鑽石舞台

講師專業解答

1、全志T507這款IC的性能在車載行業是個什麼水平？

車規驗證屬自我宣告，若廠商沒宣告很難得知此IC 車載Grade 水平是多少

2、拒收水平10％，是成品還是半成品？

成品跟半成品都可以使用此水平。

3、請問老師F組的數據審查來源是什麼？

根據六標準偏差去審查。

4、做完試驗後是否有要求多久時間內要做完測試?

一般是96小時內。

5、AEC為什麼不要求驗證LTOL？

LTOL主要目地試驗證Hot Carrier，車規Test Group D 中已經有要求提供 Hot Carrier Injection驗證結果，所以車規暫不要求。

6、對於 CuPdAu wire 目前有AEQ標準嗎？看介紹說只有Cu線，請張處解答

目前CuPdAu wire車規尚未要求內容，但可參考Cu線驗證內容。

7、張處，車規級檢測實驗室的認證除了TUV NORD頒發的證書之外，是否還有別的機構可以提供此類認證？

有提供IEC/ISO 17025實驗室認證的認證機構應該是有機會提供車載實驗室認證。

8、HTOL試驗前後的常高溫是否有順序？

規範沒有順序要求。

9、如果企業要做車規級芯片，是通過ACE認證就可以？還是另外兩個16949和ISo262？

ACE認證是一定要執行，IATF16949是有生產線才要認證，ISO26262 IC應用有牽涉到車載安全性才要認證。

10、車規級芯片設計有什麼需要加強的？還是主要通過測試認證來保證？

車載主要着重於失效率管控，設計面與未來要應用於車載Grade 等級有關，可透車規驗證項目來驗證芯片。

11、張總，我請問下您遇到過HTRB失效烘烤後恢復的情況嗎？FRED的管子

我司目前接受都是客戶新產品驗證，驗證後都是正常的，所以暫無遇到HTRB失效烘烤後恢復狀況。

12、AEC中HTOL回測為什麼高溫測試要在常溫和低溫之後，是什麼考量？

通常高溫測試失效機率比常溫和低溫來的高，所以以較不易失效的先測，這樣比較好釐清IC在哪個溫度點測試失效。換言之如果先測高溫環境下測試失效就不知失否常溫或低溫是否也失效。

講師專業解答

1、這款Nikon的儀器，對使用環境有什麼要求嗎？

對震動要求比較高，周圍不能有衝壓機等強震動。室溫要保持恆定，不要求一定是無塵室。

2、老師，這個測量範圍是多少？

標準型XYZ有300x200x200、450x400x200、650x550x200三種。

3、如果觀察半導體，類似二極管，側面觀察發現管腳和塑封樹脂面不在同一平面，可以配合增加景深且合成化觀察麼（增加景深鏡頭是否必要），謝謝於總給予解答

可以使用選配的景深擴展軟件合成超景深圖像，不用增加景深鏡頭。

4、測量對象的尺寸範圍是多少？

標準型有以下三種型號，每種型號的最大測量尺寸。

·XYZ300x200x200mm

·450x400x200mm

·650x550x200mm

5、尼康測試儀適用於半導體行業的哪些工作崗位？

主要用於後段封裝測量管控尺寸，如錫球焊線重布線寬，還有探針卡測量等。

6、針對IC載板/封裝基板 行業的測量需求,有沒有比較有特色的技術亮點,在效率和準確率方面?以及編程方面

PPT中的案例就是。可以自動編程，對人員要求不高。

7、請問一下在自動高精度測量中，如何有效處理在追求更大視場、更高倍率的條件下的成像焦面控制問題？

激光對焦在大視場和大倍率中有相同的精度，不受成像倍率影像。

8、高度這個怎麼確定？精度能去到多少

激光對焦能達到+/-1微米，影像對焦達不到。

9、圖像識別、自動測量，是否應用到了人工智能技術？

有用到，我們可以提供全套方案。

10、這款Nikon的儀器和基恩士相比有什麼優勢？

我們有高精度載物台，長尺寸測量也是有精度保證的。

11、假設不增加鏡頭，軟件能否做到自動合成？

可以使用選配的景深擴展軟件合成超景深圖像，不用增加景深鏡頭。

12、尼康影像儀和魯道夫，康戴哪個效率更高？

尼康影像儀的精度和效率都是行業領先的哦。

13、為什麼金相顯微鏡的交期比影像測試儀VMZ-S6555至少要多2個月?

