半導體行業觀察 - 廣東，大力發展半導體！－鑽石舞台

廣東珠三角地區作為全國芯片產業最大的消費應用市場，對芯片有着強烈的市場需求。2020年廣東省集成電路和半導體產業主營收入約1700億元，約占全國的19%，其中設計業營收約1500億元，而製造和封測卻是明顯短板，尤其芯片製造行業，2020年廣東省晶圓製造產業僅約25億元。

產業發展的嚴重失衡，讓廣東意識到晶圓製造和封測領域的重要性。日前，廣東省發展和改革委員會在官網公布了2022年省重點項目，半導體行業觀察梳理發現，今年廣東的重點建設項目中，有大量半導體相關項目上榜。（文末附涉及到的半導體項目的完整名單）

圖片來源：廣東省發展和改革委員會

重視晶圓製造

從此次公布的重點項目名單可以看出，廣東已經開始補齊短板，重視晶圓製造領域，粵芯半導體二期項目以及中芯國際12英寸集成電路生產線項目入選。粵芯和中芯國際這兩個項目可以說是廣東的「掌上明珠」，在4月14日發布的《2022年廣東省數字經濟工作要點》中，就明確強調了，大力推動集成電路製造項目落地建設，推進深圳中芯國際、粵芯二期等重點項目建設投產。

具體來看，廣州粵芯半導體項目二期，總投資65億元，新建90-55nm高端模擬工藝生產線，新增月產能20000片12英寸晶圓芯片。

去年6月，粵芯半導體二期項目參加了廣東省舉辦重大工程建設項目總指揮部第六次會議暨2021年第二季度全省重大項目集中開工活動。去年7月，粵芯半導體正式完成二期項目融資，此次融資由「廣東半導體及集成電路產業投資基金」、「國投創業」、「蘭璞創投」、「華登國際」、「吉富創投」、「廣汽資本」、「惠友投資」及「農銀投資」等機構聯合組成。

粵芯半導體是廣東省本土自主創新企業，也是目前粵港澳大灣區首家且唯一進入量產的12英寸晶圓製造企業。粵芯半導體一期項目於2018年3月動工、2019年9月建成投產、2020年12月實現滿產運營，二期項目新增月產能2萬片，技術節點將延伸至55nm工藝。

中芯國際集成電路製造（深圳）有限公司12英寸集成電路生產線項目則給廣東帶來了28nm工藝。該項目總投資153億元，將建設一條月產能為4萬片/月的12英寸集成電路生產線，聚焦的工藝節點為28納米及以上，而其建設起止年限為2021-2025，而截止到2021年底的完成累計投資20億元。在2022年，計劃投資為30億人民幣，主要的建設內容包括土建和設備安裝。

根據深圳市坪山區投資推廣服務署之前發表的公告，中芯國際項目產品定位於12英寸28nm及以上線寬顯示驅動芯片及電源管理芯片等。項目新建大宗氣站與化學品倉庫等設施，建成後可提供生產所使用的氮氣、氧氣等大宗氣體以及酸鹼等化學品，配套月投12英寸晶圓4萬片的生產能力。初步建設總建築面積約69410平方米，相當於10個足球場大小。

項目信息顯示，12英寸晶圓代工生產線主要規划進行55nm高壓大屏驅動，0.15μm電源驅動以及40/28nm高壓大屏驅動芯片的量產生產，以顯示驅動、圖像傳感以及電源管理產品為切入口，預留其他類型產品兼容性。

發力封測領域

在封測領域，廣東的封測產業已具有一定基礎，擁有沛頓科技、天芯互聯、傑群電子、氣派科技、佰維存儲等主流封測廠商，2021年，中國大陸封測三巨頭之一的華天科技也落戶了廣東韶關，因此相較於晶圓製造，廣東封測產業更有實力，上榜的重點項目也更多。

高端集成電路載板及先進封裝基地（一期）、安世中國先進封測平台及工藝升級項目、惠州仲愷集成電路半導體封裝項目、東城利揚芯片集成電路測試項目，以及重點建設前期預備項目計劃表中的越摩封測產線、通科先進半導體芯片封裝測試產業基地項目等，皆為封測項目。

安世中國先進封測平台及工藝升級項目總投資超18億元，新增產線，從事生產半導體分立器件及半導體功率器件，年產量78億粒。2020年4月26日晚間，聞泰科技發布公告，擬募集配套資金最高不超過58億元，用於安世中國先進封測平台及工藝升級項目、雲硅智谷4G/5G半導體通信模組封測和終端研發及產業化項目（聞泰昆明智能製造產業園項目一期）以及補充上市公司流動資金及償還上市公司債務等項目。

