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為方便廣大忠實讀者、粉絲們,了解半導體產業新聞動態,《半導體芯科技》雜誌社官微特開啟了「一周芯聞速覽」專欄,本周又有哪些業內最新動態和熱點話題呢?快來和小芯一起看看吧!


01

華虹半導體二零二二年第三季度業績公布



全球領先的特色工藝純晶圓代工廠華虹半導體有限公司於近日公布截至二零二二年九月三十日止三個月的綜合經營業績。公司總裁兼執行董事唐均君先生對二零二二年第三季度業績評論到:「華虹半導體在二零二二年第三季度業績保持向好。公司各大特色工藝平台的市場需求持續飽滿,尤其是非易失性存儲器和功率器件。8英寸晶圓廠和12英寸晶圓廠均保持滿載運營,產品平均銷售價格同比環比均有成長。本季度,公司營收為6.299億美元,再次刷新歷史紀錄,同比上升39.5%,環比上升1.5%;毛利率也創出歷史新高,達到了37.2%,較去年同期提高10.1個百分點,較上一季度高出3.6個百分點。」

——來源:華虹宏力

02

紫光集團旗下紫光聯盛收購瑞典Nile集團,加速智慧醫療領域戰略布局



近日,紫光集團旗下的紫光聯盛發表公告稱,已成功收購瑞典Nile集團的多數股權,以加速其在醫療健康領域的發展。瑞典Nile集團立足於醫療行業,為客戶提供一系列功能性印刷產品,例如醫療設備、RFID 解決方案、印刷電子產品和安全解決方案。

——來源:紫光聯盛

03

生命科學、醫藥健康和電子科技三大業務協同創新



日前,旗下擁有生命科學、醫藥健康和電子科技三大業務板塊的科技公司默克重磅亮相第五屆中國國際進口博覽會(進博會),並宣布聚焦生物融合(Bioconvergence)這一全球新趨勢——結合生物科技、數字技術與材料科學等跨領域學科,在提高科學研究效率的同時,推動相關產業實現產品創新和製造能力升級。

——來源:《化合物半導體》官網

04

加賀富儀艾電子無線模塊布局全球產業鏈,以獨特生態資源扮演物聯網時代的造王者



萬物互聯的時代正在快速到來。據 GSMA 預測,至 2025年產業物聯網連接數占比將達到 61.2%。智慧工業、智慧交通、智慧健康等領域有望成為產業物聯網連接數增長最快的領域。無線模塊在承擔數據接口功能的同時,還可以集成客戶所需的融合感知、前端數據的處理和分析以及數據的接入和傳輸等複合性功能,從而實現產品成本的降低。加賀集團旗下的加賀電子在中國已有20年的EMS(電子製造服務)經驗和專業SMT和組裝製造技術,擁有完善的加工裝備和成熟的製造工藝,其完善的製造品質保證和測試方式獲得眾多知名客戶的認證,目前加賀也對國內客戶提供基於其無線模塊解決方案的物聯網裝備製造服務。

——來源:加賀富儀艾電子

05

工信部:大力推動新能源汽車和智能網聯汽車產業發展



11月7日,第五屆中國國際進口博覽會期間,「中國汽車產業發展論壇」在上海國家會展中心召開。工業和信息化部裝備工業一司參加論壇。裝備工業一司表示,汽車產業上下游鏈條長、國際化程度高,當前正處於快速變革期,下一步將落實對外開放政策,加強與國際通行經貿規則協調對接,持續打造市場化、法治化、國際化營商環境;堅持全球化發展方向,共同維護汽車產業鏈供應鏈穩定暢通;堅持電動化、智能化、網聯化發展方向,健全工作機制,完善支持政策,大力推動新能源汽車和智能網聯汽車產業發展。

——來源:工信部網站

06

汽車芯片需求爆發 多家公司布局研發



「汽車電子占整車成本的比重已經從2012年的25%上升到2021年的55%,所需芯片甚至超過了1000顆……」在日前舉辦的第二屆(2022年)長三角汽車電子對接交流會上,江蘇省半導體行業協會秘書長秦舒給出了這樣一組數據。多位與會嘉賓認為,隨着汽車電動化、智能網聯化的推進,芯片與汽車產業正迎來攜手共贏的機會。多位業內人士認為,汽車電子被視為繼手機之後的半導體產業新風口,當前國內汽車電子自給率還比較低,增長潛力較大。目前,士蘭微、國芯科技等多家公司車規級芯片已經出貨,多家汽車芯片概念股披露了車「芯」新進展。

——來源:上海證券報

07

台積電7nm產能利用率跌破五成



據台灣電子時報報道,業內人士稱,台積電7nm產能利用率目前已跌至50%以下,預計2023年第一季度跌勢將加劇,台積電高雄新廠7nm製程的擴產也被暫緩。造成這一局勢的主要原因是台積電IC設計客戶大力砍單。據了解,聯發科、AMD、高通、蘋果與英特爾等下游廠商都在縮減訂單,並延後拉貨。據了解,台積電7nm製程主要為智能手機、PC、服務器等產品市場服務。而今年來,消費電子終端需求疲軟,晶圓代工下遊客戶庫存高企,因此下游不得不縮減在晶圓代工廠及封測廠的下單規模,目前長、短期合約均大幅下修。

——來源:財聯社

08

三星第8代V-NAND已開始量產



作為全球化的半導體企業,正如在2022年度閃存峰會和2022年度三星內存技術日上所承諾的,三星近日宣布,已開始量產三星產品中具有最高存儲密度的1Tb(太字節)三比特單元(TLC)第8代V-NAND。1Tb的全新V-NAND在目前三星V-NAND中具有最高的存儲密度,可為全球企業系統提供容量更大、密度更高的存儲解決方案。

——來源:三星半導體

09

瑞薩電子推出的滿足ASIL B標準的全新電源管理IC,是車載攝像頭應用的理想選擇



全球半導體解決方案供應商瑞薩電子宣布,推出面向下一代車載攝像頭應用的創新車規級電源管理IC(PMIC)——RAA271082。作為一款符合ISO-26262標準的多功能多輸出電源IC,RAA271082包含一個初級高壓同步降壓穩壓器、兩個次級低壓同步降壓穩壓器和一個低壓LDO穩壓器,並提供四個過壓和欠壓(OV/UV)監控器、I2C通信、一個可配置通用I/O引腳,以及一個專用復位輸出/故障指示。為滿足嚴格的ASIL B標準,RAA271082具備用於OV/UV監控器的第二獨立參考、內置上電自檢、獨立OV/UV監控器,以及內部寄存器和I2C通信的連續CRC錯誤校驗。

——來源:瑞薩電子

10

MediaTek發布天璣9200移動芯片



近日,MediaTek發布天璣9200旗艦5G移動芯片,憑藉在高性能、高能效、低功耗方面的創新突破,以冷勁的全速體驗為用戶導向,為移動市場打造全新旗艦標杆5G芯片。天璣9200以先進科技賦能移動終端打造專業級影像、沉浸式遊戲體驗,支持高速5G網絡以及即將到來的Wi-Fi 7無線連接,推動全球移動體驗升級。

——來源:MediaTek


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