8月17日，由充電頭網主辦的2022（夏季）全球第三代半導體產業峰會在深圳福田會展中心成功舉辦。本次展會匯集了30多家第三代半導體廠商參展，並邀請了第三代半導體行業人士對行業動態進行介紹以及技術分享。
本次峰會邀請到了納微高級技術市場經理Reyn Zhan詹仁雄，他的演講主題是《納微半導體，站在氮化鎵舞台上『芯』起點》，從「走進『芯』納微」、」納微氮化鎵『芯 』特點&高可靠性「、」納微氮化鎵「芯」產品「、」納微氮化鎵『芯』平台、「納微半導體『芯』市場，『芯』願景」五個部分介紹。
詹仁雄先生畢業於浙江大學電氣工程學院電力電子專業碩士研究生，畢業後在多家歐美知名半導體公司就職。在加入納微半導體前，先後在仙童/安森美、戴濼格工作，現在納微半導體擔任高級技術市場經理一職，主要負責產品定義和市場營銷。
納微英文名Navitas源自拉丁文「能量」，總部在愛爾蘭，在中國大陸多個城市有辦事處，是全球首個應用氮化鎵功率芯片的企業，與世界級的製造商和封裝廠如台積電、超豐電子、Sigurad、UTAC廠商展開合作。
納微已在去年10月份在納斯達克上市，股票代碼為NASDAQ:NVTS，市值大於10億美元、收益大於3.2億美元。
一是在世界範圍內成立了兩大世界方案中心，一個是位於杭州的服務器設計中心，第二個是在上海的新能源汽車設計中心，這兩個中心將為納微氮化鎵產品推出應用解決方案。
二是在去年年底，納微成功在最新產品上實現vds擊穿電壓從650V提升到700V，能夠為客戶帶來更多的設計餘量。
四是在今年5月9日成功將第5千萬顆氮化鎵芯片遞交到重要的合作夥伴VIVO手中。
在業界內，納微實現對一些公司的併購。一是併購了碳化硅芯片領先者GeneSiC，其產品覆蓋650V到6500V的水平；二是合併了世界首個數字隔離器融合產品芯片廠商VDD Tech。
納微是世界上第一個做出氮化鎵芯片的公司，與全球90%的手機廠商合作，且量產應用。
氮化鎵芯片驅動的電壓比較低，驅動安全可靠的範圍比較窄。納微將氮化鎵GaNFast、驅動芯片、保護電路集成在一起，在兩個半橋上保護起來，使得氮化鎵芯片的驅動較為可靠，將工程師的痛點交給納微來解決。
納微芯片的特點在於，控制信號輸入功率輸出，同時實現全方位的保護。
NV611x和NV612x系列是納微較為成熟的產品。
納微提供了一系列集成氮化鎵功率芯片方案，以保證氮化鎵芯片實現可靠的開關，如在分立器件會存在一定的震盪，納微提供的方案可以提供較為穩定的驅動信號。
另外，納微所有氮化鎵芯片的在量產時會做900V 的測試，現累計出貨量5300萬片。
在手機移動設備上，屏幕越來越大，對電子產品的使用頻率越來越高。因此對充電速度也提出了一定要求。
在氮化鎵芯片設計上，如果在分離方案下，在dv/dt等方面會有許多問題。納微增加了無損電流採樣、過流保護、自動過溫保護、自動待機功能等，提高了系統可靠性。
在控制EMI時，智能的dv/dt開空關控制使得EMI更容易降到最低，在產品設計時有更高的彈性和可靠性。
通過內部CS方塊，將電流信號傳到硅芯片，最後通過跨導運放傳到控制器，控制器可更好檢測到電流，ICS 測試容差可做到+/- 1.4%。
同時移除外部採樣電阻這個發熱元件，並節省PCB 布局面積。
採用傳統外圍電流電阻，溫度較高，自身還引入了採樣電阻熱源，當去掉熱源電阻後，周邊元件的溫度降低，氮化鎵芯片從83降到72度，對整個系統的溫升有顯著改善。
基於無損電流採樣電阻，過流保護將更加精準。若採用外置電流採樣電路，則有一定的延遲，如果採用納微的芯片可使響應時間小於100ns，使異常過流狀態下系統受到很好的響應和保護，提高可靠性和強度。
在智能過溫保護的方案下，當溫度到到一定的溫度可以自動關閉，溫度降下來後會自動恢復重啟。
智能待機模式，只需要一個簡單的外圍電阻即可實現，待機功耗可下降20%。
以及8月份發布的iQOO 10 pro 200W充電頭，相比蘋果140W充電器體積減小，相比IQOO的120W充電器體積基本持平。
67W超薄案例上，納微的特點在於，PCBA可做到21CC，尺寸可做到1.5個一元硬幣的寬度，功率密度更大。
待機功耗在115Vac時可做到20mW，位於業界領先水平。
在140W PD 3.1方案上，運用了PFC+AHB，搭載NV6138A和NV6247兩款芯片即可實現帶殼98CC的體積。
在收購GeneSiC後，納微可以成為唯一的一家即做氮化鎵又做碳化硅芯片的第三代半導體公司。
結合兩家的產品應用範圍，可以做到10W甚至10MW的功率範圍，電壓可從650V到6500V，應用領域不斷拓寬，從消費類電子產品拓展到工業汽車等領域。
為保證功率控制器配合整個電源系統，納微配備的數字隔離器可實現低壓小信號到高壓大信號的隔離和傳輸，並符合安規要求。
未來到2050年，新能源系統將占到整個能源系統的80%，對能源控制有着更高的需求，碳化硅和氮化鎵的市場總量將從現在的14億美金，到2050年的400億美金。
納微一直致力於可持續發展。截止2021年底，納微出貨的氮化鎵芯片將為地球減少59000噸二氧化碳的排放，到2050年，氮化鎵芯片可減少26億噸的二氧化碳排放。
納微在未來將在致力於構建第三代半導體新生態。也歡迎大家掃描下圖二維碼關注納微半導體微信公眾號獲取最新納微動態和更多信息。也可以通過下圖的郵箱地址聯繫到我們的相關市場人員做諮詢。
納微作為氮化鎵功率芯片的行業領導者，將氮化鎵功率器件與驅動、控制和保護集成在一起，為移動設備、消費電子、企業、電動汽車和新能源市場提供充電更快、功率密度更高和節能效果更好的產品，解決了工程師在設計產品時的痛點。
在可持續發展上，納微積極響應，在新能源比例不斷持續擴大的趨勢下，將給第三代半導體的市場帶來廣闊的發展空間。
1、Redmi首款筆電標配100W氮化鎵快充問世，採用納微GaNFast芯片2、13頁滿滿乾貨，Navitas納微NV6169應用筆記面世3、十張圖看懂Navitas納微可持續發展最新動態4、Navitas 納微榮獲碳中和公司認證，為實現碳達峰碳中和努力5、納微發力工業電源、太陽能、數據中心領域，新品NV6169面世
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