集成電路先進封裝產業鏈協同創新發展論壇
暨第九屆華進開放日
集成電路先進封裝產業鏈協同創新發展論壇暨第九屆華進開放日
終端對半導體產業有着絕對的話語權，過去二十年間，PC和智能手機帶動了全球半導體行業的增長，而如今智能手機業務已經觸頂，我們已經站在了下一輪創新周期的起點。隨着數字經濟的快速興起，未來我們將面對的是大規模結構性增長的計算需求，YOLE預計2024 年 HPC 市場規模增至 470.14 億美元，2020 年至 2024 年 HPC 市場規模年均複合增長率達 10.7%。在如此龐大的市場需求下，必將極大得帶動整個IP生態系統使用並優化先進的技術。
華進開放日作為華進半導體三大品牌活動之一，旨在為先進封裝領域中的佼佼者們提供一個分享行業觀點、評估新興方案、展示行業新布局、開拓市場機遇的平台。今年會議交流主題聚焦高性能計算封裝工藝等相關熱門議題，包括Chiplet、Hybrid bonding、近存計算高密度封裝等，演講嘉賓來自行業龍頭企業，觀眾群體覆蓋全產業鏈，深受業界好評。
華進和您在無錫不見不散！
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聆聽龍頭企業技術進展
獲悉先進封裝市場權威解答
與專家近距離面對面交流
拓寬行業優質人脈
註：此為初步議程，如有調整，請以現場公布的版本為準。
活動名稱：集成電路先進封裝產業鏈協同創新發展論壇暨第九屆華進開放日
活動時間：2022年9月16日（星期五）8:00-18:00
活動地點：無錫新湖鉑爾曼大酒店（無錫新吳區和風路30號）
報名方式：在線報名
掃描下面二維碼報名
報名費用：500元（含6%稅，提供茶歇及午餐自助）
**以下會員單位每家最多可申請1位免費名額：
1）國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟成員單位；
2）江蘇省半導體行業協會成員單位；
**為方便管理，免費名額必須提前在線報名**
付款方式：
1.銀行轉賬（請備註：華進開放日）
公司名稱：華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司
公司地址：無錫市新區太湖國際科技園菱湖大道200號中國傳感網國際創新園D1棟
賬號：10635001040222409
銀行名稱：中國農業銀行股份有限公司無錫新吳支行
銀行地址：無錫新發匯融商務廣場2號
2.現場付款（支持現金或刷卡）
*為了保護您和公眾健康，本次活動將採取防疫防護措施。《第九屆華進開放日防疫告知書》將在您註冊成功後發送至您的郵箱，請您仔細閱讀並簽署《疫情防控責任承諾書》。
指導單位
國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟
主辦單位
華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司
華芯檢測（無錫）有限公司
承辦單位
無錫蘇芯半導體封測科技服務中心
贊助單位
深圳中科飛測科技股份有限公司
無錫龍研科技有限公司
深圳市騰盛精密裝備股份有限公司
北京北方華創微電子裝備有限公司
江蘇科麥特科技發展有限公司
媒體支持
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