1.【IPO一線】剛剛！甬矽電子科創板首發過會
2.【IPO價值觀】成也小米敗也小米：電動牙刷第一股素士科技衝刺A股
3.立訊精密：擬定增募資不超過135億元
4.聖邦股份深度報告：模擬IC龍頭產品線有序推進，電源管理+信號鏈雙管齊下
5.華友鈷業擬募資76億元，用於年產20萬噸三元鋰材項目
6.一周研報精粹：「東數西算」工程全面啟動，芯片、PCB、服務器等將持續受益
1.【IPO一線】剛剛！甬矽電子科創板首發過會
集微網消息，2月22日晚間，科創板上市委2022年第11次審議會議結果公告顯示，甬矽電子（寧波）股份有限公司（下稱：甬矽電子）已於2月22日科創板首發過會。
據了解，甬矽電子2017年11月設立，公司從成立之初即聚焦集成電路封測業務中的先進封裝領域，車間潔淨等級、生產設備、產線布局、工藝路線、技術研發、業務團隊、客戶導入均以先進封裝業務為導向，報告期內，公司全部產品均為中高端先進封裝形式，封裝產品主要包括「高密度細間距凸點倒裝產品（FC類產品）、系統級封裝產品（SiP）、扁平無引腳封裝產品（QFN/DFN）、微機電系統傳感器（MEMS）」4大類別，下轄9種主要封裝形式，共計超過1900個量產品種。
目前，甬矽電子已經與恆玄科技、晶晨股份、富瀚微、聯發科、北京君正、鑫創科技、全志科技、匯頂科技、韋爾股份、唯捷創芯、深圳飛驤、翱捷科技、銳石創芯、昂瑞微、廈門星宸等行業內知名IC設計企業建立了穩定的合作關係。
2018年至2020年，甬矽電子實現營業收入分別為3,854.43萬元、36,577.17萬元和74,800.55萬元，同期歸屬於母公司所有者的淨利潤分別為-3,904.73萬元、-3,960.39萬元和2,785.14萬元。
2018年至2020年，甬矽電子研發投入分別為1,072.02萬元、2,826.50萬元和4,916.63萬元，占當年營業收入的比例分別為27.81%、7.73%和6.57%；最近三年研發累計投入金額為8,815.15萬元，占最近三年累計營業收入的比例為7.65%。
甬矽電子重視研發投入，形成了突出的研發成果。截至2021年5月15日，公司共取得已授權發明專利55項，其中39項為已經形成主營業務收入的專利。發行人現已形成了高密度細間距凸點倒裝技術、高密度模塊（SiP）封裝技術、高功率高散熱運算芯片封裝技術等特色工藝，尤其在射頻領域特別是射頻PA、FEM模塊產品封裝技術能力已經達到較高水平。
募資15億元，致力於成為行業內最具競爭力的高端封測企業
招股書顯示，甬矽電子擬公開發行不超過6,000萬股A股，募集資金扣除發行費用後將投資於「高密度SiP射頻模塊封測項目」和「集成電路先進封裝晶圓凸點產業化項目」，具體情況如下：
甬矽電子表示，本次募集資金擬投資於「高密度SiP射頻模塊封測項目」和「集成電路先進封裝晶圓凸點產業化項目」，兩個募投項目均圍繞公司主營業務進行，是公司現有業務的延展和升級。
「高密度SiP射頻模塊封測項目」擬在公司現有廠房內構建本項目所需的生產輔助配套設施，同時將採購一批先進的系統級封裝生產設備，提高公司高密度SiP射頻模塊加工能力，擴大公司優勢產品產量。本項目完全達產後，每月將新增14,500萬顆SiP射頻模塊封測產能，公司系統級封裝製程能力將進一步增強。
「集成電路先進封裝晶圓凸點產業化項目」建設內容為在現有廠房內進行潔淨室裝修，並引進全套晶圓「凸點工藝（Bumping）」生產線。公司通過自主研發，已具備實施晶圓「凸點工藝」的技術儲備。通過實施本募投項目，公司可將技術儲備產業化，彌補目前工藝製程環節上的短板，有效降低生產成本，進一步提高公司盈利能力。
通過實施此項目，一方面公司可完善倒裝類封裝產品製程，補全公司生產工藝短板；另一方面可為Fan-Out、WLCSP等擬開發的先進封裝產品提供工藝支持。通過上述兩個募集資金投資項目的實施，公司可實現優勢產品擴產和現有工藝技術升級，為公司在先進封裝領域拓展產品線、豐富產品類型奠定堅實的基礎，進一步提高公司的核心競爭能力。
甬矽電子指出，未來公司將始終堅持「承諾誠信、公平公開、專注合作」的企業核心價值觀，以市場為導向、以技術為支持、以誠實守信為根本原則，不斷提高技術實力，為客戶提供最優化的半導體封裝測試技術解決方案。一方面，公司將在保證封裝和測試服務質量的前提下，進一步擴大先進封裝產能，提高公司服務客戶的能力。另一方面，公司將戰略發展方向延伸至晶圓級封裝領域，通過實施晶圓凸點產業化項目布局「扇入型封裝」（Fan-in）、「扇出型封裝」（Fan-out）、2.5D、3D等晶圓級和系統級封裝應用領域，繼續豐富公司的封裝產品類型，推動公司主營業務收入穩步提升，增強公司的技術競爭優勢和持續盈利能力。
甬矽電子強調，公司將繼續發揚「追求卓越、創造完美」的企業精神，秉承「以人為本、持續經營」的人才戰略，堅持「自主創新、精益求精」的研發方針，為公司成為「行業內最具競爭力的高端IC封裝&測試企業」而努力。（校對|Arden）
2.【IPO價值觀】成也小米敗也小米：電動牙刷第一股素士科技衝刺A股
集微網消息 隨着A股資本市場紅利更好，越來越多的中小企業開始開啟上市潮流，而布局已經多年的小米生態鏈，也於近兩年開始進入了上市熱潮階段。從小米投資的企業來看，除了面向B端的供應鏈企業以外，而面向C端的生態鏈企業，同樣也進入上市高潮。
前不久，小米生態鏈企業深圳素士科技股份有限公司（以下簡稱「素士科技」）在A股提交了IPO招股書，作為一家以電動牙刷為核心業務的企業，如果其成功上市，或成A股第一家電動牙刷企業。
