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據日經亞洲評論報道，關鍵的半導體製造設備恐得等待一年半甚至更久才能交貨，因為前所未見的零件短缺及供應鏈吃緊問題，重創了芯片設備產業。
多位消息人士跟日經亞洲評論提到，應用材料、科磊、科林、ASML等半導體設備製造商都警告客戶，部分關鍵機台必須等待最多18個月，因為從鏡頭、閥門和泵到微控制器、工程塑料和電子模塊等零件全都缺。
與此同時，芯片廠商的需求也在激增。台積電、聯電、英特爾和三星電子都計劃投產，其中一些最早將於明年投產，消息人士稱，他們開始擔心過長的交貨期會影響這些計劃。知情人士稱，台積電、聯電和三星甚至將高管派往海外，敦促其設備供應商加大努力。
報導稱，2019年疫情爆發前，交貨期平均約為3~4個月，2021年已延長至10~12個月。業界消息透露，科磊檢測設備的等待時間在20個月以上。全球最大的芯片基板製造商Unimicron公司董事長表示，用於製造基板的設備的交付可能需要長達30個月的時間，而去年則需要12到18個月。
然而，訪問10多名業界高層後卻發現，許多半導體設備商的零件廠擴產意願不高，尋找替代品的難度也大。
報導引述消息指出，台積電擔憂，設備交期延宕，恐影響美國、中國台灣地區及日本廠的量產時程，公司採購團隊已飛往美國等地，希望供應商提前交貨。台積電美國廠先前已因缺工面臨興建進度落後困境。
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