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2、半導體行業周期逐步探底，各環節將相繼完成庫存去化。
復盤半導體周期可見，過去20年行業呈現明顯的周期+成長特性，每隔4-5年經歷一輪周期。2019Q3以來半導體進入新一輪周期。其中，2021Q3-2022Q1，半導體下游需求出現結構性分化，供給主導。2022Q1至今，全球半導體銷售額增速回落，行業下行探底，需求主導。展望2023年，半導體行業景氣度有望隨着新能源高增長及消費電子需求回暖逐步回升。由於供需結構和庫存去化節奏不同，產業鏈各環節底部拐點位置有異。目前來看，庫存及價格觸底順序可能依次為：LCD面板、被動元器件——射頻器件、CIS、封測、存儲、MCU——晶圓代工、光學元器件。
當前地緣政治局勢緊張，中美摩擦前景仍不明朗，半導體作為信息技術產業的核心，受到各國戰略性重視，供應鏈安全意識空前強化，伴隨「安全與自主」的長期主線，國產化持續推進，建議關注國產替代需求迫切的板塊：半導體設備及零部件、半導體材料、汽車芯片（功率及SiC、MCU、存儲、CIS）、先進封裝（Chiplet）。
半導體產業長期成長動能充足，智能製造升級下迎來新一輪發展機遇，建議關注以下4大創新領域：1）特種集成電路需求旺盛，重點關注FGPA和模擬芯片；2）汽車智能化方興未艾，關注從0到1機會，如激光雷達、域控制器、HUD；3）「元宇宙」方興未艾，MR等新型消費終端增長可期；4）內存條向DDR5升級，內存接口芯片+配套芯片量價齊升。
5、風險提示
證券研究報告名稱：《電子2023年策略：周期逐步探底，聚焦「安全」與「創新」》
對外發布時間：2022年12月11日
報告發布機構：中信建投證券股份有限公司
本報告分析師：
范彬泰SAC執證編號：S1440521120001
【策略】
2022年中期投資策略報告：供需呈現結構性差異，國產化仍是長期主線
電子行業2021年報及22Q1綜述：需求前低後高，下半年將迎戴維斯雙擊
2022年投資策略報告：汽車電子蓄勢待發，半導體國產化持續推進
2021年投資策略報告：半導體行業景氣度全面復甦，順周期行業迎來周期反轉
2020年電子行業下半年展望：消費電子5G創新趨勢不改，半導體產業鏈國產替代加速
2020年投資策略報告：5G創新——科技行業近十年一遇的機會
【設備】
半導體設備行業深度：高景氣及國產化下半導體設備投資機會框架
半導體設備行業深度：半導體設備國產突破正加速，晶圓線新建及產業轉移帶來機遇
華興源創：面板檢測迭代需求擴大，半導體、新能源檢測迎第二成長曲線
長川科技(300604):構建後道測試設備平台， SOC測試機打開成長空間
中微公司(688012):精益求精，設備之星
【材料】
半導體材料系列報告（7）碳化硅：第三代半導體碳化硅行業前瞻
半導體材料系列報告（6）硅片：集成電路大廈之基石
半導體材料系列報告（5）電子特氣：半導體晶圓製造之血液
半導體材料系列報告（4）濕電子化學品：半導體關鍵配套試劑
半導體材料系列報告（3）拋光液/墊：CMP工藝關鍵耗材
半導體材料系列報告（2）掩膜版：電路圖形光刻的底片
半導體材料系列報告（1）光刻膠：高精度光刻關鍵材料
GaN行業深度：5G、快充、UVC——第三代半導體潮起
神工股份(688233):單晶硅材料更上一台階， 新業務打開成長空間
滬硅產業-U(688126):短缺漲價景氣周期，盈利能力大幅改善
立昂微(605358):半導體硅片技術領先，「一體兩翼」驅動增長
金宏氣體(688106):立足電子氣體，高成長可期
【代工】
中芯國際(0981):國內晶圓代工龍頭，先進制程取得突破，迎來發展黃金時期
【封測】
C偉測(688372)：依託國內高端數字芯片設計廠商快速崛起的測試龍頭
【汽車電子】
汽車電子行業深度：問界M5銷量破萬背後，掘金華為智能車產業鏈
汽車電子行業深度：聚焦汽車電動化與智能化，看汽車電子新機遇
汽車域控制器行業深度：變局將至，呼之「域」出
雅創電子(301099):分銷加電源IC步入發展新階段
【消費電子】
VR/AR行業深度：VR硬件與應用的中國路徑：字節跳動打開思路，行業拐點將至