通過分析，與眾多的小米生態鏈企業一樣，素士科技也存在對小米的嚴重依賴，一方面在於供應鏈的依賴，而另一方面則在於產品銷售渠道的依賴，整體來看，與眾多小米生態鏈企業一樣，小米同樣也是素士科技第一大客戶，這也意味着關聯交易非常嚴重。
電動牙刷多賺錢？小米系素士科技半年營收超5億元
資料顯示，公司主營業務為個護小家電產品的研發、設計、生產和銷售，聚焦於頭部護理場景形成了口腔護理、鬚髮護理、美發護理三大產品類別。公司產品分為自有品牌產品和小米定製米家品牌產品，其中自有品牌以「素士」為主，還包括「AIRFLY」及「品敬」。
作為小米生態鏈企業，小米集團通過其控制的天津金米持有素士科技 8.57%的股權，該公司董事陳波為天津金米在公司董事會的代表；小米相關方順為科技持有公司 10.90%股份。天津金米和順為科技對公司的投資均為參股投資，具有表決權，但對素士科技經營決策無控制權。
從業務營收結構來看，其中口腔護理類產品為公司第一大業務，包括電動牙刷整機、牙刷頭以及其他產品，該部分業務2020年全年營收超過了8億元，到了2021年上半年超過了5億元，整體維持較高的增速。再如鬚髮護理類產品業務和美發護理類產品業務的營收均維持較快的增長。
淨利潤方面同樣維持較快的增長，從2019年的3600萬元增長到2020年的近7000萬元，到了2021年上半年，淨利潤更是超過了9200萬元。與此同時，報告期內，公司主營業務毛利率分別為 23.64%、25.24%、30.04%及 37.28%，整體呈現快速增長的情況。
報告期內（2018-2021年上半年），公司前五大客戶的銷售收入分別為 44,288.76 萬元、79,983.48萬元、98,917.68 萬元和 60,561.60 萬元，占公司營業收入的比例分別為 82.86%、78.08%、72.16%和 66.86%，客戶集中度較高。
毫無疑問，小米作為其第一大客戶，報告期內，小米集團的銷售金額占素士科技的營業收入的比例分別 為 73.52%、61.31%、60.60%、56.40%，雖然整體呈現下降趨勢，但整體的比例依然非常高！
成也小米敗也小米：小米成產品銷售核心渠道
與眾多小米生態鏈C端企業一樣，產品的銷售離不開小米，甚至從一定程度上來講，小米通過其流量與用戶，來為小米生態鏈C端企業進行產品銷售，然後再進行利潤分成，這種模式無疑有助於C端企業的產品銷量，但與此同時，也意味着其產品銷售嚴重依賴於小米。
據素士科技IPO招股書表示：根據公司與小米簽訂的業務合作協議，小米對小米定製產品擁有在全部渠道的銷售和處置權。對於自有品牌，公司獨立經營並自行選擇銷售渠道。報告期內，公司選擇將部分自有品牌產品通過與小米相關的渠道銷售：公司將部分自有品牌產品通過小米直接銷售模式和小米運營的有品平台銷售。
報告期內，素士科技自有品牌產品通過上述與小米相關的銷售渠道實現的收入金額分別為4,833.18 萬元、9,180.84 萬元、4,968.15 萬元和 984.73 萬元，占當期營業收入比例分別為 9.04%、8.96%、3.62%和 1.09%。素士科技自有品牌產品存在銷售渠道部分依賴小米的風險。如果素士科技不能加大其他非小米銷售渠道收入占比，積極拓展除小米以外的其他銷售渠道，將對公司經營業績產生不利影響。
對於分成模式的小米定製產品，其在小米集團的各種渠道實現對外最終銷售後，小米集團再將其產生的利潤按照雙方約定比例分成，因此，公司分成利潤取決於小米集團的最終銷售情況。
2018 年、2019 年、2020 年和 2021 年 1-6月，公司通過分成模式實現的收入分別為 38,587.22 萬元、53,091.94 萬元、72,049.29 萬元和 39,484.79 萬元，占公司營業收入比例分別為 72.20%、51.82%、52.55%和 43.59%。如果小米的分成比例、或者終端銷售情況存在顯著變化，則公司的經營業績將受到不利影響。顯而易見，素士科技的銷售嚴重依賴小米。
對此，素士科技表示，不會對公司造成重大不利影響；其認為，公司與小米集團自 2017 年開始合作，具有良好的合作歷史，公司在產品設計、研發方面具有競爭優勢，目前是小米集團個護小家電的重要供應商，同時小米集團的銷售渠道可以與公司自有渠道形成有效互補，公司與小米集團之間為互利共贏的合作關係，與小米集團的合作具有穩定性和可持續性。
與此同時，公司擁有獨立、完整的業務體系，公司在資產、人員、財務、機構、業務方面均具有獨立性，公司具有獨立面向市場獲取業務的能力。公司與小米集團的合作主要限於小米定製產品，根據《業務合作協議》及附屬協議，公司負責小米定製產品的整體開發、採購、生產和供貨，小米集團負責小米定製產品的銷售，雙方分工明確、合作順利；對於小米定製產品外的其他產品，公司擁有完全獨立的研發、採購、生產、銷售體系，公司不存在依賴小米集團的情況。
因此，公司客戶集中度較高具有合理性，與小米集團之間的關聯交易具有穩定性及可持續性，不存在重大不確定性風險，客戶集中度較高不會對發行人持續經營能力構成重大不利影響。
除了產品銷售對小米嚴重依賴以外，素士科技在供應鏈採購方面，同樣與小米存在關聯交易。如2018-2019年，小米通訊為素士科技前五大供應商之一。
對此，據素士科技表示：在代工生產模式下，為管控產品質量，口腔護理類部分產品所需要的芯片、鋰電池等關鍵物料由發行人從小米通訊統一採購提供給代工廠商進行生產；2020 年開始，部分關鍵物料由代工廠商直接向小米通訊採購，採購金額大幅下降。
