鑽石舞台

目前，電子產品正經歷着從平面封裝向三維集成的演變。系統級封裝（SiP）可實現電子器件的集成化與小型化，對延續摩爾定律意義重大。TXV（Through-X-Via，穿孔基板，又稱轉接板Interposer）技術是三維系統級封裝的核心技術，能夠實現電子器件的垂直堆疊和電氣互連。TXV技術逐步在硅、玻璃、陶瓷和聚合物等不同基板材料中得到應用。

華中科技大學機械科學與工程學院陳明祥教授團隊近期在Science China Technological Sciences上發表了題目為「TXV Technology: The cornerstone of 3D system-in-packaging」的綜述文章。該綜述全面回顧了四種不同TXV技術（TSV-Through Silicon Via、TGV-Through Glass Via、TCV-Through Ceramic Via和TMV-Through Mold Via）的發展，包括製備機理、工藝過程、關鍵技術（共性與特性）和應用領域，同時對後續技術發展進行了展望。

隨着腦科學研究的深入和腦機接口、智能假肢等前沿技術的發展，手外科正進入到「手-腦」治療的新紀元，這也促成了傳統不在手外科治療範圍內的疾病，如截肢後的殘缺手、腦卒中後的偏癱手等，均已經進入手外科醫生的視野，世界各國的頂尖醫師正在這些新的領域不斷嘗試突破。其中最為困難的，是腦卒中後的偏癱手，由於對患者本人和家庭造成巨大負擔，且基數巨大，是亟待突破的關鍵領域。但由於損傷半球難以修復，基於損傷半球解碼的腦機接口研發也十分困難，如何建立穩定的、新的信號源，實現對癱瘓上肢的獨立、自如支配，仍是偏癱治療研究的熱點和難點。

近日，復旦大學附屬華山醫院、國家老年疾病臨床醫學研究中心徐文東教授團隊在Science Bulletin發表了題為「Hand surgery in a new 『hand-brain』 era: change the hand, rebuild the brain」的專家評介文章，對進入「手-腦新紀元」的手外科未來發展方向進行了總結和展望。

近日，《國家科學評論》（National Science Review, NSR）在線發表了南京大學現代工程與應用科學學院光熱調控中心周林/朱嘉研究團隊的研究成果：該團隊基於鋰金屬電池的充放電過程，實現了超低功耗的等離激元動態顯示，為「能源存儲」與「信息顯示」的一體化提供了新的途徑。

鹼金屬同時具有等離激元光學特性和電化學能源存儲特性。在該研究首次展示的顯示器件中，顯示面板同時又是鋰金屬電池的負極結構，從而實現了「能源存儲」與「信息顯示」的一體化，並具有動態可調和極低功耗的優點。

海淀區委組織部副部長張東川

駐新加坡大使孫海燕

元宇宙效果圖

建立在幾何光學基礎上的光學成像技術，在成像過程中，將三維的空間映射到了一個平面上，自然丟失了z軸方向上的距離（深度）信息。那麼，三維成像當然是要找到那個丟失的維度，這自然要付出代價。我們就來先看看尋找另一個維度的代價吧。

以下文章來源於費米實驗室/SLAC聯合出版物《symmetry》

歐洲核子中心（CERN）實驗室的大型強子對撞機已經進入了流行文化：喜劇演員喬恩·斯圖爾特在《每日秀》上對它開玩笑，《生活大爆炸》中的人物謝爾頓·庫珀的夢想，《天使與魔鬼》中的惡棍從這裡偷走了虛構的反物質。

儘管知名度不斷提高，但粒子加速器仍有許多秘密可供分享。根據全球實驗室和機構的科學家的意見，Symmetry整理了一份您可能不了解的關於粒子加速器的10件事供分享。

歐洲大型強子對撞機