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前段時間,外網對特斯拉Model S Plain上最新的計算平台進行了拆解,相較於Model 3上的計算平台,有比較大的變化。特斯拉的硬件迭代速度是真的快,不得不感嘆。

首先,我們來回顧一下特斯拉在信息娛樂系統和自動駕駛系統Autopilot的迭代時間軸:

圖1 特斯拉Autopilot和信息娛樂系統迭代時間軸(來源:汽車電子設計)

圖2HW3與HW2.5的對比

據悉,特斯拉在Model S Plain上新一代的計算平台又做了更新。其中自動駕駛控制單元還是HW3,但是信息娛樂系統又做了大變更。下面,我們一一道來。

首先從整體來看,新的計算單元有4塊PCB板,分別是信息娛樂主板,LTE通信模組板,HW3,GPU板。散熱方式與Model 3上的上一代一樣,採用液冷。

其中最大的變化是信息娛樂控制單元,主控芯片又換了,從intel換成了AMD。型號為AMD Ryzen YE180FC3T4MFG(4 核 為45W的Ryzen Embedded)每個核 512 KB L2 緩存,4 MB L3 緩存。

其他的主張芯片型號如下:

圖3 移動通信模塊和MCU主板正面(來源:Astroys)
圖4 MCU主板反面布局(來源:Astroys)
圖5 GPU板(來源:Astroys)

特斯拉供應鏈全景圖:


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