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據業內爆料稱,聯想自研芯片已經流片成功,採用了5nm工藝!
消息稱,聯想全資子公司鼎道智芯研發的5nm芯片已經回片並在最近點亮,也就是說流片成功,接下來可以進入規模量產階段。下一步將會進行相關功能性測試。
聯想自研的芯片所用的5nm是當前非常先進的工藝,蘋果iPhone 14所用的A15、A16處理器也是5nm工藝級別的,聯想的5nm芯片不確定是台積電還是三星代工,前者可能性比較大。
不過聯想這顆5nm芯片到底是做什麼的還不得而知,通常來說這麼先進的工藝主要是CPU、GPU或者AI芯片才能用得到,而且首款芯片就上當前最先進的工藝也是很有難度及風險的舉動,需要龐大的投入和研發人員支持。
聯想近年來加大了對芯片領域的投資,據統計2021年來就通過多種方式參與投資了至少8家與芯片有關的公司,包含了AI芯片、CMOS芯片、loT芯片、5G射頻芯片、IGBT芯片、光學芯片、單光子傳感器芯片、半導體激光器芯片、智能音視頻處理SoC芯片等領域。
2021年,聯想成立了自己的芯片子公司,叫做鼎道智芯(上海)半導體有限公司正式,由聯想100%控股。公司的經營範圍是集成電路的設計與銷售,以及半導體科技領域內的多項業務。法定代表人為賈朝暉,聯想集團高級副總裁,IDG 消費業務 & 領先創新中心總經理。總經理史公正則曾在聯芯、華為和OPPO等公司工作。而公司SoC負責人原巍也同樣有聯芯工作經歷。
來源:網絡

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