ACT半導體芯科技 - 【行業資訊】因應時代變化，把握新機遇 ——EEVIA第十屆年度中國硬科技媒體論壇暨2022產業鏈研創趨勢展望研討會圓滿成功－鑽石舞台

原創：Stanley

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2022年，註定是動盪的一年。國際國內形勢歷經大變局，疫情蔓延加劇、國際衝突硝煙四起，給各國經濟發展帶來嚴重影響，直接衝擊各行各業的發展。危機之下也潛伏着新機遇，對於國內半導體而言，又該如何因應時代變化，把握新機遇？11月2日，由電子和ICT產業資深諮詢公司易維訊舉辦的「第十屆EEVIA年度中國硬科技媒體論壇暨產業鏈研創趨勢展望研討會」在深圳威斯汀酒店舉行，聚焦於國內半導體的產業發展現狀，共同探討產業未來趨勢，來自英飛凌、兆易創新、Imagination、ADI、加賀富儀艾、Omdia中國的多位技術專家和高管們為大家帶來基於ICT相關的汽車、芯片、人工智能、可穿戴、雙碳、數字化等領域最新硬科技及解讀行業發展趨勢。對電源、IP、可穿戴、IoT和雙碳背景下的ICT發展等話題進行了深入探討。

EEVIA首席諮詢師兼總經理MelodyZhao在論壇上表示，數字化和「雙碳」推進的全球浪潮已不可阻擋，為硬科技和芯片上下游研創方向定下了基調，創新和產業生態合作不會止步。MelodyZhao認為，「雙碳」背景下，電動汽車成為Si、SiC、GaN發揮非凡潛力的創新沃土；微電子技術將使電動汽車成為未來更環保、更安全、更智能出行的關鍵；數字化也為市場帶來了新的機會，硬核科技創新將賦能可穿戴等諸多應用領域。

會議首先由英飛凌安全互聯繫統事業部、汽車級WiFi/BT及安全產品應用市場管理經理楊大穩先生帶來《英飛凌賦能未來汽車低碳化和數字化發展》主題分享，他介紹了英飛凌駛是如何看待未來新能源汽車市場前景和更環保、智能、安全的未來出行，以及未來汽車電子電氣架構和數字化演變會對行業產生怎樣的影響。

楊先生認為微電子半導體是當前非常重要的一個環節，國內外各個企業都在加大半導體的各種投資。最大的驅動力是來自於新能源車和電動車。在中國，電動車的發展尤其迅猛。隨着政府的支持，車廠的支持，電動車會迎來一個非常快的發展時期。在政府和車廠的推動，在電動車領域，英飛凌會提供最核心的相關產品布局，主要分兩大類：一類就是關注汽車核心驅動，另一類就是汽車本身的數字化。在汽車核心驅動這一塊，英飛凌提供的是碳化硅這個產品。在全新電子電氣架構趨勢下的汽車平台設計中，特別是新能源車裡，從核心部件碳化硅協助支持汽車的低碳化、零排放；英飛凌會在數字化提供智能座艙相關的產品領域，英飛凌提供SBC, MCU, TOUCH芯片，硅麥，flash存儲芯片，TypeC，無線互聯模塊和安全相關產品。同時英飛凌本身也會持續性地在碳化硅這個領域進行投資，不斷地根據新的電動車市場的需求，去開發新一代的碳化硅的產品，來提升碳化硅更高的性能。從上游材料，到自身的產能，以及未來技術的投資，會做長遠的規劃。

除了在電動車碳化硅這個最核心的驅動部件之外，英飛凌在整個電力驅動的系統上是有一整套完整的解決方案，首先從傳感器，就是感知系統，主要集中在像磁傳感器等，用於偵測電動車轉速、電機旋轉、助力扭矩測量、曲軸位置、傾角測量等等。同時，英飛凌也提供驅動的IC，主要像電機的驅動等等。在全新電子電氣架構趨勢下的汽車平台設計中，特別是新能源車裡，首先從核心部件碳化硅協助支持汽車的低碳化、零排放；同時會在數字化提供智能座艙相關的產品，提供更好的舒適度。

