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當傳統封裝技術演進到先進2.5D/3D封裝技術，芯片測試隨之而來也面臨着新的挑戰。「芯片國產化」的興起帶動封裝測試需求，同時先進封裝技術開始積極布局，各類國際事件使各界開始認識到芯片國產化的重要性。
無論是延續或超越摩爾定律，最終還是集成電路性能與空間的博弈。在半導體封裝產業演進的同時，半導體先進封裝技術能提供更好的兼容性、更高的連接密度，這使得系統集成度的提高，不再局限於同一顆芯片或同質芯片，比如Chiplet、CWLP、SiP、堆疊封裝、異質集成等。相比傳統封裝而言，先進封裝正在改寫封測行業的低門檻、低價競爭、同質化高的行業特徵。隨着擁有大量技術積累的Foundry、IDM廠商入局，先進封裝技術與測試技術的發展促進，正在推動着半導體製造的前道和後道工序相互向「中間工序」滲透、融合、分化。同時，這種促進發展也體現在芯片設計商、IP廠商，它們必須在初始階段預先考慮包括封裝在內、整個系統級的設計和優化，預先考慮先進封裝帶來更多的諸如散熱、異質構建等設計要點。
據前瞻產業研究院預測，到2026年中國大陸封測市場規模將達到4429億元。2022年11月15日，與行業大咖「零距離」接觸的機遇即將到來，半導體業內封測專家將齊聚深圳，CHIP China 晶芯研討會誠邀您蒞臨大會現場，一起共研共享，探索「芯」未來！
深圳·晶芯研討會
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報名時間截至11月14日
參會請提前註冊
大會議題（擬定）
2.5D/3D先進封裝設計與分析
2.5D/3D封裝/SiP工藝解決方案
3D-SoC/異構集成設計與先進工藝技術
扇出型封裝技術演進及工藝解決方案
顯微測量半導體工藝的自動尺寸測量解決方案
功率器件/車規半導體的封裝與測試
用於IC製造的非接觸式測量技術
面向先進封裝的智能測試技術
先進封裝工藝技術/材料創新解決方案
先進封裝設備/測試設備發展趨勢
適合大批量、自動化及可靠3D半導體焊點分析的最佳方案
註：具體議題以會議當天為準
擬邀企業（部分）
導航指引
會議時間2022年11月15日（周二）
會議地點深圳國際會展中心希爾頓酒店深圳市寶安區展豐路80號
△圖片僅供參考，具體以實際為準
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距福海西站8分鐘車程
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距深圳寶安國際機場30分鐘車程
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距深圳蛇口郵輪中心35分鐘車程
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距深圳福田高鐵站45分鐘車程
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距深圳北站45分鐘車程
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地鐵20號線國展北站 C1或C2出口
參會事宜（線下會議）
❖參會對象（會前一周內報名，可享團體優惠）
①Foundry / Fab、IDM、OSAT②教育/科研單位③EMS/OEM的單位代表④設備/材料供應商⑤軟件供應商⑥投融資機構⑦系統廠商⑧高等院校⑨研究服務機構等。
❖參會費用
早鳥優惠價：850元/人（截止日期10月31日）10月31日後購票價格：1,000元/人另會議前組團報名3人即以上均可享八折優惠費用包含：會議入場費，會議當天午餐、茶歇、會刊資料。
本次會議原價1500元/人，考慮疫情對大環境的影響，現由ACT雅時國際商訊《半導體芯科技》出資會議津貼金額500元/人，促進行業聽眾互鑒交流，助推半導體行業產、學、研深度融合。
❖購票方式
線上付費
❖入場規則：
憑報名成功手機號後四位簽到，簽到時請攜帶名片兩張。
❖開票信息
支付賬戶：(請備註2022晶芯研討會深圳場)公司名稱:深圳市雅時信息諮詢有限公司納稅識別號：914403007330838435開戶銀行：招商銀行深圳灣支行銀行賬號：814982375210001地址：深圳市福田區彩田路彩虹新都海鷹大廈22D聯繫電話：0755-25988570
❖參會福利
報名參加此次會議的聽眾，將獲得免費一年的《半導體芯科技》電子期刊。
會議諮詢
歡｜迎｜聯｜系
商務合作聯繫:mandyw@actintl.com.hk
加入社群聯繫:starx@actintl.com.hk
轉載稿件聯繫:viviz@actintl.com.hk
諮詢會議聯繫:chloeh@actintl.com.hk
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