半導體行業觀察 - 芯片交期再拉長，MCU和PMIC首當其衝－鑽石舞台

來源：內容由半導體行業觀察（ID：icbank）綜合自彭博社等，謝謝。

據彭博社報道，在中國的封鎖和日本的地震進一步阻礙了供應之後，3 月份半導體交貨的等待時間略有增加，達到了新高。

根據 Susquehanna Financial Group 的研究，交貨時間——芯片訂購和交付之間的延遲——上個月增加了兩天，達到 26.6 周。

儘管芯片用戶再次面臨更長的等待時間，但交貨時間的增長速度比 2021 年要慢得多，當時許多行業由於缺乏關鍵組件而被迫減產。

根據 Susquehanna 分析師 Chris Rolland 的一份報告，大多數芯片類型的交貨時間都增加了，包括電源管理、微控制器、模擬和內存。他說，烏克蘭的戰爭、中國部分地區的 Covid-19 封鎖和日本的地震「將在第一季度產生短期影響，但可能會對全年嚴重受限的供應鏈產生揮之不去的影響」。

全球半導體短缺始於 2020 年上半年，受疫情推動的消費技術和汽車需求推動。半導體生產商減少了增加工廠產量的投資，芯片的突然短缺擾亂了從智能手機到皮卡車的所有產品的生產。它還通過提高供應成本而助長了通貨膨脹。

芯片行業高管警告說，一些客戶將難以獲得足夠的供應，直到 2023 年。英特爾公司等公司大規模增加新工廠的建設，其中大部分最早要到明年才能上線生產。

ASML警告：芯片製造商面臨的短缺還要持續兩年

芯片製造商面臨兩年的關鍵設備短缺問題。

周一，據英國金融時報報道，芯片行業最重要的供應商之一——荷蘭阿斯麥公司（ASML）的CEO Peter Wennink表示，芯片製造商數十億美元的擴張計劃，將在未來兩年受到關鍵設備短缺的限制，因為目前的供應鏈難以加快生產。

Wennink表示：

明年和後年將出現短缺。我們今年的機器出貨量將比去年多，明年的機器也將比今年多。

但如果我們看看需求曲線，這還不夠。我們確實需要將產能提高50%以上，這需要時間。

ASML的機器用於在硅片上刻蝕電路。Radio Free Mobile科技分析師Richard Windsor表示：「它是半導體供應鏈中最關鍵的一家公司，是硅芯片的印刷廠。」

Wennink還指出，ASML正在與供應商一起評估如何提高產能，但目前還不清楚所需的投資規模。

他發表上述言論之際，芯片行業正加速對新產品的投資，以應對全球芯片短缺和需求激增。

分析師預計，到2030年，該行業的市場規模將翻一番，達到10萬億美元。

英特爾上周表示，將在歐洲投資約330億歐元用於製造和研究。未來十年，根據需求，投資額將增至800億歐元。該公司還宣布，計劃投資400億美元，擴大美國的芯片製造業務。

美國和歐洲也計劃拿出數百億美元支持芯片製造商。

英特爾的CEO Pat Gelsinger承認，設備短缺對該公司的擴張計劃構成了挑戰。他與Wennink就供應短缺問題進行了直接接觸，英特爾已向該公司派出自己的製造專家，以幫助加速生產。

Gelsinger對英國金融時報表示：「這在今天是一個制約因素。」但他強調，仍有時間來解決這個問題。建造芯片工廠的廠房需要兩年的時間，「然後在第三或第四年時，就開始有足量的設備。「

Wennink同意，仍有一些時間來擴大供應鏈的產能，因為許多新的生產設施在2024年之前不會投入使用。但這並不容易。

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