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聯發科昨天發布了天璣 9000+ 移動平台,承襲了天璣 9000 技術優勢,擁有更優異的性能和能效表現。
據微博博主 @數碼閒聊站 稱,天璣 9000 + 芯片首個 Geekbench 5 跑分出爐,單核 1300+,多核 4300+,堪稱目前安卓最強 CPU 性能。具體來說是,單核跑分 1322,多核跑分 4331。
作為對比,此前驍龍 8+ Gen 1 芯片工程機 Geekbench 5 跑分為單核 1333 分多核 4211 分、單核 1336 分多核 4151 分、單核 1339 分多核 4196 分。realme GT2 大師探索版驍龍 8 + 跑分為單核 1296 分、多核 4211 分。
天璣 9000+ 採用台積電 4nm 製程和 Armv9 架構,八核 CPU 包括 1 個主頻高達 3.2GHz 的 Arm Cortex-X2 超大核、3 個 Arm Cortex-A710 大核和 4 個 Arm Cortex-A510 能效核心。
天璣 9000+ 的先進 CPU 架構和 Arm Mali-G710 旗艦十核 GPU ,較上一代 CPU 性能提升 5% ,GPU 性能提升 10% 。
天璣 9000+ 是天璣 9000 系列旗艦 5G 移動平台的新成員,滿足智能手機市場日益增長的高帶寬需求。天璣 9000+ 支持 LPDDR5X 內存,內置 8MB CPU 三級緩存和 6MB 系統緩存。此外,它集成了 MediaTek 第五代 AI 處理器 APU 590 ,可提供高能效 AI 算力。
MediaTek Imagiq 790影像技術:搭載旗艦級 18 位 HDR-ISP 影像處理器,最高可支持 3.2 億像素攝像頭,並支持智能手機的三個攝像頭同時拍攝 18 位 HDR 視頻。高性能 ISP 處理速度高達 90 億像素 / 秒,支持 4K HDR 視頻錄製的 AI 降噪,提供出色的暗光拍攝降噪效果。
支持 3GPP R16 的新一代 5G 調製解調器:天璣 9000+ 集成 5G 調製解調器,支持 Sub-6GHz 5G 全頻段高速網絡,支持 3CC 三載波聚合(300MHz),下行速率理論峰值可達 7Gbps ,並支持 R16 超級上行。天璣 9000+ 集成了多制式雙卡雙通技術,支持雙卡 5G 和 4G 的多種組合。結合 MediaTek 5G UltraSave 2.0省電技術,可大幅降低 5G 通信功耗。
MediaTek MiraVision 790 移動顯示技術:天璣 9000+ 支持 WQHD+ 分辨率 144Hz 刷新率顯示和 FHD+ 分辨率 180Hz 刷新率顯示,支持 MediaTek Intelligent Display Sync 2.0可變刷新率技術,能效表現出色。此外,還支持 4K60 HDR10+ 視頻 Wi-Fi 無線投屏。
Wi-Fi 6E 、新型北斗 III 代 - B1C GNSS 和藍牙 5.3 技術:支持新一代 Wi-Fi 、藍牙技術和 GNSS 標準,為智能手機用戶提供無縫連接體驗。
採用聯發科天璣 9000+ 旗艦 5G 移動平台的智能手機預計將於 2022 年第三季度上市。

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