這也就是說，2018-2019年，素士科技直接從小米通訊採購關鍵物料，再交由代工廠進行生產，而到了2020年，方式轉變為由代工廠直接向小米通訊採購，但並未言明是否是由素士科技指定，即是否換了一種方式進行「關聯交易」！
整體看來，在小米品牌與流量（用戶）的扶持之下，素士科技無疑在過去幾年中得到了高速發展，但是同樣也面臨其他面向C端的小米生態鏈企業一樣的難題：渠道嚴重依賴小米、供應鏈同樣也向小米進行採購，這也就是說，在很大程度上，一旦公司產品在小米的渠道銷售出現問題，將面臨極大銷售的風險！（校對|Wenbiao）
3.立訊精密：擬定增募資不超過135億元
集微網消息 2月21日，立訊精密再次發布公告表示，公司擬定增募資不超過135億元，用於智能移動終端精密零組件產品生產線建設項目、新能源汽車高壓連接系統產品生產線建設項目、半導體先進封裝及測試產品生產線建設項目、智能汽車連接系統產品生產線建設項目等。
據立訊精密在公告中表示，伴隨着通信技術、手機零部件的逐漸升級，近年來全球手機市場規模在波動中整體呈現增長趨勢。根據IDC統計，全球手機出貨金額由2011年的3,049億美元增長至2020年的4,448億美元。隨着5G時代的到來，2022年全球手機出貨金額預計將提升至近6,000億美元。伴隨着新一代通信技術的應用，手機產品的性能升級及功能多樣化將是品牌廠商未來的主要競爭方向，而品牌廠商的競爭也將加快精密電子器件及組件的升級換代，促使精密電子器件及組件的品類變得更加豐富，並提升相應產品的市場規模。
而智能可穿戴設備作為與人體密切接觸，並提供視覺、觸覺、聽覺、健康監測等多方面交互體驗的智能硬件，與手機等傳統移動智能終端形成良性互補，共同構成「萬物互聯」時代的數據入口。受益於通信技術的更新換代，智能可穿戴設備的市場規模亦持續增長。根據IDC數據統計，全球智能可穿戴設備出貨量從2014年的2,890萬台增長至2020年的4.45億台，年複合增長率達57.7%，預計2024年全球智能可穿戴設備出貨量將達到6.32億台，市場空間廣闊。在5G、人工智能、雲計算等技術的應用下，智能可穿戴設備的更新換代速度逐漸加快，帶來大量新產能需求的同時，智能可穿戴設備內部電子元件的集成化程度亦相應增長，技術門檻不斷提高。
此外，目前汽車行業正處在由傳統製造向科技製造轉型的過程中，汽車逐漸由單純的代步工具發展為集娛樂、辦公、消費等於一體的「車輪上的互聯空間」。消費者對汽車安全性、環保性、舒適性、智能化等方面的需求持續提升，有效促進汽車電子領域上游各類精密電子器件及組件（如汽車類線束、連接器等）行業的快速發展。此外，新能源汽車作為未來汽車的發展方向，受益於國家政策的支持，市場規模穩步增長、汽車電動化滲透率不斷提升。
根據GGII數據，2020年全球新能源車銷量為319.8萬輛，2015年到2020年年複合增長率為34.5%，全球汽車電動化滲透率也由2015年0.8%增長到2020年的4.1%；根據中國汽車工業協會數據，我國新能源汽車銷量從2017年的77.7萬輛增長至2020年的136.7萬輛，年複合增長率為20.7%，預計2021年我國新能源汽車銷量為340萬輛，同比增長1.5倍，2022年銷量為500萬輛，同比增長47%。
未來，汽車電動化仍有廣闊的市場空間，根據國務院辦公廳發布的《新能源汽車產業發展規劃（2021-2035年）》，預計2025年國內新能源汽車滲透率將達20%，到2035年，純電動汽車成為新銷售車輛的主流，公共領域用車全面電動化，燃料電池汽車實現商業化應用，高度自動駕駛汽車實現規模化應用。新能源汽車的高速發展將推動汽車電子相關產品需求的持續增長。傳統汽車的智能化及新能源汽車的逐漸普及將新增大量上游精密電子器件及組件的產能需求，根據Statista預測，2020年全球汽車電子市場規模為2,179億美元，到2028年有望達到4,003億美元，年複合增長率約為8%。
同時，半導體方面，2018年以來，隨着國家對半導體行業扶持力度的持續加大，國內半導體產業迎來加速增長階段，國產替代進程不斷加快。而半導體封裝測試領域作為國內半導體產業鏈中發展最早的環節，在技術領域已較為成熟並擁有領先的技術優勢，是國產替代進程中的先行者，發展迅速。根據中國半導體行業協會數據，中國大陸封裝測試市場規模由2011年的975.7億元增長至2020年的2,509.5億元，年複合增長率為11.1%，增速明顯高於同期全球水平。未來，隨着下游市場客戶需求增長和封裝技術的不斷進步，中國半導體封裝測試行業未來市場廣闊，根據前瞻產業研究院預測，到2026年中國大陸封裝測試市場規模將達到4,429億元。
Mini LED顯示技術是超高清顯示市場的新興技術路徑之一，由於能夠利用現有成熟的LCD產業鏈基礎，其生產成本相較其他新興顯示技術更低，具備快速提高市場滲透率的潛力。在經歷了數年積累後，Mini LED技術在消費電子領域已進入加速滲透階段，品牌客戶加快布局Mini LED領域，相關產品陸續推出。
蘋果於2021年4月推出應用Mini LED背光技術的iPad Pro，系蘋果首款搭載Mini LED的產品；飛利浦、華為、TCL、聯想、小米、康佳、海信、LG均陸續推出搭載Mini LED背光系列的電視、電腦等產品。同時，由於Mini LED技術可以滿足汽車製造商對於高對比度、高亮度、耐久性以及對曲面的適應性等需求，隨着智能網聯汽車覆蓋率的逐步提升，預計Mini LED在車載顯示市場的增速可觀、未來發展前景廣闊。隨着Mini LED產業化進程的不斷加速，Mini LED市場規模有望迎來爆發式增長。根據LED inside預測，2025年全球Mini LED市場規模將增長至28.91億美元。
