鑽石舞台

比亞迪半導體股份有限公司成立於2004年10月，是國內領先的高效、智能、集成新型半導體企業。主要從事功率半導體、智能控制IC、智能傳感器、光電半導體、製造及服務，覆蓋了對電、光、磁等信號的感應、處理及控制，產品市場應用前景廣闊。公司以車規級半導體為核心，產品已基本覆蓋新能源汽車核心應用領域，同步推動工業、家電、新能源、消費電子等領域的半導體業務發展。

BF3063CS是一款單芯片輸出方案，採用3.6μm的像素尺寸，集成了公司最新一代的ISP算法和DAC模塊，支持標準的PAL/NTSC 制式的信號輸出。內置了倒車參考線，支持三段多色可調，極大的簡化了汽車後視應用的開發，針對汽車應用還加強了其在低光環境下的成像亮度。產品主要應用於後裝汽車後視攝像頭。

BF3063CS採用比亞迪半導體自研技術，產品內置的ISP算法和DAC模塊採用比亞迪半導體最新一代技術；內部集成ISP、TV Encoder和多段多色可調的Overlay，實現單芯片解決方案，便於產品後端開發更加快捷簡單，縮短開發周期；內置的倒車參考線，支持三段多色可調，極大簡化了汽車後視應用的開發；針對汽車應用，產品還加強了其在低光環境下的成像亮度，具有良好的產品性能和可靠的穩定性。

泰矽微成立於2019年9月，是清華長三角研究院重點合作與扶持的高新芯片研發企業，目前員工80餘人，核心人員絕大部分都是來自於Atmel、TI、Marvell、海思等知名芯片企業研發人員占比85%，碩士及以上學歷占比70%公司，具有各類系統級複雜芯片的研發能力，在信號鏈、電源、射頻等方向積累了大量的MCU芯片方案。公司同時注重開發及產品質量，已通過ISO9001認證，建立完整的質量管理體系。堅持自主創新，注重知識產權，已獲得十多個核心發明專利。

TCAE31-QDA2可支持最多10通道電容觸控檢測，另外還集成了惠斯通電橋模擬前端電路，包括低噪聲電壓源，2級最高1024倍增益放大PGA, 高精度ADC，失調電壓動態補償等電路單元，可實現22 bits寬動態和最小3.6uV信號測量，適合於外接多種形式的電橋類傳感器用於壓力檢測和測量功能，適用於MEMS壓感，應變片壓感，及電阻壓感等多種壓力傳感器的信號調理和採集及算法處理。適用於如智能表面，智能B柱，智能中控，智能Logo，智能門把手等複雜車內和車外應用環境。

壓力檢測通道用於檢測面板的按壓狀態，5個電容觸摸按鍵用於定位具體的按鍵，壓力檢測通道採用高靈敏度低阻抗的惠斯通電橋結構， 電信號採集通過芯片集成的差分採樣信號鏈通道，低阻抗加上差分信號檢測使得抗干擾性能明顯增強。同時由於有壓力檢測通道的加入，電容觸摸通道的靈敏度可以做的更高，並且不需要採用純電容模式經常需要的屏蔽電極或冗餘電極，電容觸摸通道的利用率更高，是多按鍵智能表面的理想解決方案。

北京中科銀河芯科技有限公司是一家中高端環境傳感器芯片提供商，依託中科院微電子所雄厚的技術人才及科研實力成立的高新技術企業。專注於溫度、濕度、水分、壓力、加密認證等芯片的設計開發，助力賦能高性能傳感器芯片市場的國產化之路。業務範圍覆蓋消費電子、工業智造、白色家電、汽車電子、智慧農業、通信及物聯網等領域。

GX112是一款高精度、低功耗、可替代NTC / PTC 熱敏電阻的數字溫度傳感器，可用於通信、計算機、消費類電子、環境、工業和儀器儀表應用中的溫度測量。GX112在-40°C至+125°C的正常工作範圍內,可提供 ≤±0.5°C的溫度精度，並具有良好的溫度線性度。GX112可提供擴展測溫模式，將測溫範圍擴展為-55°C 至+150°C。GX112的額定工作電壓範圍為1.4V~5.5V，在整個工作範圍內靜態電流小於10µA（測溫頻率4Hz）。集成在芯片內部的12位ADC分辨率低至0.0625°C。

