中金科技硬件 - 【中金科技】半導體周報（10/21）：關注三季度業績分化－鑽石舞台

半導體板塊市場交易回顧

SW半導體指數上升。上周（10/14-10/21）上證綜指下降1.1%，深證成指下降1.8%，日均成交額合計7,746.2億元人民幣（+10.8% WoW）。SW電子指數上升1.8%，SW半導體指數上升3.9%。個股方面，上周（10/14-10/21）漲幅領先的A股半導體公司為北方華創（+16.8%）、中微公司（+16.5%）、安集科技（+14.4%）。跌幅領先的公司為韋爾股份（-2.6%）、兆易創新（-1.4%）、ASM PACIFIC（-1.4%）。北上資金持股方面，上周（10/7-10/14）北上資金合計淨流出293.29億元人民幣，主要增持力源信息、富滿電子、賽微電子等半導體公司，主要減持士蘭微、興森科技、通富微電等半導體公司。

半導體細分板塊中指數普漲。上周（10/14-10/21）SW數字芯片設計指數上升2.7%，SW模擬芯片設計指數上升1.2%，SW集成電路封測指數上升4.4%，SW半導體設備指數上升16.7%，SW半導體材料指數上升2.7%。

費城半導體指數上升。上周（10/14-10/21）標普500指數上升4.7%，納斯達克指數上升5.2%，日均交易量1,522.88億美元（-1.20% WoW），費城半導體指數上升8.1%。全球主要半導體股票中，拉姆研究(LAM RESEARCH)（+ 17.3%）、安森美半導體(ON SEMICONDUCTOR)（+ 13.7%）和艾馬克技術（+ 12.5%）等股票周漲幅領先，硅力-KY（-6.2%）、台積電（-5.5%）和穩懋（-5.4%）等股票周跌幅較大。

評論

芯片設計：數字芯片方面，本周多家公司發布2022年三季度業績報告或預告，隨着下一代 FPGA 芯片、FPSoC芯片、FPGA 專用 EDA 軟件的突破，我們看好國產FPGA廠商市占率有望持續提升。模擬芯片方面，目前全面缺貨情況已逐步緩解，我們預計Q4及明年需求仍會呈結構性分化，汽車、風光儲能相關產品仍處於結構性缺貨狀態，我們看好國內頭部公司有望通過布局高景氣下游等機會率先獲得國產替代紅利。分立器件方面，全球SiC企業業務進展更新依然較為活躍，在新能源車、光伏發電等領域終端出貨量蓬勃增長有望持續帶動碳化硅材料市場需求，我們認為碳化硅襯底產能方面在近兩年內依然有望維持結構性供給緊張態勢。

半導體製造：前道製造方面，全球晶圓代工廠3Q2022維持較高產能利用率，由於消費電子等下游處於庫存消化階段，產能利用率下行壓力較大。在本地化生產趨勢下，我們認為國內晶圓代工廠產能利用率有望優於全球平均水平。封測方面，我們從9月營收數據得出目前封測市場整體仍在探底階段，但其中以高性能計算產品為代表的高端產品需求仍然強勁，建議投資者繼續關注下游需求的恢復。

半導體設備/材料：隨着全球晶圓代工廠龍頭產能利用率下行，我們認為未來材料端需求或將承壓，但看好國內半導體材料國產替代進展；零部件方面，我們認為晶圓廠對零配件國產化替代進程有望加速。

IP及其他：芯原股份公布2022年前三季度業績預告，整體業績表現略低於市場預期，但三季度量產訂單環比明顯回暖。本周專題：關注半導體測試設備平台國產化進程；詳見正文。

本周專題：關注半導體測試設備平台國產化進程

10月14日，偉測科技（688372.SH）發布在科創板上市發行公告，公司是國內知名的第三方集成電路測試服務企業，其主營業務包括晶圓測試、芯片成品測試以及與集成電路測試相關的配套服務，在工藝上涵蓋6nm、7nm、14nm等先進制程和28nm以上的成熟製程，在晶圓尺寸上涵蓋12英寸、8英寸、6英寸等主流產品。封裝測試企業是測試設備主要下遊客戶，帶動半導體測試設備商國產化進程受到市場關注。

