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來源：本文轉載自中時新聞網，謝謝。


台積電今年資本支出拉高至400至440億美元除全力提升製程技術與產能外，台積電也積極布局先進封測領域，甚至傳出有意前往嘉義設封測廠，力拼提供客戶一條龍服務。反觀，韓媒披露，三星內部將重新評估設立先進封裝扇出型晶圓級封裝（FOWLP）產線的計劃，最主要原因是，即使該產線建置完成，目前三星並沒有可靠的大客戶能確保產能，可能導致封裝產線使用率低落。

《TheElec》報導，消息人士指出，三星原本打算在天安市投資2000億韓元，建立先進封裝扇出型晶圓級封裝（FOWLP）產線，並將技術運用在旗下Exynos系列的處理器生產上，但近期的高層會議卻對此事提出質疑。

報導指出，高層們認為，即使建立出一條FOWLP生產線，該生產線並無法獲得充分利用，主因是目前沒有可靠的大客戶，可以保證對封裝產線的需求。此外，主要潛在客戶三星移動（Samsung Mobile）與高通（Qualcomm）的接受度也不高。

此外，客戶們認為，使用傳統PoP封裝技術就能提高處理器的性能，且整體成本也低於FOWLP封裝，導致目前客戶並沒有太大興趣。不僅如此，三星天安工廠現有的PLP生產線也沒有達到三星預期，目前該產線主要用在Galaxy Watch系列等智能手錶的芯片封裝。

目前三星內部仍未對此計劃做出最終決定，而若該計劃順利進行，會先用於最近推出的Exynos 2200行動處理器的後續產品，且消息人士也認為，無論如何，三星仍會尋求擴大FOWLP的生產技術。

*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點讚同或支持，如果有任何異議，歡迎聯繫半導體行業觀察。


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