GX112可應用於存儲芯片的熱管理模塊，通過GX112的測溫功能可以有效保護電路中的熱問題可能會影響系統性能和損壞昂貴的部件，增加產品的安全係數。

ADP2100適用於流體介質為空氣、氮氣、氧氣的差壓測量，具有高頻次重複性、無漂移、無偏移、響應時間與測量速度快、精度高、穩定性強等特點，內置溫度補償，是苛刻且成本敏感的HVAC應用中精確氣流測量的解決方案。測量範圍覆蓋-500Pa到+500Pa，零點精度在±0.3Pa，10ms快速響應，在低壓差時也具有出色的精度，可測量更為微小的流量且集成化程度更高。ADP2100具有數字I2C接口，通信方式簡單，可輕鬆連接至微處理器。尺寸僅為10mm*8.5mm*7.7mm，微型的體積使之可適用於空間更加狹小的應用場景中。

產品應用領域廣泛，如：智慧消防中的消防余壓監測系統；暖風空調、新風系統等電器設備中的管道堵塞監測與變風量控制、樓宇自動化等；在醫療應用中，ADP2100可結合實際應用對氣體流量精確控制以達到醫療監護的目的，已被廣泛應用於呼吸機、制氧機等醫療設備。

思特威2.5MP車規級全高清CIS新品SC220AT，搭載思特威創新的SmartClarity®-2成像技術，以及升級的自研ISP算法，創新的SFCPixel®、PixGain HDR®專利技術、LFS技術，集片上ISP二合一、高感光度、高動態範圍、優異的LED閃爍抑制四大性能優勢於一身。同時符合AEC-Q100 Grade 2及功能安全ISO 26262 ASIL B等級要求，充分滿足車規安全標準。

思特威車規級全高清CIS產品SC220AT具有2.5MP分辨率，集片上ISP二合一、高感光度、高動態範圍、優異的LED閃爍抑制四大性能優勢於一身，感光度高達8200mV/lux·s，同時像素響應的不均勻性（PRNU）和電學串擾（Blooming）分別低至0.5%和1%以下，並支持iBGA與CSP兩種封裝形式，具有高感度與低功耗的特性。此外，SC220AT基於ASIL-D功能安全流程開發，符合AEC-Q100 Grade 2及功能安全ISO 26262 ASIL B等級要求，充分滿足車規安全標準。

思特威SC550XS採用先進的22nm HKMG Stack工藝製程，具有50MP超高分辨率1.0μm像素尺寸，搭載思特威SmartClarity®-2成像技術，以及SFCPixel®與PixGain HDR®專利技術，擁有出色的成像性能。此外通過AllPix ADAF®技術加持可實現100%全像素對焦，並配備了MIPI C-PHY 3.0Gsps高速數據傳輸接口。產品在夜視全彩成像、高動態範圍以及低功耗性能上均可滿足旗艦級智能手機主攝的需求。

SC550XS擁有5000萬像素超高分辨率，像素尺寸僅為1.0μm，封裝形式為COB。採用先進的22nm HKMG Stack工藝製程，搭載思特威SmartClarity®-2成像技術以及SFCPixel®專利技術，擁有出色的成像性能。同時支持PixGain HDR®、4K 30fps高達120dB的三重曝光行交疊HDR以及60fps 100dB的雙重曝光行交疊HDR三種HDR模式, 能夠捕捉更豐富的光影明暗細節。此外，通過AllPix ADAF®技術加持可實現100%全像素對焦，並配備了MIPI C-PHY 3.0Gsps高速數據傳輸接口。產品在夜視全彩成像、高動態範圍以及低功耗性能上均可滿足旗艦級智能手機主攝的需求。

武漢市聚芯微電子有限責任公司成立於2016年1月，是一家專注於高性能模擬與混合信號芯片設計的創新型高科技公司，總部位於武漢光谷未來科技城，並在歐洲、北京、深圳、上海、蘇州設立有研發中心。