第二位出場嘉賓是兆易創新電源產品部市場總監馮忠河先生，他進行了主題為《發力電源管理，兆易創新打造系統級產品組合》的分享，馮先生講到：通過第三方行業調研機構發布的預測數據，2021年模擬芯片產業整個體量達到728億美元，年增長率超過了30%，僅次於存儲和OSD的器件，增長非常巨大。2022年還會持續增長，預計達到790億美元。兆易創新電源目前的主要發力點在電源類芯片布局上。增長主要來源於以下四個行業：通信、儲能、工業和汽車。兆易創新作為一家Fabless芯片設計公司，NORFlash全球排名第三，中國市場占有率排名第一；通用類32位的MCU在中國也排名第一；指紋芯片處在行業領先地位。

接下來馮先生主要介紹了關於兆易創新目前主推的產品和應用方向。兆易創新目前的電源產品線主要分為四大類：一是高性能電源。二是電機驅動。三是專用的電源芯片。四是電池管理產品線。兆易創新從MCU到FLASH，都在發展工業、計算、儲能、汽車，包括車規FLASH和車規MCU已經推向市場，後續需要形成一個整體的解決方案，這樣提供給客戶一個優化的解決方案。當前的發展策略是先從做通用類的產品，比如DC-DC、LDO。

上午最後一位演講嘉賓是Imagination產品市場高級經理黃音女士，她帶來主題為《30年積澱，SoC IP技術如何賦能未來硬核科技創新》的分享，黃女士談到，高性能的SoCIP需求的增長帶動了技術市場的提振，2021年全球GDP大概在96萬億美元，電子信息的規模在1.4萬億，而半導體的銷售大概近6000億，IP產值2021年是50多億，相當於數十億美元的IP產業。

作為一個IP核的供應商，需要思考怎麼在技術層面進行創新，黃女士介紹了從靈活性和可擴展性，到分塊延遲渲染（TBDR）技術、GPU的IMGIC硬件壓縮技術，再到GPU的硬件虛擬化技術，再到基於固件的GPU，最後講到Imagination的GPU，以及公司王牌的IP核產品、擁有30年歷史的的PowerVR GPU，2021年，推出了C系列CXT GPU,增加了光線追蹤的核，就是在GPU的核裡面加上了RAC，而且可以達到多核光線追蹤。

移動設備總是會受限於面積和功耗預算，所以需要一個具有高效架構的解決方案，以降低功耗。Imagination的Photon架構實現了光線追蹤硬件加速，與目前市場上的任何其他硬件光線追蹤加速相比，它是獨一無二的，因為它的硬件光線追蹤和排序，對軟件來說是透明的，確保硬件上並行追蹤的發射光線具有潛在的相似性，我們把這稱為相干性聚集。另一個要求是可擴展性，我們有一個非常高效的單例RT核，而且可以線性地擴展。IMG CXT-48-1536 RT3 內核具有三個 Ray Acceleration Cluster （RAC）實例，性能高達 1.3GRay/s 。

Imagination一直是致力於做高性能的SoC IP核的公司，一直追求的就是最佳的PPA, 高性能，低功耗。

下午的演講中，首先由ADI中國產品事業部高級市場應用經理何源先生帶來《從數據準確性和算法有效性入手，迎接新一代可穿戴技術大趨勢》的分享ADI在可穿戴領域的一些理解和思考。一是針對可穿戴市場廣義設備市場，包括TWS耳機、AR、VR、智能手錶；二是針對可穿戴領域的解析；三是介紹數據和算法到底扮演着什麼樣的角色。

ADI剛剛收購了美信，美信和ADI在消費、可穿戴等方面是很大的玩家，基於原有產品包括中國產品線做的一些產品，已經成功應用於一些很大的巨頭裡面。自1965年成立以來， ADI一直都專注於混合信號處理等技術，在數據轉換、模擬/數字信號處理上都有很深厚的積澱，使得ADI芯片和方案，可以在最大程度上，從系統層面解決上面說的這些問題。

