鑽石舞台

隨着半導體製造技術正在接近摩爾定律的物理極限，傳統的三維半導體已經無法滿足未來芯片集成的需求。石墨烯、過渡金屬硫族化合物（TMD）等二維材料因其獨特而優異的電學性能和光學性能，在未來的存儲器、邏輯和光子器件中有很大的應用前景。為了推進二維材料和器件從實驗室研究過渡到集成化電路工業級製造，有必要開發針對於二維材料的圖案化方法，以獲得高質量的晶圓級的圖案化二維材料。

圖1二維材料圖案化技術

日前，工業和信息化部、中國工業經濟聯合會組織開展了第七批製造業單項冠軍企業（產品）培育遴選工作，並已完成相關評審。11月10日, 工業和信息化部、中國工業經濟聯合會公布了第七批製造業單項冠軍企業（產品）名單，三磨所憑藉較強的技術創新能力和領先的產品市場占有率優勢在眾多申報企業中脫穎而出，榮獲此項殊榮。

Ultrathin origami accordion-like of vacancy-rich graphitized carbon nitride for enhancing CO2 photoreduction

Guangri Jia, Zhongxu Wang, Ming Gong, Ying Wang, Lu Hua Li, Yilong Dong, Lulu Liu, Lei Zhang, Jingxiang Zhao,* Weitao Zheng,* and Xiaoqiang Cui*

Reactive template-derived interfacial engineering of CoP/CoO heterostructured porous nanotubes towards superior electrocatalytic hydrogen evolution

Qixing Zhou, Ruoxu Sun, Yiping Ren, Run Tian, Jun Yang, Huan Pang, Xinlong Tian*， Lin Xu*， Yawen Tang*, Kai Huang*