來源：內容來自半導體行業觀察（ID：icbank）綜合，謝謝。
據台媒鉅亨網報道，晶圓代工產業市場雜音紛擾，外界對產業景氣展望看法分歧，但近期陸續傳出晶圓代工廠再度漲價消息，且在Wi-Fi 芯片等應用仍供不應求下，28 納米產能持續緊缺，傳聯電2023 年產能早已被客戶訂光，僅能滿足客戶一半的需求。在半導體需求高漲下，過去2 年來晶圓代工產能供不應求，價量齊揚，迎來新一波產業榮景；而在產能吃緊情況未見緩解下，加上看好未來半導體需求持續成長，晶圓代工廠相繼擴產，以因應龐大的客戶需求。從各家晶圓代工廠陸續釋出資本支出與建廠規劃來看，2023 年將起進入成熟製程產能開出的高峰期，尤其28 納米製程是各家廠商擴產重點，未來競爭可能更激烈，也引發市場對產業可能供過於求的疑慮；而聯電日前在法說會上一句「2023 年28 納米製程產能可能供過於求」，更使市場態度轉趨保守。不過，業界人士指出，聯電2023 年產能早已被客戶預訂一空，且僅能滿足一半的需求，客戶對28 納米等製程需求持續強勁下，成為其決定去新加坡建廠的原因之一。業界人士並說，在聯電對外宣布建新廠的前3 個月，就已與客戶洽談訂單，採取與南科擴廠同樣的長約模式，客戶需先支付一定比重的預付款，待達成長約確保期間的投片量，預付款才能拿回。群聯日前也說，雖然市場對晶圓代工產能供過於求雜音頻傳，但公司向兩大晶圓代工廠爭取更多產能，都說到明年仍無法滿足需求，顯見晶圓代工產能仍相當吃緊，特別是28/40 納米；IC 設計廠敦泰也直言，28/40 納米產能還是比較緊缺。雖然在聯電開出第一槍，認為2023 年28 納米製程產能可能供過於求後，加劇市場對晶圓代工展望前景分岐看法，但聯電當時也表明，28 納米是許多應用的甜蜜點，需求將持續成長，供過於求情況相對輕微，而聯電28 納米長約覆蓋率達80%，預期仍將維持高度成長。據ICinsights報道，在 2019 年下降2% 之後，代工市場在 2020 年實現了 21% 的強勁反彈，這主要是因為5G 智能手機的應用處理器和其他電信設備的銷售成為強勁的推動力。代工市場在2021 年繼續增長，增長了 26%。如果 IC Insights 現在對2022 年代工市場增長 20% 的預測能夠實現，那麼 2020-2022 年期間將標誌着整個代工市場自 2002-2004 年以來最強勁的三年增長跨度。2019 年之前，代工市場上一次下滑是在 2009 年（-11%）。ICInsights 預計未來五年內純代工市場不會再次下滑。有趣的是，在過去的18 年（2004-2021 年）中，純代工市場在其中 9 年增長了9% 或更少，在其他 9 年以兩位數的速度增長（2004 年為 40%，2006 年 20%，2010 年43%，2012 年 16%，2013年 14%，2014 年13%，2016 年 11%，2020年 21%，2021 年26%）。2021 年排名前 12 的代工廠中有9 家位於亞太地區。如總部位於歐洲的專業代工廠X-Fab、總部位於以色列的 Tower（現在預計將被英特爾收購）和總部位於美國的 GlobalFoundries 是去年排名前 12 位的僅有的非亞太地區公司。2020 年，中芯國際的銷售額增長 25%，但這不足以阻止中國代工在整個純代工市場中的份額下降至 7.6%。2021 年，中芯國際的銷售額增長了 39%，而整個代工市場增長了 26%。根據他們昨晚發布的公告，截至 2022 年 2 月 28 日止兩個月(「期間」)的未經審計之綜合管理賬目的初步評估，本集團營業總收入為 1,223 百萬美元左右，較 2021 年同期同比增長了 59.1%;此 期間歸屬於本公司股東的淨利潤為 309 百萬美元左右，較 2021 年同期同比增長了 94.9%。展現了強勁的增長勢頭。此外，華虹集團去年的銷售額增長率是整個代工市場的兩倍（華虹集團為52%，而整個代工市場為26%）。因此，中國公司在純代工市場的份額在2021 年增加了 0.9 個百分點至 8.5%。IC Insights 認為，到 2026 年，中國公司在純代工市場的總份額將保持相對平穩。儘管中國代工廠計劃利用將流入中國的大量政府和私人投資未來五年的半導體市場基礎設施（隨着中芯國際資本支出在2020 年的大幅增長而變得明顯），但他們不太可能競爭領先的代工業務，尤其是考慮到中芯國際被列入實體清單。IC Insights 預計到 2026 年，中國代工企業將占據純代工市場8.8% 的份額，比 2006 年 11.4% 的峰值份額低2.6 個百分點。幾乎所有科技產品都需要芯片，隨着電動車、物聯網、AI發展，芯片需求有增無減。