（校對/Wenbiao）
4.聖邦股份深度報告：模擬IC龍頭產品線有序推進，電源管理+信號鏈雙管齊下
集微網報道，聖邦微電子(北京)股份有限公司（證券簡稱：聖邦股份，股票代碼：300661）成立於2007年，於2017年在深交所創業板上市，公司是專注於高性能、高品質模擬集成電路研究、開發與銷售的高新技術企業。在深交所上市一年後，聖邦股份於2018年上半年以1086萬元收購了大連阿爾法股份有限公司，擴充了本土研發團隊，之後入股電源管理芯片公司鈺泰半導體，持續深耕模擬芯片賽道。
模擬IC芯片雙引擎驅動，應用領域不斷拓展。目前，聖邦股份擁有25大類3500餘款可供銷售產品，涵蓋信號鏈和電源管理兩大領域，二十餘個產品品類。公司在其他主體中的權益結構比較清晰，共計有五家持股子公司。
圖1.聖邦股份近些年的成長情況
在無特定條件下，模擬IC可分為信號鏈模擬芯片和電源管理芯片。其中，電源管理芯片是在電子設備系統中擔負起對電能的變換、分配、檢測及其他電能管理的職責的芯片，主要分為AC-DC交直流轉換、DC-DC直流和直流電壓轉換（適用於大壓差）、 電壓調節器（適用於小壓差）、交流與直流穩壓電源。電源管理芯片在不同產品應用中發揮不同的電壓、電流管理功能，需要針對不同下游應用採用不同的電路設計。當前，電源管理正往高速、高增益、高可靠性方向發展，發展電源管理芯片是提高整機技能的重要方式。信號鏈芯片則是一個系統中信號從輸入到輸出的路徑中使用的芯片，包括信號的採集、放大、傳輸、處理等功能。模擬芯片中因電子系統基本均需供電，因此電源管理芯片為主體，占模擬芯片市場比例約為53%，電源管理用途廣泛成熟，技術迭代較慢，壁壘相對較低，因此國內布局廣泛，布局企業包括聖邦股份、矽力傑、韋爾股份、富滿電子、中穎電子、全志科技、瑞芯微等；信號鏈芯片市場占比約為47%，國內布局企業主要包括聖邦股份、華為海思等。目前模擬芯片廣泛使用0.18μm/0.13μm製程，部分採用較為先進的28nm製程，數字芯片製造商多採用5nm、7nm的先進制程，對芯片製程要求更上一層樓。在研發過程中，不同於數字IC,模擬IC可藉助的EDA工具較少，大部分依靠人工完成參數調整，要求設計者在精通元器件物理特性、擁有成熟的拓撲結構設計和布線能力，還需要將晶圓的製造工藝和流程納入考慮的範疇。這便需要設計者具備足夠的設計、工程 以及成功量產的經驗，往往需要10多年時間積澱，大多數最好的模擬設計工程師在模擬領域擁有20-30年的經驗，行業高壁壘顯現。
圖2模擬芯片產品示意圖
產品線矩陣豐富，產品迭代推動業績。聖邦股份公司擁有較強的自主研發實力和創新能力，十餘年來持續加大研發投入，使得核心技術創新能力進一步得以強化，在信號鏈類模擬芯片和電源管理類模擬芯片兩大領域積累了一批核心技術，推出了滿足市場需求，並具有「多樣性、齊套性、細分化」特點的系列產品，部分產品關鍵技術指標達到國際領先水平。公司連續多年年均超400款產品推出，涉及電源管理產品和信號鏈產品的各個品類，新產品對公司業績的推動有一定的滯後效應，可能要經2-3年的推廣才能成為主力產品，公司目前的業績增長得益於公司前幾年推出的產品。公司的高性能、高品質模擬集成電路產品均為自主正向研發，綜合性能指標達到國際同類產品的先進水平，部分關鍵技術指標達到國際領先，可實現進口替代，在消費類電子、工業控制、物聯網、人工智能、雲計算、新能源、汽車電子、醫療電子、可穿戴設備、5G通訊等領域有着十分廣泛的應用。在各應用領域的銷售占比分別為：非手機消費類電子接近四成，手機與通訊設備合計兩成多，工業控制、醫療儀器和汽車電子合計超過四成。
圖3聖邦股份主要產品情況介紹
專注模擬芯片設計，經銷模式為主。聖邦股份屬於無晶圓廠半導體公司，專注於集成電路的研發與銷售，生產環節外包給專業廠商，即從晶圓製造廠採購定製的晶圓，交由封裝測試廠進行封裝測試，從而完成產品生產。Fabless模式讓廠商對市場的敏感度更高，可以快速感知市場產品需求變化並對市場需求做出快速的反應，推出適時的產品，公司通過嚴格的評估和考核程序選擇合格的供應商。報告期內，公司的晶圓製造商主要為台積電，封裝測試服務供應商主要為長電科技、通富微電和成都宇芯等。公司採用「經銷為主、直銷為輔」的經營方式，提高銷售效率，已與北高智、茂晶、豐寶、棋港等經銷商建立了長期穩定的合作關係。目前聖邦的終端客戶超過3000家，積累沉澱了一大批優質並且忠誠的客戶，形成了較強的品牌影響力。
圖4聖邦股份下游終端客戶分布
管理層行業經驗豐富，股權激勵助發展。聖邦股份的管理層常年穩固，股權較為集中，有利於公司長期穩定的經營發展。截至2021年Q3，北京鴻達永泰投資管理有限責任公司（創始人張世龍先生100%持股）為公司第一大股東，持股占比20.76%，其餘股東持股占比均在10%以下，一致行動人共同持股占比為44.09%。聖邦股份創始人張世龍先生獲得有博士學位，在任職聖邦股份之前，曾任鐵道部專業設計院工程師、德州儀器（TI）工程師。
圖5聖邦股份一致行動人股東情況
為激勵員工、綁定員工和公司的共同利益，並且助力公司的長期發展，聖邦股份自2017年上市以來共進行過4次現金分紅，累計現金分紅1.9億元，分紅率25.5%。共進行過四次股權激勵計劃，授予對象合計200人以上，包括公司高管、核心管理人員、核心技術骨幹等，健全長期發展機制，提升企業市場綜合競爭內驅力。
圖6近幾年公司分紅情況
