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經過14個月的努力斡旋於各國，全球第三大硅片供應商環球晶圓最終未能完成收購德國世創 (Siltronic)後，宣布原規劃用於收購案的資金將轉為資本支出及運營資金，預計三年（2022年～2024年）資本支出將達 36 億美元，涵蓋多處現有廠房和新廠的擴建。

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就差最後一公里，全球第三大硅片供應商環球晶圓就能成功以53億美元併購德國世創（Siltronic）。收購後，環球晶圓將躍升為全球第二大硅片供應商，與全球龍頭日本信越之間的市占率差距僅三個百分點。

原本業界認為環球晶圓併購Siltronic最大的難關可能是中國反壟斷審批這一關。在2022年1月，中國有條件通過該併購案後，環球晶圓卻是在德國經濟部的審批中敗陣下來。

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聯發科看好在手機、智慧終端平台、電源管理芯片等大趨勢帶動下，整體潛在市場規模商機將由2021年800億美元成長至2024年的1400億美元。

聯發科指出，2021 年全球有 20億台終端裝置採用聯發科的芯片，這些終端裝置包括電視、手機、路由器、NB、平板電腦等，聯發科實非看好smart edge裝置未來成長空間。

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金融觀察家

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