公告顯示，安世中國先進封測平台及工藝升級項目主要用於安世中國導入高功率MOSFET的LFPAK先進封裝產線、原標準器件產品增產提效改造、半導體封測智能工廠自動化及基礎設施建設子項等三大領域，主要用於廠房裝修及購置升級各類設備、軟件等，將新增標準器件產能約78億件/年，提升安世中國的盈利能力。

東城利揚芯片集成電路測試項目總投資13.15億元，總建築面積5.28萬平方米，產品為集成電路晶圓測試與芯片成品測試。

今年1月6日，利揚芯片發布公告稱，擬向特定對象發行A股股票募集資金總額不超過13.55億元，實際募集資金將用於東城利揚芯片集成電路測試項目和補充流動資金。

公告顯示，東城利揚芯片集成電路測試項目由利揚芯片子公司東莞利揚芯片測試有限公司實施，總投資額為 13.05億元，擬使用募集資金投資額為 13.05億元，本項目募集資金主要將用於新建芯片測試業務的相關廠房、辦公樓等，併購置芯片測試所需的相關設備，擴大芯片測試產能。

項目建成後，利揚芯片將釋放更多的晶圓測試產能（12 英寸並向下兼容 8 英寸）和芯片成品測試產能，可檢測 SIP、CSP、BGA、PLCC、 QFN、LQFP、TQFP、QFP、TSOP、SSOP、TSSOP、SOP、DIP 等各類中高端封裝的芯片。

加碼第三代半導體

此次重點項目名單也可以看到，廣東繼續加碼第三代半導體，芯粵能碳化硅芯片生產線項目、廣州南砂晶圓半導體技術有限公司碳化硅單晶材料與晶片生產項目、深圳市第三代半導體產業鏈項目等入選。

芯粵能碳化硅芯片生產線項目總投資35億元，建設月產能2萬片的6英寸碳化硅芯片生產線。

廣州南砂晶圓半導體技術有限公司碳化硅單晶材料與晶片生產項目，總投資9億元，建築面積9萬平方米，建設一棟科研辦公樓、一棟中試廠房、三棟生產廠房，繼續擴大碳化硅晶體生長和加工規模，同時建設外延片加工生產線。

2020年7月8日，廣州南砂晶圓半導體技術有限公司碳化硅單晶材料與晶片生產項目動工。據當時報道，該項目將擴大晶體生長和加工規模，並增加外延片加工生產線，達產後年產各類襯底片和外延片共20萬片，年產值將達13.5億元。

第三代半導體一直以來都是廣東的發展重點，早在2009年，東莞天域半導體、東莞市中鎵半導體科技有限公司就在廣東成立，到了2015年東莞成立第三代半導體產業專利聯盟，同年英諾賽科（珠海）科技有限公司一期項目落戶珠海市高新區，並於2017年11月正式通線投產。

除了企業和項目的落地外，與第三代半導體有關的創新平台也是廣東的發展重點。2019年和2020年，廣東省第三代半導體技術創新中心東莞基地、廣東省第三代半導體技術創新中心以及廣州市南沙區第三代半導體創新中心分別揭牌。此外，《2022年廣東省數字經濟工作要點》也提出，要加快建設國家新型顯示、國家第三代半導體、大灣區國家技術創新中心等，圍繞20個戰略性產業集群布局建設一批高水平創新平台。

寫在最後

早在2020年10月，《廣東省培育半導體及集成電路戰略性新興產業集群行動計劃（2021-2025年）》就提出，到2025年，半導體和集成電路主營業務收入突破4000億元。而在最新發布的《2022年廣東省數字經濟工作要點》中也強調了要全面實施「廣東強芯」工程，並圍繞該工程戰略部署，布局實施廣東省重點領域研發計劃「芯片設計與製造」戰略專項。

從其今年公布的重點項目名單來看，廣東正朝着目標努力。作為我國信息產業第一大省，廣東已經吹響了集成電路發展號角，並向着我國集成電路第三極邁進，打造涵蓋設計、製造、封測等環節的半導體及集成電路全產業鏈。

附：入選廣東省重點項目的半導體項目名單

*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點讚同或支持，如果有任何異議，歡迎聯繫半導體行業觀察。

今天是《半導體行業觀察》為您分享的第3011內容，歡迎關注。

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