資本、望睿投資、高新金控等共同投資。該公司生產用於microLED 顯示器、UV LED、微流控芯片和電力電子設備的氮化鎵 (GaN) 外延材料。成立於2017年，總部位於中國蘇州。

像航（上海）科技有限公司在紅谷集群科技集團領投的 A 輪融資中籌集了 1 億元人民幣。該公司開發了交互式全息技術，該技術使用微通道矩陣光波導板和光場重建，允許用戶操縱全息圖像並與之交互。它的目標應用包括汽車智能駕駛艙和公共場所的非接觸式按鈕和終端。成立於2016年，總部位於中國上海。

其他

中科聲龍從英特爾資本籌集了數千萬美元的 A 輪融資。中科聲龍製造集成存儲和處理的 3D 堆疊高通量芯片。它針對數據中心和雲計算中的大數據和 Web3 應用程序。資金將用於研發、招聘和全球擴張。成立於2009年，總部位於中國北京。

杭州領摯科技有限公司在由杏澤資本領投、真格基金跟投的 Pre-A 輪融資中籌集了數千萬元人民幣。領摯科技開發用於高通量 DNA 合成、有源矩陣數字微流體、高通量生化/光電傳感器和科學研究的薄膜晶體管（TFT) 半導體芯片。它還提供TFT材料和測試系統。資金將用於推動TFT半導體芯片在生命科學領域的應用。成立於2019年，總部位於中國杭州。

汽車賽道相關融資

ADAS & 自動駕駛

寒武紀行歌獲博世創業投資。它正在開發用於 ADAS 和自動駕駛的 AI 芯片，重點是高 TOPS 和編程靈活性，以適應未來駕駛系統中不斷變化的算法。由AI芯片公司寒武紀於2021年成立，總部位於中國南京。

地平線獲得奇瑞汽車戰略投資。地平線為 L2-L4 ADAS 和自動駕駛製造 AI 芯片。該公司表示，其第三代芯片 Journey 5 使用其大腦處理單元 (BPU) 加速器架構，具有高度並行的 AI 處理、用於高效 CNN 操作的張量核心的收縮陣列以及可提供高達 128 TOPS 的近計算內存，同時在典型的 ADAS/AD 使用中消耗 30W。資金將用於研發和量產。奇瑞計劃在即將於2023年推出的支持高速和市區輔助駕駛功能的汽車平台中使用地平線的征程3芯片。其總部位於中國北京，成立於2015年。

知行科技獲得汽車ADAS公司HL Klemove的戰略投資。知行科技設計和製造工廠安裝的ADAS 和自動駕駛系統，包括硬件、軟件、攝像頭、域控制器和系統集成驗證。目前擁有L2和L2++解決方案，適用於工業園區等低速封閉區域的輔助駕駛、智能停車、L4無人駕駛。資金將用於研發、市場開發和產能擴張。成立於2016年，總部位於中國蘇州。

一清創新獲得由南山戰新投資領投的新一輪融資。一清創新為港口、校園、工業園區和旅遊目的地等領域的物流和配送、移動信息亭、巡邏、街道清掃和穿梭巴士等應用製造低速自動駕駛汽車。資金將用於進一步的產品迭代、市場擴張和招聘。成立於2018年，總部位於中國深圳。

汽車零部件

蘇州悉智科技，籌集了1.10 億元人民幣的天使和天使+資金，其中包括臨芯投資，芯陽創投、易方新達等。這家初創公司生產用於電動和新能源汽車的電源模塊。資金將用於技術開發、量產線建設、汽車級測試和故障分析實驗室的創建。成立於2021年，總部位於中國蘇州。

翠展微電子（上海）有限公司在由辰峰資本領投，天龍電子和重元納星戰略投資中籌集了近 1 億元人民幣。翠展微電子提供汽車級功率半導體，包括單管 IGBT、集成 IGBT 模塊和碳化硅模塊。它還提供紅外傳感器芯片。資金將用於新建車用級IGBT模塊生產線、IGBT模塊量產交付、SiC模塊等新產品研發。成立於2018年，總部位於中國上海。

芯旺微電子從包括一汽投資、上海科技創業投資集團、張江科投在內的投資者那裡籌集了C2輪資金。芯旺微電子基於公司的 KungFu 架構開發 8 位和 32 位 MCU，該架構使用簡化的指令集。應用包括汽車、工業、家用電器和物聯網應用。資金將用於汽車引擎和域控制器芯片的開發，以及與汽車製造商在全棧生態系統上的合作。成立於2012年，總部位於中國上海。

雲馳未來從中電基金、金沙江創投和中關村前沿基金籌集了新的資金。這家初創公司專注於汽車安全，為聯網汽車提供安全網關和 SDK。Inchtek 計劃推出可以集成到 ECU/DCU 中的中間件，以提供包括數據加密、身份驗證、攻擊防護、入侵檢測和安全審計在內的安全能力。資金將用於研發、產品迭代、招聘和營銷。成立於2020年，總部位於中國北京。

臻驅科技獲得君聯資本等C輪融資。臻驅科技為電動汽車（包括重型汽車）生產高性能 IGBT 功率模塊和主驅動雙電機控制器產品。資金將用於建設IGBT/SiC功率模塊封裝生產線，研發下一代SiC功率模塊和電控產品。成立於2017年，總部位於中國深圳。