來源：內容由半導體行業觀察（ID：icbank）綜合自mynavi，謝謝。
據日媒mynavi報道，今年的「VLSI Symposium」將於 6 月 12 日至 17 日在夏威夷舉行。報道進一步指出，從今年開始，會議的結構將發生重大變化。此前分開的「VLSI Technology Symposium」和「VLSI Circuits Symposium」這兩個國際會議將合併為「VLSI Symposium on Technology & Circuits」，而本屆的正式名稱也已更改為「2022 IEEE Symposium on Technology & Circuits」。據報道所說，今年的會議主題是「未來關鍵基礎設施的技術和電路」。VLSI Symposium委員會主席、東京大學教授Tadahiro Kuroda先生表示：「目前，世界正面臨着前所未有的半導體短缺。我再次意識到半導體技術，包括那些涉及半導體技術的技術，在我們的生活中占據了重要的位置。此外，全球對半導體的需求增長半導體還沒有放緩，不能再說這種半導體短缺是暫時的。」報道指出，本次研討會論文總申請量為580篇，錄用198篇，占比34%，與常年持平。換句話說，這是一次艱難的會議，只有三分之一的人通過。此外，日本的申請數量在主要國家和地區（美國、韓國、中國台灣、歐洲、中國大陸、日本）中最少。與往常一樣，申請數量最多的是北美（美國/加拿大），有 134 份申請，接受率為 49%（65），遠高於平均水平。日本的申請數量為32件，在主要國家/地區中是最低的，但接受率最高，為53%（17件）。韓國和中國大陸的申請數量增長迅速，韓國的錄取率為34%（42），與平均水平差不多，但中國的錄取率極低，僅為13%（12）。圖1.2022年VLSI Symposium按地區/國家分列的投稿數和接受論文數（來源：VLSI Symposium Program Committee）
按領域分，技術領域有232個申請和82個採用，接受率為35%。在電路領域，申請數量為348件，採用數量為116件，通過率為33%。據程序委員會介紹，「雖然來自日本的申請數量少到32篇，但錄取率卻高達53%，高分論文也不少。」此外，雖然來自中國大陸的申請數量在快速增加，接受率較低，但這是因為數量就是力量，研發人員相對於少數精英日本人來說正在迅速增加。表示有必要密切關注其未來將如何發展並對日本構成威脅。表1.2022 VLSI Technology Symposium 按地區/國家和技術/電路的接收論文數量細分（作者根據 VLSI 程序委員會提供的數據創建）在每一屆大會上，也有很多重要人物有重要演講，現在我們摘錄如下：全球唯一一家先進工藝製造必不可少的EUV（極紫外）曝光設備製造商——荷蘭ASML的總裁兼CTO Martin van den Brink是，將登台亮相。他以「Holistic Patterning to Advance Semiconductor Manufacturing for the 2020s and Beyond」為題（演講編號：Plenary Session 1.2），講述未來將負責先進半導體製造的圖案化技術。與此同時全球最大的半導體代工（即硅晶圓代工）台積電研發部高級副總裁米玉傑先生登台，「半導體創新，他將發表題為「從設備到系統」的講座（講座編號：Plenary Session II 1.2）。此外，高通高級副總裁兼總經理 Christopher Patrick （圖 3）也將參加演講。他談到了如何將多個小芯片（稱為小芯片和瓦片）放在一個封裝中，該封裝已被引入通過先進工藝製造的微處理器 IC 和用於智能手機的處理器 IC（講座編號：Plenary Session 1.1）。這種方法稱為 SoP（System on a Package）（以前稱為 SiP（System in Package）或 MCM（Multi-Chip Module）），是一種將所有電路集成在一個大芯片中的 SoC。它是一種替代方法（ System on a Chip），並且與 SoC 相比具有製造成本更低等優勢。他似乎將其稱為 SOCC (System on MultiChip) 而不是 SoP，講座的題目是《From System-on-Chip （SOC） to System on Multichip （SOMC） Architectures: Scaling Integrated Systems Beyond the Limitations of Deep-Submicron Single Chip Technologies》。*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點讚同或支持，如果有任何異議，歡迎聯繫半導體行業觀察。
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