集成電路芯片的生產流程可以分為電路設計、晶圓加工、晶圓測試、芯片封裝和封裝後測試五個主要環節。集成電路檢測可分為前道測試和後道測試。前道測試主要用於晶圓加工環節，測試對象是裸晶，目的是檢查每一步製造工藝後晶圓產品的加工參數是否達到設計的要求；半導體後道測試設備主要是用在晶圓測試環節和封裝測試環節內，測試對象是成品芯片，目的是檢查芯片的性能和功能是否符合要求。

圖表 1：後道測試設備的應用環節及主要生產廠商

資料來源：華峰測控招股說明書，中金公司研究部

根據SEMI，全球半導體設備市場規模2021年為1026億美元，2014-2021 CAGR 15%，SEMI預計2022/2023年將增長至1175/1208億美元。按照使用環節的不同，可分為晶圓製造設備、封裝和測試設備，其中測試設備占比約為8%，2021年全球銷售額為78億美元，SEMI預計2022年全球測試設備（Test equipment）將增長12.1%至88億美元。

圖表2：2014-2021全球及中國半導體設備銷售額

資料來源：SEMI，中金公司研究部

圖表3：2019-2023全球半導體設備產品結構及預測

資料來源：SEMI，中金公司研究部

中國半導體設備市場規模2021年達到約300億美元，受益於半導體產能轉移以及進口替代等因素，增速高於全球。參考全球市場情況，以測試設備占比8%計算，2021年國內測試設備市場規模約為24億美元，其中據SEMI統計2018年數據，並假設各類設備配套比率維持穩定，則在測試設備中測試機占比約為63%，分選機占比約為17%，探針台占比約為15%。從測試機細分市場來看，SoC（數字）類測試機占比最高。測試機市場空間占比中SoC、存儲器、模擬/數模混合類測試機分別為67%、19%、8%、6%。

圖表4：2021年半導體後道測試設備市場結構

資料來源：SEMI，愛德萬測試，中金公司研究部

全球半導體測試機行業集中度高，海外雙龍頭實力較強。測試機因其設備平台迭代較慢，通常更換芯片的只要更新測試板卡即可，因此經典測試機系列平台具有較強的規模優勢和先發優勢，其中泰瑞達、愛德萬分別在歐美和亞太市場有較強的競爭實力。2021年，全球市場中泰瑞達占比51%，愛德萬占比33%，科休占比11%。探針台設備同樣為雙龍頭格局，根據SEMI，2019年東京精密、東京電子兩家公司占據全球市場約70%的份額，在中國大陸市場，上述兩家國際龍頭占據約58%的份額，其他廠商主要有惠特科技（6706.TW）和矽電股份（擬上市）分別占據14%和13%的份額。分選機行業由國際龍頭主導，主要企業包括科休、愛普生和愛德萬；國內新興企業如長川科技和金海通等也有產品量產，關鍵指標如UPH、IndexTime和Jamrate已可以媲美國際龍頭企業。

圖表5：2018年中國半導體測試機市場結構

資料來源：SEMI，華峰測控招股說明書，中金公司研究部

圖表6：2021年全球半導體測試機競爭格局

資料來源：SEMI，中金公司研究部

測試設備下遊客戶為封裝測試企業、芯片設計企業和晶圓製造企業，以封裝測試企業為主。隨着集成電路市場規模的擴大、全球產能向中國的轉移以及國產化替代的推進，我國集成電路產業鏈各環節獲得了較快增長，其中封裝測試行業銷售收入2016-2021年 CAGR 12%，芯片設計行業銷售收入2016-2021年CAGR 22%。

芯片設計、IDM企業帶來了全新客戶源，國產替代有望加速。1）車規級芯片、CIS等芯片對於封裝要求較高，設計企業與封測企業合作共建封測產線或純自建產線，一方面可以提供更專業化的定製服務，另一方面也可以保證測試產能，以防止如突發情況如疫情導致的產能受損，也能分散風險。首先選擇購買測試設備也不會快速加重資產負擔。2）我們看到國內的IDM多以華潤微、士蘭微、揚傑科技等功率半導體企業為主，上述企業正快速的將產品結構切換，主要側重於車規級、光伏級的產品。其中尤其對於車規級芯片封裝可靠性要求較高，因此需要較為完整的測試參數覆蓋率，對於測試設備的數量也有較大提升。