1月28日，公司發布2021年度業績預告，預計2021年實現歸母淨利潤6.5億-7.22億，同比增長125%-150%，扣非歸母淨利潤5.98億-6.71億，同比增長126.71%-154.06%。
營收增長快速，盈利能力極強。從營收結構上來看，2020年，聖邦股份總營收12.0億元，其中電源管理類產品實現營業收入為8.5億元，同比上漲54.0%，營業收入占比為70.9%，是公司營收的主要來源；信號鏈類產品實現收入3.5億元，同比增長44.1%,營業收入占比為29.1%。2021Q3，公司的總營收為15.4億，同比上漲77.95%，利潤4.51億元，同比增長117.93%。公司產品的營收占比上，電源管理類產品占比約69.7%，信號鏈產品約30.30%。在整個模擬芯片行業缺芯的背景下，公司業績暴增，其中電源管理類產品營收飛增，這主要是因為集成電路的模擬IC中，電源管理芯片受到缺芯影響最大，交付期延遲到近期最長，而下游需求旺盛。
圖7截止到2021Q3聖邦股份營收和營業成本情況（萬元）
從盈利能力上來看，聖邦股份毛利率和淨利率從2017年至今，一直處於一個增長的過程，這主要是因為公司不斷拓展高端模擬產品，切入新興市場，在毛利率更高的終端市場保證研發速度和研發質量。2020年，公司整體毛利率為48.7%，主要業務中，電源管理類產品毛利率為44.7%，毛利占比65%；信號鏈類產品毛利率為58.6%，毛利占比35%。2021Q3，聖邦股份整體毛利率為54.74%，同比又有了大幅上升，這主要是因為全球芯片缺貨，公司產品景氣度較高的原因。
圖10近幾年公司毛利率和淨利率表現情況
費率管控水平優秀，高研發支出保證產品推廣。在費率的控制方面，聖邦股份一直保持着業內較高水準，公司的營收和利潤在高速增長的同時，三費支出控制在一個較高的水平。這主要得益於公司「經銷為主，直銷為輔」的銷售模式提高了銷售和產品的推廣效率。另一方面，聖邦維持了較高的研發費用的支出，2020年公司的研發費用支出達2.07億元，而在2021年三季度，公司研發費用支出則已經達到了2.7億。公司2016-2020年核心技術人員占比逐步提升，技術研發人員有416名，較上年增加了135人。廣泛而持續的新產品的研發和推出才能保證公司未來業績的穩定提升，公司目前可供銷售的產品名錄大約有3500件，而相較着的德州儀器的8萬件仍有較大的進步空間。
圖11近年來公司的三費支出情況和研發費用情況（萬元）
經營活動現金流高速上漲。2020年，聖邦股份經營性現金流淨額為3.2億元，2021Q3經營性現金流接近4.5億元。雖然2020年和2021年，半導體產能持續緊張，但是龍頭虹吸效應明顯，領航的龍頭公司往往可以獲得更充裕的現金流。目前來看，公司的現金流整體處於健康向好的狀態。
圖12近幾年公司經營性現金流狀況（萬元）
整體來看，聖邦股份不論是營收增速、淨利率增速、費率控制方面都有出色的表現，在此次半導體集成電路出現產能緊張、芯片缺貨和價格上漲的環境下充分受益。一方面得益於公司模擬IC領域工藝的積累，另一方面終端廠商大規模對元器件的備貨也促使了市場需求的暴增。
模擬芯片具有市場規模大、成長性強和應用場景廣等特點。而從需求端出發，模擬芯片市場成長主要有三個方面的驅動力。
電動汽車對模擬芯片的需求。汽車級應用是模擬芯片下游應用中增長最快的領域。根據IC Insights預測，2021年汽車模擬芯片市場規模達到174.67億美金，同比增長達31%。而權威機構預測2020年-2025年全球自動駕駛汽車出貨量CAGR為20%-25%，新能源車迅速起量帶動車用芯片需求快速增長，模擬芯片占據汽車半導體29%的份額。模擬芯片在車規級的應用也將從安全防撞系統、LED電源管理和故障保護系統過渡到新能源汽車的電源管理系統、智能紫車的智能座駕系統和自動駕駛系統。具體體現在：電池管理系統、充電、AC/DC、DC/DC的需求；智能座艙增加電源IC、智能音視頻芯片及接口的需求；傳感器和激光雷達將推動ADC，LDdriver等模擬芯片的需求。目前汽車電源管理芯片仍然具備很強的技術壁壘，細分產品供應商主要為海外龍頭企業，目前主流的使用芯片包括AFE/MCC/ADC等，多數為美國廠商，國內供應商主要以聖邦股份和思瑞浦為主。電源管理芯片可將電池、電源提供的固定電壓進行升壓、降壓、穩壓、電壓方向等處理，有效延長電池使用時間和壽命。目前電源管理芯片在傳統燃油車中單價價值量為20美元左右，而在新能源汽車中單車價值量為100-400美元左右。因為觀察國產替代企業在電源管理芯片領域的進展，在一定程度上可以賦予企業新的估值水平。自動駕駛傳感器對模擬芯片也提出了新的需求，這主要體現在車載毫米波雷達、車載激光雷達、車載超聲波雷達、紅外和攝像頭傳感器等。
工業控制的自動化升級對模擬芯片需求的提振。智慧城市，安全與監控，機器視覺，馬達控制，機器人，電力解決方案、工業自動化等多個領域均對模擬芯片有着全方位的需求。德州儀器自2020年宣布全力進軍工業控制領域，可見在此領域模擬芯片應用得巨大前景。在工業智能化發展的過程中，十分依賴模擬芯片的運用，預計到2022年工業領域的模擬芯片規模有望超190億美元。工業領域模擬芯片利潤較高，海外廠商占據主要市場份額。2020年世界排名前十廠商中，德州儀器、亞德諾半導體、安森美、微芯等主營業務領域均包括工業模擬芯片。
物聯網對模擬芯片新的需求，消費類應用是信號連模擬IC的最大應用。AIoT的發展為喇叭驅動、背光、OLED驅動、電源芯片、射頻器件、馬達驅動芯片等模擬芯片的發展帶來了新的機遇。國內巨大的物聯網市場將為模擬芯片的應用提供強有力的保障，相關物聯網應用領域的落地也將帶動模擬芯片迅速放量。
