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近日，東芝電子元件及存儲裝置株式會社（「東芝」）宣布，將在其主要分立半導體生產基地加賀東芝電子建設一個新的 300 毫米晶圓製造工廠，用於生產功率半導體株式會社石川縣。建設將分兩個階段進行，使投資步伐根據市場趨勢優化，第一階段的生產計劃於 2024 財年開始。當第一階段達到滿負荷時，東芝的功率半導體產能將是 2.5 倍2021財年。

藝術家對新的 300 毫米晶圓製造廠加賀東芝電子（右側的建築物）的印象。（圖示：美國商業資訊）

功率器件是管理和降低各種電子設備的功耗以及實現碳中和社會的重要組件。當前汽車電氣化和工業設備自動化的需求正在擴大，對低壓MOSFET（金屬氧化物半導體場效應晶體管）和IGBT（絕緣柵雙極晶體管）等器件的需求非常旺盛。迄今為止，東芝通過提高 200 毫米生產線的產能，並從 2023 財年上半年開始加快 300 毫米生產線的投產，滿足了這一需求增長至2022財年下半年。新工廠的整體產能和設備投資、投產、產能和生產計劃的決定將反映市場趨勢。

新晶圓廠將具有抗震結構；增強的 BCP 系統，包括雙電源線；以及最新的節能製造設備，以減少環境負擔。它還將旨在實現100%依賴可再生能源的「RE100」目標。通過引入人工智能和自動化晶圓運輸系統，將提高產品質量和生產效率。

*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點讚同或支持，如果有任何異議，歡迎聯繫半導體行業觀察。


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