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6月21日消息，據外媒報道，自去年年初汽車、消費電子等領域芯片短缺以來，芯片供應商對晶圓代工就有強勁的需求，台積電等晶圓代工廠的產能也得到了充分利用，工廠滿負荷運行。
但最新的報道顯示，由於多家芯片廠商開始削減訂單，台積電等晶圓代工商的產能利用率，在今年三季度將會下滑，不會繼續滿負荷運行。
不過，報道也提到，雖然產能利用率在三季度會有下滑，但並不會大幅下滑，產能利用率仍會保持在 90% 之上。
台積電等晶圓代工商的產能利用下滑，在一定程度上也意味着部分芯片的需求開始放緩，也會影響到他們的營收。
而如果台積電等晶圓代工商的產能利用率在今年三季度之後，仍低於 100%，在新建工廠投產之後，他們的產能利用率，就將進一步降低。
代工廠方面，繼5月砍單後，6月後段訂單又減少 5-10%，筆電、電視的後段仍在砍單，Android 智慧手機也是，而蘋果訂單相對健全。美系外資稱，在需求低迷的情況下，供貨商維持定價守則，使得下一季訂單能見度有限，儘管現在已接近第三季。
曾有消息人士透露，隨着新建工廠的相繼投產，全球晶圓代工產能在 2024-2025 將達到峰值，晶圓代工產能屆時可能過剩，台積電也將不得不重新考慮新增產能的擴張項目。
晶圓代工領域產能過剩，影響的不只是代工商的產能利用率，還可能會影響代工價格。在全行業產能過剩的情況下，廠商勢必會為客戶的訂單展開激烈競爭，進而導致價格下滑。
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