這1年來，嚴重的芯片短缺使車廠受創，讓全球體會到芯片的重要，各國全力提振自身半導體晶圓產業，不斷示警過度依賴台積電、三星的危害，甚至有人把台韓獨占芯片製造，比做是掌握石油的OPEC。到底晶圓製造要賺錢有多困難？為什麼只有中國台灣、南韓做得到？全球半導體產業主要由美國企業掌控，且主導先進技術規格與標準制定。根據半導體產業協會（SIA）和市場研究機構國際數據公司（IDC）的數據，全球半導體產業規模高達4640億美元。其中，總部位於美國的公司占據半壁江山，如英特爾、美光、高通、英偉達、博通、德儀、AMD等。但是，這些美企大多負責設計芯片，自身並不生產任何零組件，絕大多數的美國半導體公司選擇將製造工作外包，而這類外包業務，往往是在海外完成。在距今數十年前，美國把芯片製造的地盤，讓給了亞洲國家。全球約3/4的半導體產能集中在亞洲的4個地方：中國台灣、南韓、中國大陸和日本，美國僅占其中的13%。芯片變得愈來愈普遍且重要，但半導體業本身正在精簡化。除台積電之外，唯一有能力商業化生產現今最先進5納米芯片的只剩下南韓三星。而且台積電還打算生產更高技術的3納米。時代雜誌（TIME）指出，這種最先進的3納米製程節點，將使美國公司如英特爾和格芯，至少落後2代技術。一開始，現代電腦產業的黎明期，先行者如英特爾等，大多是同時在自家工廠包辦芯片設計和製造。在1980年代以前，半導體業界流行的是垂直整合製造（IDM）的生產模式。一間芯片公司除了設計之外，也常包下芯片製造，及芯片製造出來後的組裝、測試、封裝等後續工作。不過，進入1980年代，美企開始面對到日本公司來勢洶洶的競爭，為了保持原有的優勢，開始把一些製造方面的業務外包給其他公司，目的是專注在更有利可圖的設計業務。由於晶圓廠非常昂貴，而且毛利率很低，所以這種用這種方式抵銷大量資本投資的風險，顯得非常合理。正如哈佛大學商學學院教授史兆威向時代雜誌所說的，「這是沒人想做的工作」。台積電正是眼光精準，搭上「無廠半導體公司（fabless）－晶圓代工模式」的熱潮。且在其他眾多突破之中，台積電也開創最初虧本定價的策略，期待提早進入市場搶得市占後，就能擴大規模、降低成本獲利。隨着晶圓製造技術不斷進步，新的晶圓廠成本飆升，無力負擔的晶圓廠只能選擇外包，台積電的市占也不停擴張。畢竟一間公司包辦從設計、製造到銷售的全部流程，也就是像英特爾的垂直整合製造，需要雄厚的營運資本；三星電子雖然有自己的晶圓廠，能製造自己設計的芯片，但因為建廠成本太高，也必須對外提供代工服務；原本為IDM的AMD（超微半導體），則在2009年轉型為無廠半導體公司，將晶圓製造業務獨立為格芯。為何營運芯片廠，需要如此雄厚的資本？在半導體產業發展初期，一些小型公司因擅長芯片設計而起飛，但和其他製造業情況類似，半導體元件製造昂貴的成本、需要頻繁更新的技術要求，成為了小型公司發展初期的主要障礙。例如，光是流程中的微影步驟的微影機就所費不貲。如果只製作自家產品，結果便是投入高額設備產能，卻無法充分利用，將帶來巨額虧損。半導體產業的致勝關鍵，已從過去技術研發與管理制度，進展到資本、規模經濟為主，惟有足夠的資金投入，才能符合新製程要求的環境及設備。有些人認為，成本差異取決於政府資助，但事實上並非如此簡單。當半導體業走向技術複雜和資本密集，一旦落後就很難再追上。這幾年許多公司的慘痛經驗也顯示，光是有資本，技術不到位也很難打入芯片製造。而在其他營運成本方面，美國和亞洲也有很大差距。美國在獲得技術人才、保護智財權和接近買家等方面有利。不過，在美國新建芯片廠的成本比在中國大陸、中國台灣、南韓或新加坡高出約30%，比在中國高出多達50%。光是薪資方面，美國平均薪資已較5年前上漲24％。2021年12月，美國平均月薪為4346美元，超過台幣12萬，若以時薪來看，全美平均時薪為31.31美元，約台幣868元，為中國台灣最低時薪168元的5倍以上。根據華爾街日報，建造一家半導體工廠的成本可能高達200億美元。先進制程方面，一套EUV微影設備價格約高達1.2億美元。ICInsights近日報告也指出，其他國家將最少需要5年、每年至少花費300億美元，才有可能趕上台積電和三星。整體而言，依芯片製造的大趨勢，短時間內要打造更多元的半導體供應鏈，恐怕很困難。削減成本、規避大量資本投入建廠的風險、遠離高污染產業，本就是當初美國把晶圓製造外包給亞洲的主要原因。歐美若想改變現狀，也必須承擔更高的支出等相應風險，要在此基礎上獲利，當然不會如想像中容易。*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點讚同或支持，如果有任何異議，歡迎聯繫半導體行業觀察。
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