半導體賽道很熱門、競爭也非常的激烈。對於芯片設計公司而言，如何快速設計出芯片並流片成功是一件複雜的系統工程。當前，芯片設計公司高度依賴於算力資源，流片前的每個步驟都是依賴算力平台來進行編碼、仿真及驗證，目前行業中普遍是自建數據中心來進行資源配套。公有雲產品日趨成熟，各行各業選擇也有諸多的上雲實踐與案例，那麼芯片設計平台是否值得上雲呢？
芯片開發周期和IT資源配置關係就如同下圖的波浪曲線，隨着項目進度，算力的需求總體是成階段性的波動，這個裡面就涉及到算力的規劃部署和平衡成本的考量。
項目啟動階段：
突增的算力需求，工程師因為資源不足，相關的作業需要排隊等待算力。用戶提交相關的需求報告，詢價、採購、到貨和實施，整個過程往往需要6至8周的時間，嚴重延緩了項目進度。這個過程中，用戶和IT雙方壓力都很大。
痛點：是否有足夠的服務器資源能快速的部署？
建議方案：局部上雲，可以通過雲上資源快速啟動和銜接，甚至有客戶團隊採購了線下設備，等待期要求上雲快速推進工作的……線上和線下可以形成混合雲，作為互補。
項目穩定階段：
算力需求總體是偏於收縮狀態，芯片設計方面還較少涉及到後端驗證，前序的coding階段算力需求是比較穩定和有限。
痛點：如果沒有資源池化部署和其它項目組進行錯峰，會造成部分算力利用率不高，乃至閒置。
建議方案：混合雲架構，局部多餘的算力就可以釋放，從而節省費用。
Tips：上雲方案一種是按需付費，另外一種是年度打包用量，釋放資源減少目前的用量，可以在需要的時候啟用更多的資源。
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項目衝刺階段：
特定項目周期，需要大量的算力資源支持業務需求，比方Tape-Out。算力需求會是成倍的增長，2到3倍的之多，如何進行響應？
痛點：猛增的算力需求如何響應？如何保證投資的設備利用率而不是浪費？線下採購耗時耗力，過了這個時期後相關設備的利用率數據就會很難看，造成了大量設備的閒置；但是不響應又不行，項目的關鍵階段，造成的不良後果誰來擔責的問題。
建議方案：彈性的算力需求用雲上方案來解決，使用費用會貴一點，解決需求是關鍵；用完之後可以釋放資源，不造成任何的浪費，從投入產出的整體成本來看，這個是最大的節省。
上雲從觀念角度看和外賣、共享單車一樣的簡單，很多用戶感興趣但是沒有考慮和啟用的另外一個原因就是擔心安全問題，或者部署問題，總結一句話就是：如何保證企業安全性的前提下，進行相關的上雲業務規劃和部署，以達到預期的目標 --- 而不是一次試錯。
對於未知或者沒做的事情，從企業的IT人員而言，是存在一定的風險性的，所以是否要主動的推動這個事情，特別是對於整個行業中採用比例就不高的情況。這個時候，如果有專業的行業系統服務商來幫助您進行規劃，那整個過程就會變得異常簡單和清晰，目標、效果和實施路徑都是非常明確的。
上雲如何評估，路徑如何處理，以及是否足夠安全。您可以通過這些內容獲得答案：
芯片設計上雲——路徑篇
構建芯片設計環境上雲安全體系
摩爾精英從2018年開始關注「芯片設計上雲」並和AWS、Azure、紫光雲等各大雲廠商合作嘗試了多種「芯片設計上雲」的方案，並於2019年和2020年分別出版了《芯片設計雲計算白皮書 1.0》、《中國芯⽚設計雲技術⽩⽪書2.0》。
摩爾精英的實施交付和實施中，到目前為止積累了不少的芯片上雲客戶，主要聚焦在兩個領域：
客戶類型：初創芯片企業，需要快速啟動的芯片團隊
快速的部署：上雲方案是非常快速的，比方用微軟Azure雲舉例，從下單到可以進行相關的設計工作，最短可以在9天內完成。
客戶類型：接近Tape Out的芯片企業，成本平衡考慮的芯片團隊
彈性的算力：項目開發中對於算力的需求是波動的，這個就造成了現有算力限制或者算力的閒置，彈性的算力，則是上雲就可以輕鬆搞定的部分，按需進行採購和擴展，極快的滿足研發人員的算力需求。算力需求峰值階段過去之後，雲上的資源就可以快速的釋放，從而節省了相關的費用投入。
上雲是企業IT架構中可供選擇方向之一。選擇與否，看企業核心的痛點是什麼，需要多少的時間、成本和精力來解決的問題。我們看到了為快速啟動上雲的客戶，為平衡成本上雲的客戶，為減少固定資產投入上雲的客戶，為解決異地辦公（海外）上雲的客戶……選擇各有不同，但是芯片設計平台上雲不再是艱難的選擇，只是看用戶希望能解決什麼核心問題，通過什麼路徑來實現。
摩爾精英IT/CAD設計平台服務已為100+家芯片設計公司/團隊提供了完整的芯片設計平台交付，涉及GPU/MCU/IoT等不同類型的芯片設計方向，其中包括了Top10的芯片設計公司。我們致力於幫助用戶更好的聚焦芯片設計核心工作，無論您處於什麼樣的體量和階段，我們都將儘可能的為您提供當前階段更契合的解決方案。
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