這個受全球疫情和供應鏈影響各個產品各個公司都不一樣，尼康公司正在努力改善這種情況，所以不分產品能提早供貨的都儘可能提早。

14、現在nikon顯微量測設備上，光柵尺的最小分辨率能做到多小啊？

0.01微米。

15、儀器測量精度是必須要小於公差要求的十分之一嗎？

這個要看具體的質量控制系統的設計要求。要在保證良率，產能的條件下採用最經濟的儀器設備，所以一般廠家選用儀器測量精度在小於公差要求的六分之一。要求小於十分之一的廠家為儀器採購付出的代價可能會大於良率控制提高的利益。反之要求小於三分之一的廠家雖然儀器採購節省了成本，但是必須要提高抽檢頻率以保證良率。

16、請問VMZ-R6555與新型號VMZ-S6555有哪些不同？

硬件升級了，速度快了5%-15%。

17、是否可以做元器件的共面性分析？參照JESD22-B108B

我們沒有專門針對此標準而設計的工具，我們的工具是基於通用的計量標準的。我們能測量每個針腳的XYZ點位，也能構建平面，統計這些針腳到平面的最大最小距離，您可以根據這些數據按照JSD的標準計算出結果。

18、如果錫球是橢圓形的，能否檢測？

可以的，我們有橢圓測量功能。

19、如何測量晶元翹曲度？

我們尼康的影像儀是通過激光對焦和激光掃描來測量的。

講師專業解答

1、SIP封裝可靠性認證適用AEC-Q104嗎？

AEC-Q104適用於MOSFET 和IGBT。

2、華宇有實驗室可以對外對芯片進行DPA分析的資質？

華宇可以進行DPA分析，目前沒有對外的資質。

3、一般車規級芯片測試通過率標準是多少？總共測試需要多長時間？

嚴格按AEC-Q100標準執行，根據不同產品的性能要求進行相關測試。

4、國內現在封測廠整體在先進封裝包括2.5D封裝的能力如何，與國際廠商的差異在哪；公司剛提到已經具備了3D堆疊技術，具體的階段如何？

國內三大廠2.5D基本可以並跑；公司3D疊芯封裝技術已經量產，其他3D技術還在研發中。

5、您那個SMT的流程是基本各個廠都是固定的麼？

SMT基本流程是固定的，大部分產品通用，特定產品會稍做調整。

6、貴司WLCSP封裝有沒有啊？

目前正在做前期市場和技術調研。

7、在一個您認為SMT的工廠是不是都有條件升級做SIP封裝？

SiP是傳統封裝之外，再增加SMT線。

8、車規級的芯片是否需要出貨六面外觀檢測嗎？華宇選用的是什麼FT設備？

六面外觀檢測一般用於電容、電阻，後期我們會根據實際情況採用，華宇目前選用的是S100+IQxstream的FT設備，具體的會根據客戶要求來選用。

9、在芯片封裝工藝中,華宇採用過 日本 納美仕 Namics 的 8462－220A1型底部填充膠 或其他品牌的底部填充膠嗎?

目前沒有。

10、請問WB後的三目檢測是人工還是機器自動？如果是人工，是100%還是sample？

機器檢驗。

11、SIP封裝的工藝難點主要是什麼？設計階段如何保證滿足這些要求？有沒有技術設計規範？

12、彭總，AOI視覺檢測，CP測試等國產設備使用多嗎？

部分設備有用到AOI視覺檢測。