圖表7：2010-2021年中國集成電路設計行業規模

資料來源：中國半導體行業協會，中金公司研究部

圖表8：模擬芯片及數字芯片設計板塊資本開支

註：由於2015-2021年期間上市公司數量有變化，此處統計板塊均值

資料來源：Wind，中金公司研究部

行業觀點

數字芯片：本周多家公司發布2022年三季度業績報告或預告。其中安路科技營收7.8-8.0億元，同比增長57%-61%；歸母淨利潤0.55-0.65億元，同比去年增加0.57-0.67億元，預計實現扭虧為盈，隨着公司FPGA芯片產品不斷豐富且競爭力持續提升，市場影響力不斷增強，公司營業收入同比大幅增長；瀾起科技DDR5內存接口芯片及內存模組配套芯片持續出貨，以及津逮CPU業務穩健發展，2022年前三季度扣非歸母淨利潤7.66億元，同比增長112%。我們持續看好數字IC兩個細分賽道：國產FPGA廠商隨下一代 FPGA 芯片、FPSoC芯片、FPGA 專用 EDA 軟件的突破市占率有望逐步提升；以及2023年隨Intel CPU新平台發布，DRR5滲透率有望快速提升。此外中穎電子發布三季度業績報告，第三季度歸母淨利潤同比下降52%，主要受到全球經濟環境、半導體行業景氣周期波動及市場預期心理影響，客戶在三季度進行庫存調整。公司預期三季度銷售是年度銷售的低谷，四季度有望出現緩慢的復甦。

模擬芯片：公司方面，納芯微公布2022年前三季度業績預告，2022Q1-Q3公司合計營收12.76億元，同比增長120.35%；合計實現歸母淨利潤為2.2-2.53億元，同比增長48.38%-64.00%。公司業績增長的原因是汽車電子、光伏、電力儲能、功率電機驅動等下游應用領域整體需求旺盛，加之公司產品壁壘不斷提升所致。行業方面，我們認為目前模擬芯片全面缺貨情況已逐步緩解，預計Q4及明年需求仍會呈現結構性分化，汽車、風電、光伏、儲能相關產品仍處於結構性缺貨狀態。我們看好國產替代進程持續提升，國內頭部公司有望通過布局高景氣下游、拓寬產品線等方式率先獲得國產替代紅利，建議關注模擬芯片龍頭公司在高景氣下游領域的產品進展。

分立器件：本周，我們看到全球SiC企業業務進展更新依然較為活躍。意法半導體於近期宣布，公司將在意大利卡塔尼亞（Catania）投資7.3億歐元建造一條6應寸SiC襯底生產線，預計於2023年投產，並目標在2024年實現40%的碳化硅襯底內部供應率。因關注到在新能源車、光伏發電等領域終端出貨量蓬勃增長有望持續帶動碳化硅材料市場需求，我們看到海內外企業相繼公告出較大幅度襯底擴產計劃。但我們也再次強調，由於高質量車用襯底依然稀缺，碳化硅襯底產能方面在近兩年內依然有望維持結構性供給緊張態勢，建議投資者持續關注SiC相關標的投資機會，此外，下周起A股功率半導體相關廠商即將進入三季報業績發布密集期，我們預計，在目前消費類終端廠商元器件依然處於去庫存的環境下，相關MOS器件收入占比較高企業業績環比增長存在明顯壓力，而聚焦於新能源發電、新能源車領域的供應商環比依然有望實現雙位數以上收入及利潤增長。

半導體製造：全球晶圓代工廠3Q2022維持較高產能利用率，由於消費電子等下游處於庫存消化階段，產能利用率下行壓力較大。在本地化生產趨勢下，我們認為國內晶圓代工廠產能利用率有望優於行業平均水平。

