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近年來聯發科憑藉天璣處理器的高性價比與主流性能挽回了大量市場份額，而高通不僅在高端芯片上遲遲未能發力，尤其在中端芯片市場更是已經被聯發科反超市場份額。因此高通接下來的芯片設計與實際表現顯得尤為重要。
早在年初，數碼博主數碼閒聊站就曾爆料高通新一代驍龍 7 系列芯片的計劃，而在近日該消息源透露了此款芯片的部分信息。據悉，新一代驍龍 7 系列芯片有望基於 4nm 芯片打造，採用 4+4 八核心設計，包括 4 個 A710 大核心以及 4 個 A510 小核心，主頻 2.36GHz，GPU 預計為 Adreno 662 GPU。雖然該芯片量產版本的最終頻率是否提升，實際表現究竟如何尚未公布，但僅從芯片規格來看幾乎不存在對標 870 等次旗艦芯片的情況。可見高通在中端芯片的設計上仍未「放開手腳」。預計該款芯片將會於今年中旬發布出貨，取代現款中端芯片驍龍 778G。
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