來源：內容由半導體行業觀察（ID：icbank）編譯自blocksandfiles，謝謝。
針對近期一些不實傳聞，英特爾澄清並表示不會放棄3D XPoint，並開發支持Sapphire Rapids的第三代英特爾傲騰產品。
自美光退出3D XPoint市場、帕特·基辛格接任英特爾首席執行官，及該公司把NAND非易失性存儲器業務出售給SK海力士以來，外界對於英特爾其它非易失性存儲器業務的未來充滿疑慮。
英特爾現存的存儲相關業務主要是基於3D XPoint技術的傲騰固態盤和持久內存業務。其相關產品由美光在猶他州 Lehi的工廠製造，XPoint研發則由英特爾位於新墨西哥州的Rio Rancho工廠開展。目前正在出貨的是第二代XPoint產品，第三代及第四代產品已經在2020年英特爾產品路線圖上，雖然沒有註明日期。
傲騰持久內存
然而，英特爾過去幾個月並未談及其對傲騰的承諾和計劃。從產品策略的角度來看，傲騰持久內存僅限於與至強CPU連接，一直被視為英特爾至強CPU比AMD服務器CPU更具競爭優勢的一大特性，它通過有效的為至強提供更多的內存加速應用程序運行。
在基辛格的領導下，英特爾正在尋求重新獲得對AMD處理器的領導地位，在高帶寬內存的幫助下，Xeon DRAM的容量限制正在被消除。這意味着，將Optane PMem作為至強助力的戰略必要性正在減少。
今年2月，英特爾數據中心內存和存儲解決方案部門（包含傲騰業務）副總裁兼總經理Alper Ilkbahar已辭職。此外，還有消息稱英特爾傲騰3D XPoint業務在2020年虧損超過5億美元。
英特爾在最近的投資者大會中並沒有提及或推廣傲騰。Objective Analysis的Jim Handy表示：「很難判斷英特爾對3D XPoint/傲騰的承諾有多大。自從帕特·基辛格掌舵以來，英特爾管理層在講話中從未提及傲騰，這種沉默很容易引起外界的遐想。英特爾肯定不是在大力推動傲騰。」
2月24日，在Ben Thompson的Stratechery博客中發表了對帕特·基辛格的採訪。基辛格在採訪中表示：「我從未想過涉足內存業務，可以看到我在盡力退出我們的存儲業務。」
緊隨其後，2月28日分析師Tom Coughlin在福布斯上發表了一篇名為「英特爾會放棄傲騰麼？」的文章，其中，他指出：「英特爾很可能會出售當前傲騰產品的剩餘庫存，但不會為CXL和第五代PCIe開發新產品。」
他補充說，「有很多傳言稱，該公司不會開發新的傲騰產品」，並總結道，「英特爾一年多來並未發布新的傲騰內存產品，並且自從美光在2021年關閉Lehi工廠以來，也沒有明顯增加3D XPoint的產能。這種非易失性存儲技術曾經前途光明，但其相關產品可能是最後一代了。」
英特爾投資者大會演講中有關Sapphire Rapids的信息
基於以上種種，我們詢問英特爾是否仍致力於開發傲騰和3D XPoint。對此，英特爾全球傳播事業部的Ann Goldman答覆稱：「我們將持續與客戶和合作夥伴在內存和存儲技術領域展開密切合作，其中包括支持Sapphire Rapids的第三代英特爾傲騰產品。與此同時，我們也正在賦能生態系統，為實現基於CXL互連技術的內存分層等關鍵技術做好準備。」
這會將傲騰持久內存放置在CXL總線上，以供在連接到CXL 總線的服務器中運行的應用程序用作快速、非易失性內存。
因此，我們認為英特爾仍將持續推動3D XPoint的進一步發展。
註解
傲騰是英特爾的品牌名稱，適用於採用3D XPoint介質的產品。這是相變存儲器的一種實現方式。其中，使用電流將硫屬玻璃材料的狀態從晶體變為非晶體並再次變回晶體。這兩種狀態的電阻不同，即分別用於表示二進制的1和0。每個狀態都是持久的，即非易失的。
XPoint介質在單元中製造，這些單元以2層交叉點陣列布局。訪問速度比NAND閃存快，但比DRAM慢，寫入時間大約是讀取時間的三倍。
傲騰可以用作連接內存總線的DIMM（持久內存）或連接NVMe的固態盤。
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