半導體封測：封測方面，截至10月22日，12家重點台股封測企業披露了9月營收數據。其中，日月光實現了最高的同環比增速，分別達到了24%和4%，單月營收創新高，達到了667億台幣。其他公司中，僅硅格維持了同比增長2%，環比持平業績，其他公司同環比均有不同程度下滑。但我們也看到扣除日月光後中國台灣上市封測企業的9月營收環比降速有所減緩。9月，中國台灣主要封裝基板廠月度營收同比增長35%，環比增長7%。考慮到日月光高端產品占比較高，且基板廠月度營收整體向好，我們從9月營收數據得出目前封測市場整體仍在探底階段，但其中以高性能計算產品為代表的高端產品需求仍然強勁，建議投資者繼續關注下游需求的恢復。

圖表9：2022年9月重點台股封測企業月度營收情況

資料來源：Wind，中金公司研究部

圖表10：日月光月度營收情況

資料來源：Wind，中金公司研究部

圖表11：中國台灣上市封測企業月度營收（不含日月光）

註：含力成、京元電子、南茂科技、頎邦、超豐、硅格、華泰、同欣、福懋、菱生、華東，不包括日月光

資料來源：Wind，中金公司研究部

圖表12：中國台灣主要封裝基板廠月度營收情況

資料來源：Wind，中金公司研究部

半導體設備：ASML發布3Q22業績，公司3Q22單季度營收同比增長10%至58億歐元，超出此前預期的53.9億歐元；毛利率為51.8%，同樣也高於預期；此外，ASML 第三季度的季度淨預訂額也達到了創紀錄的89億歐元，我們認為全球半導體設備需求仍然處於高位。短期，國內邏輯代工、存儲器廠商的先進工藝產線擴張受到一定限制，或對國內設備公司訂單有一定影響，但中長期，我們認為半導體設備將更加受到政策、產業的支持，設備國產替代趨勢確定性進一步增強。

半導體材料及零部件：近日台積電法說會表示，受智能手機等消費類需求影響，公司N7節點（7nm）預計產能利用率將持續下滑幾個季度至少至1H23，隨着全球晶圓代工廠龍頭產能利用率下行，我們認為未來材料端需求或將承壓，但同樣看好國內半導體材料國產替代進展加速；零部件方面，受到美國進出口管制影響，我們認為晶圓廠對零配件國產化替代進程有望加速。

IP及其他：本周，芯原股份公布2022年前三季度業績預告，整體業績表現略低於市場預期。我們認為其背後主要原因是：1）二季度公司部分量產客戶可下單產能受到一定擠占，2）消費類產品需求受到市場去庫存的環境影響，增速承受一定壓力，3）設計項目確認及IP業務驗收階段性特徵較強。但在上述不利環境下，公司扣非後歸母淨利潤依然實現同比大幅減虧。

半導體重點公司公告

【納芯微 688052.SH】

納芯微公布2022年前三季度業績預告，2022Q1-Q3公司合計營收12.76億元，同比增長120.35%；合計實現歸母淨利潤為2.2-2.53億元，同比增長48.38%-64.00%；剔除股份支付費用影響後的歸母淨利潤為3.30-3.54億元，同比增長104.73%-119.70%。公司業績大幅增長的原因是汽車電子、光伏、電力儲能、功率電機驅動等下游應用領域整體需求旺盛，加之公司產品壁壘不斷提升所致。

【安路科技 688107.SH】

安路科技公布2022年前三季度業績預告，預計公司2022年前三季度合計營收7.8-8.0億元，同比增長57%-61%；歸母淨利潤0.55-0.65億元，同比去年增加0.57-0.67億元，預計實現扭虧為盈。隨着公司FPGA芯片產品不斷豐富且競爭力持續提升，市場影響力不斷增強，營業收入同比大幅增長。

【瀾起科技 688008.SH】

瀾起科技公布2022年前三季度業績預告，前三季度實現營業收入28.81億元，較上年同期增長80.88%；2022年前三季度實現歸屬於母公司所有者的淨利潤9.99億元，較上年同期增長94.94%；2022年前三季度實現歸屬於母公司所有者的扣除非經常性損益的淨利潤7.66億元，較上年同期增長112.39%。公司DDR5內存接口芯片及內存模組配套芯片持續出貨，津逮CPU業務穩健發展，帶動營收快速增長。

