8月11日，兩市股指全線走高，滬指漲幅超1.5%，深成指、創業板指漲超2%；兩市成交額明顯放大，時隔5個交易日重返萬億上方；北向資金大舉搶籌，全日淨買入超130億元。
截至收盤，滬指漲1.6%報3281.67點，深成指漲2.05%報12474.03點，創業板指漲2.37%報2721.49點；兩市合計成交10667億元，北向資金淨買入132.95億元。
盤面上看，券商、保險板塊強勢拉升，銀行、醫藥、電力、旅遊、半導體、地產、釀酒等板塊均上揚；消費電子、蘋果概念、CXO概念、Chiplet概念等題材表現亮眼。
說到Chiplet概念，芯片行業的炒作熱潮進一步蔓延。除了EDA之外，Chiplet公司又遭追捧，今天蘿蔔君來講講它。
什麼是Chiplet呢？
一般來講，IC設計人員有兩種開發下一代IC產品的方法。主流方法還是將舊設計通過工藝轉換成新設備。
Chiplet的工作原理可以打比方說就是搭積木，首先把一些預先在工藝線上做好的芯片裸片，通過集成技術，集成封裝到一起，從而形成一個系統芯片。
舉個例子，可以將一些不太重要的、對工藝製程要求較低的模塊，如22nm,「拼裝「成7nm的芯片，這樣就可以減少對7nm工藝製程的依賴，也成為了半導體工藝發展方向之一。
這裡為什麼大多採用22nm？蘿蔔君還要和大家說下，這主要是因為芯片工藝發展下，總體芯片的設計成本增加。
在22nm工藝之後，每代技術的設計成本增長或超過50%，像7nm的總設計成本約為3億美元，而3nm成本相比而言是7nm的5倍，達到15億美元。
所以可以採用低成本的進行Chiplet「拼裝「，還可以增加性價比。
chiplet的優勢與挑戰
chiplet的優勢主要體現在技術，開發成本和業務層面上。
首先，在技術層面上，Chiplet技術因為其特定的工作原理，可以提高芯片的性能和功耗方面的潛力，因此，它可以支持特定領域的自定義。
例如，內存訪問帶寬往往是高性能CPU和AI芯片的性能瓶頸，而Chiplet則可以通過將處理器內核和內存芯片與3D堆棧技術相結合，提高信號傳輸質量和帶寬，並減輕了「存儲牆」問題。這也是AMD和Intel早期關注並採用chiplet的關鍵原因。
在開發成本上，前面也講到了，chiplet通常使用「拼裝「，其占據的面積相對較小，成本和成品率也會相應提高，因此這種方式可以有效降低總體成本。
此外，除了芯片製造成本外，研究與開發成本也占整個芯片成本的很大一部分。通過直接組合，研發周期會大大縮短，相關投資也可以節省一部分。
這裡，由於chiplet的利用，AMD32核EPYC CPU的開發和製造成本降低了40％。
在商業模式上，因為chiplet可以降低相關的成本並減少障礙，因此，科研和商業機構非常重視核心算法和技術，這有效地促進了技術創新。
此外，芯片生態系統的不斷發展和完善也將加速新興產業的誕生。
儘管chiplet具有上述許多優點，但如果要進一步開發仍面臨許多挑戰，包括互連接口和協議，封裝技術和質量控制方面。
接口和協議的設計必須考慮匹配製造過程和封裝技術，以及系統集成和擴展的要求。
例如每單位面積的傳輸帶寬，每一位所產生的功耗，這些因素通常是矛盾的，這給互連接口和協議的設計帶來了更大的挑戰。
多芯片封裝技術的性能、成本和成熟度極大地影響了chiplet的應用。特別是支持chiplet互連的封裝技術可以分為三種類型，不同類型的技術支撐還不同，這也是對於各公司的挑戰。
此外，由於單個裸片中的問題會導致單片芯片出現故障，因此失敗的代價很高。因此，完善和全面的測試對於chiplet的質量控制也尤為重要。
chiplet的應用及發展趨勢
Chiplet主要適用於大規模計算和異構計算，有望率先落地的領域有：平板電腦應用處理器，自動駕駛域處理器，數據中心應用處理器三個領域。
有研究預測，2024年，採用Chiplet的處理器芯片全球市場規模將達58億美元，到2035年將達到570億美元。
目前，已有AMD、英特爾、台積電等多家廠商先後發布了量產可行的Chiplet解決方案、接口協議或封裝技術。其中，AMD已經率先實現Chiplet量產。
此外，市場上追捧的Chiplet公司包括長電科技、通富微電等都屬於封裝板塊，而華豐測控、長川科技則為測試機方面的業務。
蘿蔔君認為，如果大家都向Chiplet方向發展，影響最大的將會是芯片IP設計企業。
拼搭Chiplet，說到底也是芯片IP的拼搭。
芯片IP是芯片中預先設計、驗證好的功能模塊，芯片設計公司通過購買IP，實現某個特定功能，不僅縮短了芯片開發時間，也能在短期內「節省」基礎架構方面的研發費用。
但芯片IP背後所隱藏的技術難點並沒有被解決。大量芯片看似是由不同廠家設計，但也做不到差異化，最終還是要陷入價格戰而盈利困難，芯片IP公司卻賺的盆滿缽滿。
在前十芯片IP設計公司中，芯原股份位列第七，是唯一的中國公司，且在營收增速方面是倒數第二。
但對於芯片IP公司來說，如果從賣IP轉向賣Chiplet，商業模式將發生根本變化。
一方面因其產品從虛擬變為實體，價值量會大幅提升，另一方面也會帶來存貨、供應鏈等新問題。
舉例來說，在傳統的賣IP方式下，芯片IP廠商向使用芯片IP的設計公司收取版稅，如2分錢/個，毛利率接近100%。
而在芯粒模式下，芯片IP廠商向芯片設計公司銷售同樣功能的Chiplet，如2毛錢/個，毛利率則降低至30%，但毛利變為6分錢/個。
與此同時，Chiplet也會導致芯片IP廠商的存貨增加，相當於加重其財務負擔，一旦Chiplet定義出現問題，造成滯銷，還會產生存貨減值的風險。
但就目前來看，Chiplet對芯片IP公司的業績影響還很小，芯原股份在2022年半年報中沒有披露其Chiplet的銷售收入。
但未來怎麼樣，龍頭標的的發展，疊加最近概念頻出，還是值得我們期待的。
寫在最後，提醒下大家，世界機器人大會8月18日至21日在北京舉行，關於這個概念大家可以了解下，我在下面的「閱讀原文」里給大家科普了，可以點讚後，戳下查看！
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