在這個充滿無限可能的多元計算時代，如何加速開發周期，釋放開發潛能，降低開發風險，持續創新，推動計算領域的新突破？
面向雲、AI、智能邊緣和 5G、遊戲開發、內容創作等應用，和加速計算、信息安全、神經形態、量子計算等技術的飛速發展，軟硬件開發者和創新者們，如何利用先進產品、技術和工具，打造面向未來的解決方案，實現下一代計算願景？
2022 年 10 月 18 日-19 日，英特爾 On 技術創新峰會中文版即將上線！
兩場主題演講、五個技術洞察、六大技術論壇，一場 oneAPI DevSummit，專注賦能開發者，涵蓋當前開發者關注的各項熱門主題，分享前沿創新產品、工具、技術方案與實例，助力開發者在全棧提升各項技能。
在激動人心的主題演講環節，英特爾公司首席執行官帕特·基辛格聯合合作夥伴分享技術發展成果，揭示創新的未來科技，並面向龐大的軟硬件開發者生態系統，發布和公布全新產品與技術方案的重大進展。
亮點 1：
創新方案和開放平台，助力開發者加速開發周期
如何應對開發者所面臨的一系列挑戰，諸如新型硬件的採用、上市成本和安全等問題？英特爾將在本次主題演講帶來擴展的英特爾開發者雲平台支持開發者在產品發布前進行開發和測試，以及全新的英特爾® Geti™ 計算機視覺平台只需運行小型訓練工作負載就能完成 AI 模型構建等，揭示這些解決方案如何幫助開發者加速開發周期，從容應對挑戰。
亮點 2：
更豐富產品及軟硬件技術組合，提供更多選擇釋放開發潛能
英特爾持續推動硬件和軟件產品創新，以求為當今世界和未來商業應用帶來更佳的計算體驗。此次峰會的主題演講，將深入探索全新發布的第 13 代英特爾® 酷睿™處理器家族在遊戲開發領域的出色表現。同時，英特爾在面向數據中心、高性能計算、遊戲等不同領域的 GPU 新品進展，Habana Gaudi2 深度學習加速器幫助內容創作者提升速度增強創意，英特爾® 至強® 可擴展處理器中的內置人工智能加速和安全技術，讓包括 iOS 和 Android 的設備都可以與 Windows PC 協同運行的英特爾多設備協同技術等一系列軟硬件技術創新，都將在主題演講環節逐一揭曉和演示。
為了用芯粒打造新的客戶和合作夥伴解決方案，英特爾將開創系統級代工的時代，發展結合卓越的晶圓製造、基於 2D、2.5D 和 3D 堆疊技術的封裝、穩定的軟件接口和 oneAPI 解決方案和包括 PCIe、以太網和 Wi-Fi 等標準的通用芯粒高速互連開放規範（UCIe）聯盟-芯粒生態系統的系統級代工業務，並預先展示可插撥式光電共封裝解決方案的創新突破，為未來新的系統和芯片封裝架構開啟了全新可能。這些創新舉措與進展，您可以通過主題演講進一步深入了解。
10 月 18 日-英特爾公司首席技術官、高級副總裁、軟件和先進技術事業部總經理 Greg Lavender 主題演講：分享英特爾在推進開放生態上的努力與投入，探討英特爾如何助力開發者加速創新。涵蓋當前開發者關心的熱門話題，深度解碼英特爾在網絡和邊緣計算、終端、數據中心/雲、開放加速計算、人工智能/機器學習方面的創新技術與工具，解決方案和實例。10 月 19 日-oneAPI DevSummit 2022中國站：聆聽英特爾及來自阿里雲、聯想、國泰君安、海信醫療、北大微軟和中科院計算所等產學合作夥伴的分享，深入學習各種經典案例及創新實踐。
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