半導體行業觀察 - 芯片砍單潮來臨，晶圓廠如臨大敵－鑽石舞台

來源：內容來自經濟日報，謝謝。

半導體「砍單風暴」正式來襲，面板驅動IC廠開第一槍。受制面板需求疲軟、報價跌跌不休，業界傳出，已有驅動IC廠大砍晶圓代工投片量，幅度高達二至三成，去年驅動IC廠風光大賺數個股本已成過去式；部分消費性IC受大陸封控與通膨導致消費緊縮壓力，也恐接棒砍單。

台灣上市櫃驅動IC廠包括聯詠、矽創、敦泰、天鈺、瑞鼎等，相關業者檯面上都不願對此多談。有業者私下透露，現在大環境真的不好，「該砍（單）的還是要砍」，為了管控庫存，「後面訂單不要下那麼多」。

驅動IC在疫情前因為晶圓代工價格最差，晶圓代工廠最不願生產，多半只是用來「填產能」的品項。不料疫情帶來筆電、監視器、電視等需求大好，使得驅動IC瞬間供不應求，成為市場當紅炸子雞，價格漲不停，相關廠商營運風光，去年普遍賺進數個股本。

如今需求熱潮退去，尤其面板市況大幅修正，價格跌翻天，拖累驅動IC市況「由天堂跌落凡間」，使得驅動IC廠措手不及。

有業者不諱言，「潮水退了，就知道到底誰沒穿褲子」，去年無論一線、二線甚至三線驅動IC廠都搶搭報價大漲列車，「有IC就等於鈔票」，甚至引發晶圓代工重複下單問題。

如今市場從絢爛回歸平淡，廠商們不再有機會財可賺，比的就是誰的底子厚、產品競爭力強，「業界全面大賺已成為過去式」。

有驅動IC相關廠商坦言，之前供不應求時，訂單很多，但產能有限，訂單出貨比（B／B值）大約是1.7至1.8，但現在客戶需求已不如之前，只能砍掉部分對晶圓代工廠的訂單，讓分子與分母對應調整，因此現階段訂單出貨比還維持在1.15至1.2左右，如果沒砍晶圓代工訂單，B／B值早就小於1。

一家不願具名的驅動IC廠則說，客戶訂單沒有取消，但確實有拉貨遞延的狀況，所以目前尚未對晶圓代工廠砍單。還有一家驅動IC廠則是低調地說，對晶圓廠訂單會依照市況來調整。

驅動IC廠開出半導體砍單第一槍，業界研判，部分消費性IC受大陸封控與通膨導致消費緊縮壓力，也恐接棒砍單。

有消費性IC設計業者指出，今年原本有部分是額外加價增購產能，如今情況有變，這部分就會評估先不下單，把產能留給其他還有需要的業者。

IC設計業營運不同調

雖然有些IC設計業者開始砍單，但也有業者樂於乘機爭取更多晶圓代工產能，主要原因不外乎兩種，一是去年苦無產能支援新產品，現在剛好將產能分給新品以搶市，另一種情況是伺服器與汽車電子等應用仍供給不足，也需要更多產能支援。

IC設計業者認為，去年底市況開始有些修正，供應鏈今年陸續調整訂單，有鑑於不同廠商對晶圓代工產能的需求開始出現落差，已經不是大家都要瘋狂搶產能，可預期今年下半年到明年上半年將會是關鍵點，有開發新產品的本事，又有產能可以支援的業者，即使在市況反轉之際，營運表現仍有機會逆勢走揚。

股王矽力-KY日前在法說會中即提到，該公司產品仍供不應求，庫存很低，預期一整年都會是這樣的狀態，客戶對車用、網通與運算相關產品都希望有更多供貨，下半年還會有新產能開出。

也有一些IC設計業者現階段仍按兵不動，主要是對於第3季的旺季還有期待，考量去年公司獲利出色，還有底氣可以撐一下，若因為一時市況波動而砍晶圓代工訂單，萬一市場又反彈向上，卻因為庫存太低又來不及下單生產而沒貨賣，情況更不妙。

半導體砍單潮衝擊晶圓代工

面板驅動IC廠開出半導體砍單第一槍，驅動IC代工占比高的晶圓代工廠世界先進、力積電恐首當其衝；聯電去年同步受惠驅動IC市況大好而調漲報價，也恐受波及。台積電的驅動IC相關訂單普遍由轉投資世界先進承接，台積電全力衝刺先進制程，影響有限。

有IC設計業者不諱言，「現在風向已經開始變了」，有一、兩家去年態度「很大牌」的晶圓代工廠，近期主動來詢問「我這邊還有產能，有沒有需要？」，與過往IC設計廠必須上門「拜託」也不見得要得到產能的狀況大相徑庭。

晶圓代工產能供需吃緊的情況，似乎比想像中提早一些開始紓解。

也有市場消息傳出，驅動IC相關業者開始調整部分晶圓代工廠投片量，寧願付違約金也要止血減少投片，對於相關傳聞，世界先進、聯電、力積電皆表示無法評論。

IC設計業者提到，現在對晶圓代工廠的報價有兩種，一種是繼續拿貨的價格，一種就是不拿貨的價格，也就是罰金。關於罰金的金額，「有些可以喬一下」。

世界坦言，現階段確實大尺寸驅動IC需求較弱，但是中小尺寸驅動IC需求仍強，0.18微米相關小面板驅動IC應用穩健成長，預計至第3季仍可維持高產能利用率。

聯電則重申法說會上的論調，強調伺服器、車用、工業用、網路等應用需求持續成長下，抵銷手機、筆電、PC等消費性產品需求下滑。

力積電則說，近期驅動IC、CMOS影像感測器（CIS）相關需求確實面臨修正，該公司提高其他產品比重，也積極耕耘車用領域。

市場供需變化逐漸從下游蔓延到上游，IC設計業者推估，晶圓代工端會較慢反映真實市況，大約延遲兩、三季，但大致上產能已逐步邁向供需平衡，之後應當會回到正常的淡旺季表現。

IC設計業者評估，晶圓代工廠的產能應當已經有所鬆動，最近有些晶圓代工廠的業務，都來勸說希望別砍單，所以也正與其洽商，看是不是有機會把報價往下壓，讓第3季IC產出成本低一些。另一個可觀察產能變化的現象是，有些規模比較小的IC設計業者，也已經開始分到產能。

*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點讚同或支持，如果有任何異議，歡迎聯繫半導體行業觀察。

今天是《半導體行業觀察》為您分享的第3048內容，歡迎關注。

鑽石舞台

鑽石鑽石亮晶晶

半導體行業觀察 - 芯片砍單潮來臨，晶圓廠如臨大敵

歷史上的今天

留言列表

文章搜尋

最新文章

熱門文章

誰來我家

參觀人氣