聚芯擁有智能音頻、3D視覺、光學傳感和觸覺感知等多條產品線布局。其中智能音頻功放憑藉差異化的產品及優秀的性價比已得到主流手機廠商的認可，而用於3D成像的飛行時間（Time-of-Flight）傳感器採用了背照式（BSI）技術，具有高精度、小像素尺寸、高分辨率、低功耗、全集成等特點，打破歐美國際廠商的壟斷，可廣泛應用於人工智能、人臉識別、自動駕駛、AR/VR、3D建模、動作捕捉、機器視覺等領域，在手機、安防、汽車等主流市場擁有光明的商業落地前景。

此款芯片是全球繼三星、索尼後，第三家成功研製並可量產的芯片，首創Charge domain CDS 的itof像素及芯片系統，首創Charge focusing的dtof像素及指針尋峰算法，填補國內3D-ToF傳感器領域空白，解決國外壟斷與卡脖子難題，在國際上享有定價權，為國內集成電路相關產業實現國產化替代有着非常重要的意義。

MXR7150/7999VW基於MEMS和CMOS電路的雙軸加速度傳感器，單芯片集成設計的數模混合信號處理電路。基於美新專有的熱式加速度傳感器技術，MXR7150/7999VW具有可承受超過50,000g衝擊的傳感器結構，並在–40℃到125℃溫度範圍內保持良好的性能指標，通過ISO16949和AEC-Q100標準認證。MXR7150/7999VW被國內外主流Tier1 廠商廣泛應用於汽車主動懸掛、電子駐車、電子車身穩定和防側翻檢測等系統

銳思智芯®是領先的融合視覺傳感器研發商。公司創立於2019年，在深圳、北京、蘇黎世、南京設有辦公室及研發團隊。基於獨創的 Hybrid Vision®融合視覺技術，銳思智芯®突破性地研發了ALPIX®系列融合式視覺傳感芯片，為智能手機、消費電子、智能安防、智能汽車領域提供一體化智能視覺解決方案，持續賦能視覺AI生態。

洛微科技(LuminWave)是全球領先的芯片級激光雷達(LiDAR)開拓者。致力於通過自主研發的基於硅光子技術的光電芯片，為市場提供芯片級激光雷達硬件以及解決方案。洛微科技創立於2018年，總部位於杭州，並在西安、洛杉磯等地設立分支機構。創始團隊由MIT光子學專家和產業權威工程師共同組成，擁有雄厚的硅光子芯片集成技術及軟硬件開發能力，創造性地將調頻連續波(FMCW)相干探測和固態掃描等技術應用到LiDAR領域，自主開發了純固態大視場近場LiDAR D系列(Diversity Series)和硅光FMCW 4D LiDAR F系列(Foresight Series)產品。洛微科技致力於為市場提供更有價值、更智能、可擴展、更經濟的激光雷達產品，推動全球激光雷達和自動駕駛產業升級。

硅光FMCW芯片採用多通道並行FMCW架構設計，並行的FMCW計算單元數達到128個，計算單元數目較第一代產品提高了4倍。除了FMCW相干探測功能之外，芯片上同時集成了多種關鍵的光信號處理單元，如信號光調頻、非線性補償等功能模塊，在單個芯片上就集成了幾乎所有必需的分立光電器件和功能。

硅光FMCW芯片是洛微科技硅光FMCW 4D激光雷達F系列核心構成，主要用於車輛前向遠距離探測。目前與多家主機廠商及新勢力造車廠積極合作中，目標品牌24、25年量產車型前裝。

產品可應用在汽車、航空航天、軌道交通等領域的載體動態壓力信號測量等場景，已成功批量應用於國內主流頭部車企重點車型並獲得獨家定點供應商。

瑞識905nm VCSEL芯片可實現高達80W的峰值光功率，產品性能大幅領先業界同類產品。其外延結構設計採用多結（多個有源區）方案作為底層技術，產品的高功率密度可以極大簡化光學設計與系統架構，同時該產品擁有的高斜率效率也可以有效地提高系統端驅動器的切換速度，為高端工業及車載激光雷達提供高質量、高性價比的新一代解決方案。

該款芯片在ns驅動條件下，15A驅動電流即可實現高達80W的峰值光功率，可靈活運用於短距到長距的flash激光雷達，其斜率效率達到5.3A/W，能有效地提高系統端驅動器的切換速度，峰值PCE為25%，性能大幅領先業界同類產品。