【中穎電子 300327.SZ】

中穎電子發布三季度業績報告，前三季度，公司實現營業收入12.56億元，同比增長14.87%；歸屬於上市公司股東的淨利潤3.11億元，同比增長15.88%。第三季度歸母淨利潤同比下降52%，主要受到全球經濟環境、半導體行業景氣周期波動及市場預期心理影響，客戶在三季度進行庫存調整。公司預期三季度銷售是年度銷售的低谷，四季度有望出現緩慢的復甦。

【芯原股份 688521.SH】

芯原股份公布2022年前三季度業績預告，預計2022年前三季度實現營業收入18.8億元，同比增長23.87%；預計2022年前三季度實現歸屬於母公司所有者的淨利潤為3277.4萬元，同比扭虧為盈，與上年同期相比，增加5459.02萬元。

半導體行業重點新聞

【半導體製造】

據市場調研機構集邦科技（TrendForce）預測，台積電得益於晶圓漲價及3nm量產，明年營收有望增長7%至9%，並將帶動全球晶圓代工行業產值維持增長態勢，增長幅度將達2.7%。根據TrendForce，2020和2021年晶圓代工產值分別增長24%和26.1%，今年隨着業界擴增的產能大量開出，及晶圓漲價貢獻，晶圓代工產值可望成長28%，增幅將高於過去兩年水平；世界各地積極推動本地晶圓廠的建設，但中國台灣先進制程仍將舉足輕重。不過，隨着各國成熟製程產能陸續開出，會為市場帶來挑戰，各廠應發展出獨特性，以應對衝擊。

來源：集微網[1]

【半導體製造】

國際半導體產業協會（SEMI）的最新數據顯示，到2025年，以中國大陸汽車和功率器件為主導的8英寸硅晶圓產能將增長20%；全球半導體製造商計劃新增13條8英寸晶圓生產線，以達到每月生產逾700萬片晶圓的創紀錄水平。汽車和其他應用需求推動了功率半導體和MEMS的產能擴張，2021-2025年，汽車和功率半導體的晶圓廠產能以58%的速度增長，其次是MEMS、代工和模擬，其晶圓廠產能增長速度分別為21%、20%和14%。這與用於前沿CMOS芯片的12英寸晶圓廠截然不同。根據SEMI，截至2025年，中國的晶圓產量預計增長66%，東南亞、美洲、歐洲和中東、韓國晶圓產量預計分別增長35%、11%、8%和2%。2022年，預計中國8英寸產能將占全球的21%，其次是中國台灣地區與和日本，占比分別為11%和10%。

來源：集微網[2]

【半導體製造】

10月20日，三星電子在韓國首爾舉辦晶圓代工論壇，對外介紹了最新技術成果，以及未來五年晶圓代工事業發展規劃。按照規劃，三星將於2025年量產2nm先進制程工藝技術，到2027年量產1.4nm製程工藝技術。三星認為，隨着高性能計算(HPC)、人工智能(AI)、5/6G連接和汽車應用市場的顯着增長，對先進半導體的需求急劇增加，這使得半導體工藝技術的創新對於代工客戶的業務成功至關重要。三星預計，到2027年，包括HPC和汽車在內的非移動應用預計將超過其代工產品組合的50%。三星將增強其基於GAA的3nm工藝對HPC和移動設備的支持，同時進一步豐富專門用於HPC和汽車應用的4nm工藝。

來源：全球半導體觀察[3]

【MCU】

根據集微諮詢預計，2022年全球MCU市場仍維持增長趨勢，銷售額將達到211.8億美元，但增速放緩至6.15%；目前，消費類MCU市場已經出現量價齊跌的現象，長期來看，AIoT或將貢獻MCU市場的主要增量，汽車MCU價值量也有較大幅度提升。集微諮詢預計2021-2025年32位MCU銷售占比將大幅上升，4/8/16位MCU銷售額則基本保持穩定。

來源：集微網[4]

風險

海外半導體需求不及預期，中美貿易摩擦加劇，個股業績不達預期。

周度圖表

圖表 13：A 股半導體板塊總市值與市盈率變化