VR/AR行業深度：從Pico看國內VR市場_營銷發力，應用跟進，遊戲_影視_健身內容生態正待興起
摺疊屏行業深度：從「嘗鮮」到「常用」，產業鏈迎發展契機
VR/AR行業深度（硬件篇）：產業鏈日趨成熟，行業爆發在即
藍思科技(300433):玻璃蓋板龍頭，垂直整合全面推進，多元業務打開廣闊市場空間
領益智造(002600):功能件市場龍頭，內部資產持續優化，垂直整合打開廣闊增長空間
【功率】
功率半導體行業深度:電動化浪潮下的功率半導體新周期
功率半導體行業深度:下游需求多重共振，功率半導體步入成長快車道
士蘭微(600460):12英寸晶圓廠投產助力公司產品線持續升級
東微半導(688261):高壓超級結MOSFET龍頭，發力IGBT打開成長空間
時代電氣(688187)：邁入新能源時代的軌交裝備龍頭
聞泰科技(600745):智能終端ODM龍頭切入功率半導體賽道，5G趨勢下業務協同潛力巨大
斯達半導(603290):IGBT模塊國內領先廠商，有望享受國產化和行業增量機遇
【激光】
激光雷達行業深度：市場處於爆發前夕，上游元器件有望優先受益
激光雷達系列之二：交付潮來臨，國內產業鏈方興未艾
激光行業深度：激光滲透行穩致遠，助推製造業邁向更高端層級
長光華芯(688048):步入國產替代快車道， 打造中國激光芯龍頭
光峰科技(688007):激光顯示龍頭企業，B端業務回暖，C端轉型加速發力
【算力芯片】
算力芯片系列之一 FPGA：新領域打開新空間，產品力提升加速國產化
海光信息：高端處理器國產化領軍者，乘行業東風快速發展
【MCU】
中穎電子(300327):MCU與鋰電IC份額提升,新品開啟第二成長曲線
兆易創新(603986):MCU加速成長，利基存儲再添動力
【模擬】
模擬行業深度：模擬芯片長坡厚雪，本土廠商加速成長
英集芯(688209):高性能數模混合SoC芯片廠商，受益快充下游拓展可期
振華風光(688439)：國產特種模擬IC先行者，轉型IDM強化競爭力帝奧微(688381)：模擬開關國內領先，產品豐富均衡發展
【存儲】
存儲芯片行業深度：長期高成長賽道，本土廠商有望崛起
東芯股份(688110):本土SLC NAND龍頭，聚焦利基型存儲
北京君正(300223):車載IC平台成型，AIOT芯片迎來高增
【被動元件】
三環集團(300408):先進陶瓷材料專家，構建「材料+」平台優勢
順絡電子(002138):領軍國內電感，5G順周期多業務迎來新一輪成長
【安防】
海康威視(002415):AI賦能，二次騰飛
大華股份(002236):轉型視頻物聯，打開安防新成長空間
【MiniLED】
MiniLED行業深度：Mini LED放量在即，產業鏈空間廣闊
植物照明行業深度：「用電種菜」，LED下游利基市場迎需求爆發
三安光電(600703):LED觸底回升，Mini LED、集成電路開啟高成長通道
【其他】
晶晨股份(688099):多媒體智能終端SoC芯片龍頭，AIoT時代乘風破浪
環旭電子(601231):SiP高端封裝龍頭，5G與可穿戴設備小型化時代領導者
華為的這一年：產業鏈的挑戰與機遇
范彬泰：電子行業分析師，SAC 執證編號：S1440521120001。電子科技大學工學學士，香港理工大學會計學碩士。2018年5月加入國金證券研究所，擔任半導體行業研究員，重點覆蓋集成電路和顯示面板兩大產業鏈，2021年加入中信建投電子團隊。
郭彥輝：電子行業分析師，SAC執證編號：S1440520070009。復旦大學金融碩士，3年量化選股研究，2018及2019Wind金牌分析師金融工程第2名團隊成員，2021年加入中信建投電子團隊，專注研究激光、消費電子領域。
龐佳軍：電子行業研究助理，東南大學碩士，7年半導體行業經驗，曾在Marvell、Nvidia、平頭哥半導體、樂鑫科技等公司從事芯片研發和管理，2022年加入中信建投電子團隊，專注研究CPU、GPU、AIoT等領域。
王定潤：電子行業研究助理，復旦大學材料物理專業碩士，2019年加入中信建投證券。
何昱靈：電子行業研究助理，復旦大學碩士，2022年加入中信建投電子團隊。
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