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業務介紹

Q&A
Q:PECVD/SACVD工藝覆蓋率?
A:邏輯芯片28nm以上基本所有應用都通過驗證。28nm以下跟着客戶的研發合作發展,部分通過驗證,目前PECVD和SACVD在做的公司都能做。

Q:PECVD和SACVD區別?
A:PECVD是等離子體沉積,SACVD是高溫高壓沉積,深孔、溝道需要SACVD。

Q:PE/SACVD腔體數區別?
A:PECVD、ALD、SACVD有共同的反應平台。能搭載的反應腔最大數目是一致的,根據應用的需要設定數目。但反應腔的設計有區別。有的一個腔可以放2片,有的一個腔可以放6片。

Q:PECVD不同產品的應用區別?
A:PF300T主要用於28及以上工藝。28-14是PF300T EX機型。因為不同工藝節點對設備的要求是不一樣的。

Q:不同節點的市占率?
A:招股書披露的主要是長存、長鑫、華力、積塔代表的招標數據,份額是16%。其中不包括SMIC,因為SMIC沒有招標數據。
公司在國內市場推廣,和AMAT、Lam競爭,我們希望未來幾年能做到跟他們三分天下的水平(現有三種設備的份額)。

Q:業務壁壘?行業競爭展望?
A:拓荊深耕12年的技術積累是壁壘。包括等離子體源、腔體設計、反應腔里的各種零部件。其次驗證過程也很困難。一般一種新產品需要1-2年進行驗證。過去拓荊一直有面臨各種競爭對手的挑戰,但目前量產線上公司是領先的。

Q:零部件採購情況?供應鏈國產化率?
A:供應鏈非常穩定,供應商全球化。國產化率60%多。部分核心元器件還依賴進口。

Q:產品定價機制?成本端有沒有壓力?若競爭加劇是否存在降價可能性?
A:定價市場化。會考慮到競品價格,也會考慮自身成本。早期價格低一些,現在跟主要競爭對手Lam,AMAT的價格基本對標。長存、長鑫、華力等客戶都是競標採購。但海外龍頭會用一些捆綁銷售的形式來競爭,這對我們是挑戰。目前很多零部件都在漲價,確實有成本壓力,且疫情影響下運費成倍增長,交期拉長。
是否降價取決於是否能拿到批量採購訂單,規模大是有可能價格優惠的。

Q:貨款交付方式?賬期?應收款管理?
A:公司的應收款近幾年維持1億,占收入比例持續下降,而預收款比例持續上升,說明公司的銷售情況越來越好,客戶認可度提高,客戶的國產設備採購意願增強。賬齡上,6個月以內的賬款占比較高。公司的議價能力和回款能力也越來越強。21年來越來越多的訂單是在簽署的時候就有預收款,發貨後回款。未來會繼續加強管理,縮短賬齡。

Q:設備定製化情況?
A:根據薄膜的類型。每一種需要一個機型。尤其是化學品的供應、溫度等。大客戶買一個機台只生產一個薄膜,我們就可以做到最簡化,降低成本。小客戶可能一台機台會生產多種材料,設備就會比較複雜,單價較高。這些定製我們都可以做。這些是LAM和AMAT不會提供的。

Q:為什麼ALD競爭對手比較多?
A:ALD到45nm以後才開始真正應用。起步比較晚,所以大家都躍躍欲試,但成功的不多。high-K metal gate的ALD只有lam做成功了,amat和ASM都沒做成。DRAM中的ALD只有日本廠商KE(KOKUSAI ELECTRIC)和TEL,其他廠商沒有很高的份額。
國內45、28nm產線直到2、3年前才有量,所以設備廠商都公布了研發ALD的計劃,目前為止能量產的只有我們一家。

Q:研發投入規劃?
A:AMAT、Lam成立至今保持20%的研發投入,這是常態,因為半導體技術迭代非常快。一方面是不斷有新材料應用,其次機台的性能也要不斷優化。
例如最簡單的氧化硅90-28nm每一代都不一樣,每一代都需要新的產品。因此未來研發投入會穩定在20%。目前是30%,伴隨規模效應起量會逐漸攤薄。

Q:海外市場進展?份額展望?
A:目前大中華區未來三年的建廠將達30多座。大陸+台灣占全球50-55%。所以如果能把大陸和台灣市場做好就足夠我們未來3-5年發展。我們不擔心市場空間。
目前韓國、美國市場不會去做,韓國市場比較封閉,而美國市場受貿易摩擦影響。

Q:如何看待晶圓廠被卡脖子?
A:45、28nm以上不存在卡脖子。先進制程確實存在卡脖子,我們在加大研發,希望幫助國內晶圓廠解決問題。

Q:SACVD的價值量是否會更高?招股書里1台設備單價4000萬+。
A:由於一些定製化的特別應用,所以招股書里的1台SACVD的配置價格很高。這不是一個通用機台的價格。

Q:台灣客戶進展?
A:2018年送樣,進入最先進的研發線和試產線。他們還沒開始量產,所以我們目前也沒有上量。在他們開始量產之後我們的這個機型可能會上量。

Q:訂單增長情況?為什麼營收超預期增長?
A:2021年全年前五大客戶訂單11億。總量沒有統計。此前的營收指引是因為問詢函需要審慎預測,所以我們預測比較保守。但半導體行業行情變化較快,有時候客戶會要求提前發貨,所以最終營收在年底超預期。

Q:後續產品規劃?
A:目前會聚焦已有的三大領域,因為市場足夠大,首先要滿足客戶的增量需求和技術迭代需求。其他品類公司有一些意向,但會視市場情況去布局。

Q:中微宣布要做ALD,會不會形成競爭?
A:這是一個新市場,很多新的應用待開發,公司認為足以容納很多廠商進行嘗試。目前公司會聚焦已有客戶的技術迭代和性能升級需求。不擔心對手進入行業。

Q:PECVD和材料體系如何結合?
A:公司先進膜材料包含各種low K材料,型號low K 1/2/3…對應應材的BD 1/2/3。

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