供給端行業集中度高，海外巨頭林立，國產替代空間大。2020年全球前十大模擬IC廠商得銷售額共計354美元，占據63%得市場份額，其中德州儀器以19%得市場份額高居第一。整個模擬IC行業得競爭格局由海外廠商主導，格局十分穩定，行業呈現強橫強得態勢。中國是全球模擬芯片第一大市場，市場規模達到287億美元，根據權威機構預測，隨着疫情緩和，全球缺芯加速國產替代和下游終端應用市場的復甦，國內得市場規模將進一步擴大。目前國內模擬芯片的自給率僅12%，國產替代仍有很大得空間。國際廠商產品線都較為豐富，壟斷高端市場，我們模擬芯片廠商受限於發展時間短，技術和工藝積累薄弱，目前產品主要布局在中低端。
電源管理+信號鏈雙管齊下，不斷豐富品類助力聖邦快速崛起。作為半導體領域的新勢力，聖邦股份近幾年無論是產品線的積累還是工藝的提升都做出了突出得成績，業績上的優異表現也給投資者帶來了豐厚的回報。目前，公司產品品類合理布局，1,400餘款在銷售產品，高額得研發費用保證產品的有序推出，下游供應鏈穩固、製造與設計的緊耦合度給公司築建了幾道壁壘，看好其潛在龍頭的先發優勢。（校對/Arden）
5.華友鈷業擬募資76億元，用於年產20萬噸三元鋰材項目
集微網消息(文/吳嘉熙）2月22日，華友鈷業披露公開發行可轉換公司債券募集說明書。本次發行募集資金總額76億元，扣除發行費用後，募集資金淨額擬投資於年產5萬噸高鎳型動力電池三元正極材料、10萬噸三元前驅體材料一體化項目、年產5萬噸高性能動力電池三元正極材料前驅體項目及補充流動資金。
華友鈷業本次募集資金將通過投資廣西巴莫科技有限公司「年產5萬噸高鎳型動力電池三元正極材料、10萬噸三元前驅體材料一體化項目」和華友新能源科技（衢州）有限公司「年產5萬噸高性能動力電池三元正極材料前驅體項目」，新增5萬噸/年（金屬量）高純電池級硫酸鎳產能、15萬噸/年高鎳型動力電池用三元前驅體產能和5萬噸/年高鎳型動力電池用三元正極材料產能。
據悉，「年產5萬噸高鎳型動力電池三元正極材料、10萬噸三元前驅體材料一體化項目」系華友鈷業在廣西玉林新生產基地的首期項目，計劃打造從硫酸鎳到三元前驅體再到三元正極材料的完整產業鏈。
「年產5萬噸高性能動力電池三元正極材料前驅體項目」擬建設於華友鈷業浙江衢州生產基地，是對華友鈷業衢州基地已形成的產業集群的進一步補充和產能提升。上述產能的增加將進一步加強華友鈷業在鋰電新能源材料上下游產業鏈的產能布局，是踐行華友鈷業成為「全球鋰電新能源材料行業領導者」這一戰略目標的重要步驟。
資料顯示，華友鈷業主要從事新能源鋰電材料和鈷新材料產品的研發製造業務，是一家擁有從鈷鎳資源開發到鋰電材料製造一體化產業鏈，致力於發展低碳環保新能源鋰電材料的高新技術企業。
華友鈷業堅定聚焦鋰電新能源材料、鈷新材料「兩新」產業，秉承「上控資源、下拓市場、中提能力」的發展思路，立足國內大循環、拓展國際大市場，聚焦主流市場、主流客戶、主流產品，踐行「產品領先、成本領先」的競爭策略，全力打造從資源開發到新能源材料研發製造的鋰電材料一體化產業鏈。
華友鈷業不斷增強對上游鎳、鈷、鋰等關鍵資源的控制力，全力構建全球化的新能源金屬資源供應基地，保障上游原料的穩定供應，從源頭打造低成本優勢；同時通過實行產業「一體化、園區化」布局，充分發揮「項目集聚、企業集群」的合力，深度整合集成生產過程，打造創新性的短流程、綠色產業鏈發展模式，最大程度提高效率、降低成本，全力打造行業領先的成本競爭優勢。（校對|Andy）
6.一周研報精粹：「東數西算」工程全面啟動，芯片、PCB、服務器等將持續受益
一周研報精粹：精選A股半導體、手機以及汽車等全產業鏈細分領域最具價值研報內容，揭秘行業現狀，把握市場動向，捕捉行情走勢，提前為您把脈A股。
中銀國際：「東數西算」工程啟動，拉動芯片、PCB等需求
——2月21日
「東數西算」中的「數」，指的是數據，「算」指的是算力，即對數據的處理能力。「東數西算」 是通過構建數據中心、雲計算、大數據一體化的新型算力網絡體系，將東部算力需求有序引導到西部，優化數據中心建設布局，促進東西部協同聯動。
目前，我國數據中心大多分布在東部地區，由於土地、能源等資源日趨緊張，在東部大規模發展數據中心難以為繼。而我國西部地區資源充裕，特別是可再生能源豐富，具備發展數據中心、承接東部算力需求的潛力。為此，要充分發揮我國體制機制優勢，從全國角度一體化布局，優化資源配臵，提升資源使用效率。
隨着數字經濟的發展滲透，算力需求將快速增長，「東數西算」工程的啟動將推動算力建設，數據中心相關芯片、數通 PCB 等板塊有望迎需求增長，建議關註：瀾起科技、安路科技-U、寒武紀-U、兆易創新、北京君正、聚辰股份、景嘉微、深南電路、滬電股份。
申萬宏源：「東數西算」下哪些環節受益？
——2月18日
「東數西算」工程正式全面啟動。「東數西算」是國家重要戰略工程，可類比南水北調、西電東送、西氣東輸。東數西算通過構建數據中心、雲計算、大數據一體化的新型算力網絡體系，將東部算力需求有序引導到西部，優化數據中心建設布局，促進東西部協同聯動。
算力作為數字經濟的核心生產力，成為全球戰略競爭的新焦點。截至目前，我國數據中心規模已達500萬標準機架，算力達到130EFLOPS。全社會對算力需求仍十分迫切，預計每年仍將以20%以上的速度快速增長。加快推動算力建設，將有效激發數據要素創新活力，加速數字產業化和產業數字化進程，催生新技術、新產業、新業態、新模式，支撐經濟高質量發展。實施「東數西算」工程的意義在於：1）有利於提升國家整體算力水平。2）有利於促進綠色發展。3）有利於擴大有效投資。4）有利於推動區域協調發展。
