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來源:內容由半導體行業觀察(ID:icbank)編譯自electronics360,謝謝。


英特爾和美光科技的高管們出席了美國參議院商務委員會(Senate CommerceCommittee)的聽證會,向政府解釋了補貼的重要性,以及為提高國內半導體製造業的競爭力需要補貼的原因。


英特爾首席執行官帕特•蓋爾辛格(Pat Gelsinger)表示,目前迫切需要刺激更多民間部門對美國國內半導體製造業的投資,以建立一個具有彈性和創新性的半導體生態系統。

據路透社報道,美光首席執行官桑傑·梅赫羅特拉表示,批准《為美國生產半導體(CHIPS)創造有利激勵法案》將有助於「在短期內啟動對勞動力發展、研發、創新和製造業擴張的投資」。

美國芯片法案將提供超過520億美元用於投資美國國內芯片製造和研究。這項跨黨派法案旨在通過提升美國的科學技術領導地位來提高美國的競爭力。

參眾兩院都通過了《CHIPS法案》的版本,但在具體條款上存在分歧。參眾兩院將不得不協商出一份最終的法案,送交拜登總統簽字。

為什麼需要它們?

根據半導體工業協會(SIA)的數據,美國製造的芯片占全球總芯片的12%,低於上世紀90年代的約37%。如果供應鏈保持不變或情況惡化,未來幾年很可能會下降到10%或更少,因為其他國家會建立更多的製造能力來滿足需求。

SIA稱,下降的原因是外國政府提供了大量激勵措施,使美國在吸引新的芯片製造工廠建設方面處於競爭劣勢。

商務部部長吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)表示,可退還的投資稅收抵免將有助於創造長期激勵措施,有助於"振興半導體行業的國內製造業"。

新晶圓廠來了

由於新冠疫情期間出現的供應鏈問題,再次出現了國內芯片製造的呼籲。

此次疫情暴露了主要集中在中國台灣、中國大陸、韓國等地的半導體製造集合體的缺陷。如果另一場流行病來襲或地緣政治問題發揮作用,這種半導體製造的聚合可能會導致未來的供應鏈問題。

為了應對這些潛在的問題,我們的目標是使半導體生產多樣化,以抑制對供應鏈的潛在影響。

為了應對目前的芯片短缺,並增加半導體製造的多樣化,美國已經在建造晶圓廠。

英特爾已承諾斥資 200 億美元在亞利桑那州的兩個晶圓廠,另外 200 億美元在俄亥俄州的兩個晶圓廠。台積電(TSMC)的另一家晶圓廠已經在亞利桑那州開工建設,該公司至少將在那裡投資120億美元,但最終可能會投資350億美元。三星電子(Samsung Electronics)正在德克薩斯州開發另一家工廠,這家韓國公司計劃在那裡投資170億美元。

《美國芯片法案》可能會鼓勵其他外國公司或國內製造商未來在美國建立芯片廠

Fab設備支出創歷史新高

Fab設備支出創歷史新高,預計今年的收入將達到1,070億美元,同比增長18%。根據SEMI的新研究,這是繼2021年42%的飆升之後,中國經濟連續第三年增長。

SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示:「全球晶圓設備支出首次突破1000億美元大關,對半導體行業來說是一個歷史性的里程碑。」「這一重大成就歸功於不斷增加和升級產能,以應對各種不同的市場和新興應用,鞏固了對電子產品在數字世界的長期行業增長的預期。」

隨着新晶圓廠不僅在美國,而且在全球都在建設,SEMI預計晶圓廠設備支出在2023年將繼續保持健康,預計將保持在1,000億美元以上。

*免責聲明:本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點,半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點,不代表半導體行業觀察對該觀點讚同或支持,如果有任何異議,歡迎聯繫半導體行業觀察。


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