更值得一提的是，為了更好地服務於本土客戶，ADI成立了中國產品事業部，全鏈條本土化設計、開發、支持，具備技術、服務和供應多重優勢，能提供24小時響應，包括在行業資源、經驗上，ADI也可以提供指導，助力廠家打造差異化的產品，而且具備了量產成本。從2020年成立第一代ADPD4XXX，到現在2022年已經量產的ADPD6000,未來還會有更多方案的落地，並在很多領域做不同程度的加強。ADI就是用專業把專業變得更專業的公司。

接下來加賀富儀艾電子（上海）有限公司產品管理部市場總監杜復旦先生為大家分享《IoT應用市場和全鏈無線模塊發展趨勢》，他談到，總體來看，IoT被稱為工業4.0，是從『互聯網+』到『物聯網×』的一個階段，它正在重塑我們的生活、生產、公共領域等發展方式。業界預測，到2025年全球將擁有309億台物聯網設備，而屆時中國物聯網連接數相比2020年將翻倍增長至80億，呈現爆發式增長態勢。

致力於提供高性能物聯網產品和服務的加賀富儀艾電子株式會社（KAGA FEI，簡稱加賀富儀艾電子）於2021年收購了太陽誘電（TAIYO YUDEN Co., Ltd.）有關藍牙和無線局域網模塊的商業權、開發和製造技術以及知識產權，正式開展小型無線模塊業務，以「無線技術」為核心提出基於技術和經驗的全鏈無線解決方案，包括LSI、合同設計和製造服務、網絡和雲計算，全力開拓小型無線模塊業務，為那些在通信設備和消費電子領域中從事物聯網產品開發的全球客戶提供最有前途的產品。公司有 20 多種類型的藍牙低功耗和無線 LAN 模塊的廣泛陣容，擁有世界上最小級別的無線模塊，這些模塊在全球的出貨量累計約 1 億個。在日本高崎還成立了一個關於無線模塊產品的研發中心，目前已經在運營了。作為通用模塊製造商之外，加賀富儀艾還可以提供廣泛的服務，比如原先所具有的合同製造、網絡雲服務、應用程序開發等服務，提供全產業鏈的服務，不光賣模塊。

會議最後由知名市場研究機構Omdia中國首席顧問王珅先生帶來主題為《碳中和/碳達峰背景下的ICT發展趨勢分析展望》的分享，他談到，在實施排碳路線圖的過程中，並不是一帆風順的，我們會面臨比較大的挫折，最大的是俄烏局勢的不確定性，能源價格仍然劇烈波動，產生了對各行業能源安全和成本控制的巨大挑戰。中國目前還是有70%多的電力來自火力發電，火力發電裡面有90%多來自煤炭。除了來自能源端壓力，另一端是全球數據流量不可阻擋的上升，這是非常可觀的現象。

2017到2024年這個區間，整個數據流量是形成一個快速上升的趨勢，一方面是整體能源的短缺和價格上漲，一方面是數字化需求的快速上升，交叉壓力下，ICT行業在走向可持續這條路上只有兩個方法：一個是綠色化，一個是高能效。在碳融合目標方面，現在全球目標是2050年實現碳中和，而且保持全球變暖的幅度不超1.5，這是非常大的紅線；另一方面，很多國家實行4G轉5G，包括第三世界國家，會有更多的數字化需求，這是帶來了兩方面的壓力之後，帶來綠色高能效這樣一個主要的目標。

在ICT行業，可能每年會產生13億噸的二氧化碳。所以ICT要幫助下遊行業實現這三個趨勢。一是去實物化，使信息以數字的方式存在；二去現場化，通過遠程的方式來實現；三是去碳化，通過數字化，幫助下游各行業進行資源優化配置，用智能的方式實現能源的節約，實現最終國家雙碳的目標。雙碳進入國家戰略，目前也已成為中國式現代化宏偉目標之一，世界各國都已嚴肅對待碳中和話題。而我們身在其中的ICT產業在多數國家中都是耗電大戶，這也為各國的減碳目標帶來不少壓力。

在最後圓桌討論環節中，來自EEVIA、旦恩資本、Omdia中國、招商電子、華興新經濟基金的嘉賓以非常開放的方式一起探討數字疊加雙碳浪潮下硬科技產業生態發展邏輯趨勢。最後所有主辦方、媒體嘉賓一起合影留念，祝賀大會圓滿成功，期待來年再相聚!