OFweek維科網 - 首次IPO闖關失利，這家國產光芯片頭部企業即將迎來二次上會－鑽石舞台

據上交所官網近日消息，科創板上市委員會將定於2022年9月9日上午9時召開2022年第74次上市委員會審議會議，屆時將審議陝西源傑半導體科技股份有限公司的首發申請。

這是源傑科技第二次衝擊IPO。此前，源傑科技曾於2022年7月14日首發上會，但審核結果最終以暫緩審議收尾，為源傑科技上市之路打上了一個巨大的問號。

上市委在此後表示，暫緩審議主要涉及三方面原因：一是需要確認源傑科技實控人從未投入外匯資金，即持有發行人外資股的情形，是否符合法律規定並獲得政府主管部門確認；二是需要確認公司2021年單位成本明顯下降、2.5G激光器芯片系列產品毛利率2021年大幅上升、2020年和2021年明顯高於同行業可比公司的原因及合理性；三是募集資金投資項目的必要性。

據悉，源傑科技前身是2013年成立的源傑有限，最初由張欣穎與姜茜共同出資。其中，張欣穎代ZHANGXINGANG（美國國籍）持股；姜茜則分別代秦燕生、秦衛星持股。

ZHANGXINGANG本科畢業於清華大學，南加州大學材料科學博士研究生學歷。畢業後曾在Luminent、Source等任職多年。目前，ZHANGXINGANG直接持股16.77%，並通過控制欣芯聚源及與張欣穎、秦衛星、秦燕生簽署《一致行動協議》方式，合計控制37.86%股權，為源傑科技實控人。

計劃募資9.8億元建設光芯片生產基地

源傑科技聚焦於光芯片行業，主營業務為光芯片的研發、設計、生產與銷售，主要產品包括2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列產品等，目前主要應用於光纖接入、4G/5G移動通信網絡和數據中心等領域。公司的產品最終應用於中國移動、中國聯通、中國電信、AT&T等國內外知名運營商網絡中。

公司生產基地位於西咸新區灃西新城，總投資9.5億元，總建築面積5萬平方米，主要建設集光電通訊半導體芯片和器件的研發、生產、銷售於一體的生產基地。

此次衝刺IPO，源傑科技還計劃募集資金9.8億元。其中，5.7億將用於「10G、25G光芯片產線建設項目」；1.2億、1.4億分別用於「50G光芯片產業化建設項目」及「研發中心建設項目」；剩餘1.5億元用於補充流動資金。

源傑科技稱，本次募資投入有利於擴大生產規模，實現多種光芯片產品專線生產，打破高端光芯進口依賴，有利於促進我國通信建設和產業發展。此外，研發中心建設亦根植於公司主營業務，符合行業發展對技術升級需求，有利於提高研發效率和研發質量。

曾獲華為哈勃投資，公司全球市占率

不足2%

值得一提的是，源傑科技近幾年來吸引了大量私募及創投機構入股，這其中就包括華為旗下哈勃投資。

據公開數據顯示，在2020年9月23日源傑科技IPO前的最後一次增資中，哈勃投資以66.56元/註冊資本的價格向源傑科技增資2000萬元，且以62.4元/註冊資本的價格受讓了100.96萬元的註冊資本。通過上述增資及股權轉讓，哈勃投資目前已在源傑科技的持股數量為196.2萬股，持股比例為4.36%，為該公司的第八大股東。

多方投資證明了市場對源傑科技盈利能力的持續看好。據招股書顯示，源傑科技2019年、2020年、2021年營收分別為8,131.23萬元、2.33億元、2.32億元；同期對應的歸母淨利潤分別為1320.70萬元、7884.49萬元、9528.78萬元，盈利水平持續上漲。

但與高速增長的營收數字相比，源傑科技的研發投入並不亮眼。2019-2021年，源傑科技研發投入金額分別為1161.92萬元、1570.47萬元和1849.39萬元，占營業收入的比例分別為14.29%、6.73%和7.97%，低於同行業可比公司平均水平。

源傑科技表示原因一方面在於公司近兩年的收入增長較多，近三年營業收入的複合增長率為68.95%，使得研發投入的增速低於收入增速；另一方面原因在於公司與同行業可比公司的研發費用構成、業務範圍、產品結構等存在較大差異。

同時，源傑科技市場主要集中於國內，其2.5G激光器芯片系列產品的出貨量在國內同行業公司中排名領先，10G、25G激光器芯片系列產品的出貨量在國內同行業公司中均排名第一；但從全球範圍看，源傑科技在全球光芯片市場中的占比不足2%，與包括住友電工、三菱電機、馬科姆（MACOM）、朗美通（Lumentum）等涉及的業務面較廣的國際龍頭企業相比，源傑科技的綜合實力還有很大進步空間。