我們認為在計算機領域，重點受益於「東數西算」工程的環節包括服務器、信息安全、數字化轉型、智能計算中心、能源信息化等。服務器領域受益標的包括：浪潮信息、紫光股份；智能計算中心領域受益標的寒武紀。
首創證券：「東數西算」啟動，利好高性能計算芯片
——2月18日
東數西算工程有望拉動中西部算力需求全面提升，相關通信、電力、數據安全產業鏈重點受益。一是通信網絡結構將得到顯著優化，國家數據中心集群的網絡節點等級提升，網絡傳輸質量提高。二是能源布局聯動將強化，加強數據中心和電力網一體化設計，推動可再生能源發電企業向數據中心供電。國家將支持數據中心集群配套可再生能源電站，對落實「東數西算」成效突出的數據中心項目優先考慮能耗指標支持。三是數據安全流通等技術和模式將不斷創新，數據安全產業鏈上下游需求增大。
相關高性能計算芯片、通信芯片、接口芯片等硬件設施迎來利好。東數西算工程是新基建的範疇，需要新建數據中心，數據中心需要很多高性能計算芯片：1）計算芯片：數據處理量提升勢必反向刺激數據處理速度，CPU、GPU等高性能計算芯片需求有望持續提升。2）存儲芯片：數據存儲是數據傳輸、處理的基礎，我國存儲芯片還有較大的發展空間，建議關注存儲芯片上下游產業鏈。3）服務器芯片和接口芯片：硬件設施是算力網絡的基礎，數據中心集群建設有望推動服務器、接口的擴容與升級。
投資建議：高性能計算芯片是芯片國產化的最難攻堅戰，目前中國大陸高性能計算芯片正在起步階段，A股相關公司較少，推薦關註：瀾起科技、國芯科技、聚辰股份、兆易創新、景嘉微、寒武紀、芯原股份。
東方證券：「東數西算」工程全面啟動，看好服務器行業發展機遇
——2月18日
「東數西算」數字經濟發展的戰略級規劃，有助於提升國內整體算力資源水平、優化資源配置。「東數西算」工程有望充分發揮我國體制機制優勢，從全國角度一體化布局，優化資源配置，提升資源使用效率。具體有多方面意義：
1）有利於提升國家整體算力水平。通過全國一體化的數據中心布局建設，擴大算力設施規模，提高算力使用效率，實現全國算力規模化集約化發展；2）有利於促進綠色發展。加大數據中心在西部布局，將大幅提升綠色能源使用比例，就近消納西部綠色能源，通過技術創新、以大換小、低碳發展等措施，持續優化數據中心能源使用效率；3）有利於擴大有效投資。數據中心產業鏈條長、投資規模大，帶動效應強。通過算力樞紐和數據中心集群建設，將有力帶動產業上下游投資。4）有利於推動區域協調發展。通過算力設施由東向西布局，將帶動相關產業有效轉移，促進東西部數據流通、價值傳遞，延展東部發展空間，推進西部大開發形成新格局。總結來看，我們認為，「東數西算」是促進數字經濟發展而展開的戰略級布局，有望為數字經濟奠定堅實基礎。
行業信創持續發力，國產服務器及相關生態廠商迎來發展機遇。我們認為，金融行業信創、運營商行業信創的推廣力度有望在2022年進入新的階段，行業信創的範圍、節奏、強度有望得到持續關注，國產服務器及相關生態廠商有望因此獲得發展契機。
建議關註：國產信創服務器及x86生態龍頭：中科曙光；鯤鵬生態相關標的：神州數碼；及中國長城、浪潮信息。
國泰君安：「東數西算」正式啟動，提升算力和能源使用效率
——2月18日
根據業務對網絡要求的不同，「東數西算」旨在引導算力在八大樞紐的合理分配。一方面，加快推動數據中心向西大規模布局，對於後台加工、離線分析、存儲備份等對網絡要求不高的業務，向可再生能源更豐富的西部轉移。另一方面，對網絡要求較高的業務如工業互聯網、金融證券、災害預警、遠程醫療、視頻通話、人工智能推理等，在京津冀、長三角、粵港澳大灣區等東部樞紐布局，樞紐內部要重點推動數據中心從一線城市向周邊轉移，確保算力部署與土地、用能、水、電等資源的協調可持續。
數據中心產業鏈條長、投資規模大，帶動效應強，未來將提振IT設備製造、綠色能源供給、信息通信、基礎軟件等多個行業。（1）加強網絡設施聯通，加快打通東西部間數據直連通道，打造一批「東數西算」示範線路。（2）強化能源布局聯動，推動可再生能源發電企業向數據中心供電，支持數據中心集群配套可再生能源電站。（3）支持技術創新融合。鼓勵數據中心節能降碳、可再生能源供電、異構算力融合、雲網融合、多雲調度、數據安全流通等技術創新和模式創新。（4）推進產業壯大生態，加強數據中心上游設備製造業和下游數據要素流通、數據創新型應用和新型消費產業等集聚落地。支持西部算力樞紐圍繞數據中心就地發展數據加工、數據清洗、數據內容服務等偏勞動密集型產業。
投資建議：在算力樞紐節點有外延布局的IDC服務商：推薦奧飛數據、萬國數據、光環新網、數據港、寶信軟件、科華數據等，受益標的為美利雲；服務器、交換機和光模塊等IT設備：推薦星網銳捷、新易盛、光迅科技，受益標的為紫光股份、浪潮信息等。
太平洋證券：「東數西算」工程正式啟動，12部委聯合推動加快5G建設
——2月21日
算力已經成為重要的數字基礎設施，我國數據中心規模已達500萬標準機架，算力達到130EFLOPS（每秒一萬三千億億次浮點運算）。隨着數字技術向經濟社會各領域全面持續滲透，全社會對算力需求仍十分迫切，預計每年仍將以20%以上的速度快速增長。通過全國一體化的數據中心布局建設，擴大算力設施規模，提高算力使用效率，實現全國算力規模化集約化發展。消納西部綠色能源，帶動資本投資。實現「東數西算」循序漸進、快速迭代。8個算力樞紐內規劃設立了10個數據中心集群集群內數據中心的平均上架率至少要達到65%以上。我們認為，明確數據中心總體分布，加強綠色集約建設。《方案》提到鼓勵綠色高能效數據中心建設，數據中心製冷有望受益。建議關註：英維克、佳力圖。此外數據中心機房服務器和數據傳輸設備等有望受益，建議關注服務器相關公司：紫光股份，中興通訊，以及IDC互通受益的高速光模塊公司：中際旭創、新易盛等。
天風證券：東數西算正式啟動，產業鏈各環節長期受益
——2月20日
數字技術發展帶動全國算力需求有望每年20%以上快速增長的大背景下，為推動全國數據中心適度集聚、集約發展，考慮東部資源緊缺，將後台加工、離線分析、存儲備份等網絡要求不高的業務遷移到西部處理。以內蒙古、寧夏樞紐承接京津冀樞紐；甘肅、成渝樞紐承接長三角樞紐；貴州樞紐承接粵港澳、成渝樞紐。圍繞8大樞紐布局張家口、蕪湖、長三角、韶關、貴安、重慶、天府、慶陽、中衛、和林格爾10大集群。
8大樞紐集中政策和資源，優化網絡、能源等配套，引導數據中心集約化、規模化、綠色化發展，堅決避免數據中心盲目發展。在起步階段，8個算力樞紐內規劃設立的10個數據中心集群，劃定了物理邊界，並明確了綠色節能、上架率等發展目標。大集群建設還能夠減少數據繞轉時延、長途傳輸費用、保障能源供給、協調安排能耗指標。促進東西部數據流通、價值傳遞，帶動數據中心產業由東向西有效轉移。
相關標的建議關註：東算西數地區布局的IDC標的：奧飛數據、光環新網、科華數據、寶信軟件、數據港、美利雲等；服務器、網絡設備：中興通訊、紫光股份、浪潮信息等；服務器和設備上游PCB：滬電股份、深南電路等。
信達證券：「東數西算」全面啟動，網絡設備、光器件率先受益
——2月20日
「東數西算」工程正式全面啟動，助力數字經濟發展。近日，國家發改委、中央網信辦、工業和信息化部、國家能源局聯合印發通知，實現8大樞紐節點10個國家數據中心集群的規劃，「東數西算」工程正式全面啟動。我們認為，從投資順序來看，「東數西算」首先需要進一步夯實網絡基礎，將率先利好光纖光纜、光器件、網絡設備等板塊；其次，8大樞紐與10大集群的明確規劃，有望進一步改善IDC供給端無序競爭的格局，同時IDC綠色化的發展，將利好上游製冷散熱企業的發展。
重點推薦：紫光股份、中興通訊、寶信軟件、光環新網等；重點關註：新易盛、中際旭創、奧飛數據、佳力圖、高瀾股份、英維克、科華數據、數據港等。
安信證券：「東數西算」全面啟動，IDC產業鏈充分受益
——2月19日
算力成為數字經濟發展核心生產力，「東數西算」旨在提升國家整體算力水平、優化資源配置。據國家發展改革委高技術司數據，我國數據中心規模已達500萬標準機架，算力達到130EFLOPS。隨着數字技術向經濟社會各領域全面持續滲透，全社會對算力需求仍十分迫切，預計每年仍將以20%以上的速度快速增長。
數據中心產業鏈條長、覆蓋範圍廣、帶動效應強，從上至下有望充分受益「東數西算」工程。一方面，「東數西算」工程在全國布局8個算力樞紐，引導大型、超大型數據中心向樞紐內集聚，形成數據中心集群，帶動數據中心相關上下游產業發展，以滿足數字經濟的發展。另一方面，土地、用能、水、電等資源是數據中心進行建設和運維的必要條件，「東數西算」工程通過統籌布局，促進東西部數據流通、價值傳遞，帶動數據中心相關產業由東向西有效轉移，對資源進行統籌規劃，確保了算力部署與土地、用能、水、電等資源的協調可持續。
投資建議：建議關注IDC運營商、ICT設備、光模塊光器件、數據中心UPS、溫控設備等細分行業龍頭。IDC運營商：數據港、奧飛數據、光環新網；ICT設備：紫光股份；光模塊光器件中際旭創、新易盛。
方正證券：東數西算之芯片產業鏈
——2月19日
我們認為，「東數西算」工程的全面啟動，從「短」「中」「長」三個階段拉動半導體芯片產業鏈的發展。
一、短期來看，數據中心相關的芯片最先受益：服務器芯片：下游應用行業對數據處理的需求快速增長，直接刺激了CPU、GPU、FPGA、XPU等相關算力芯片的發展。存儲芯片：作為數據的載體，在數據量的爆發式增長的趨勢下，存儲芯片的數量和性能需求大幅上升。內存接口芯片：作為CPU存取內存數據的必由通路，其主要作用是提升內存數據訪問的速度及穩定性，以匹配CPU日益提高的運行速度及性能。
二、中期來看，刺激與數據傳輸相關的芯片市場：通信芯片：交換機、5G基站、路由器、服務器等傳輸設備和無線設備等需求持續增長，帶動通信芯片需求高漲。
三、長期來看，與數據產生有關的芯片保持高度景氣：VR/AR/元宇宙：元宇宙重塑數字經濟體系，是人類數字化的載體。隨着算力成本的下降，元宇宙迎來良好的發展空間。VR/AR作為元宇宙的載體，有望快速迭代發展；自動駕駛：僅僅是在自動駕駛汽車的研發階段，車輛就會產生海量的數據。隨着高自動駕駛等級的滲透率逐步提升，相關的高性能計算芯片、傳感器、激光雷達迎來機遇。
建議關注相關標的：服務器芯片（CPU）：飛騰（未上市）、國芯科技、海光信息（待上市）、兆芯（未上市）、龍芯中科（待上市）；服務器加速芯片（GPU/FPGA/XPU）：紫光國微、安路科技、復旦微電、寒武紀、芯原股份、景嘉微；存儲芯片：瀾起科技、兆易創新、北京君正、聚辰股份、東芯股份、普冉股份；通信芯片：創耀科技、紫光股份、中興通訊、星網銳捷、浪潮信息。
申明：以上內容均為各券商研報觀點，該觀點都有其特定立場，不構成實質投資建議，據此操作風險自擔。（校對|Arden）
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