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領導：董秘袁總公司業務介紹
德龍2006年開始進入晶硅激光應用， 觸控、消費電子、LED、半導體等逐步拓展行業應用。目前主要下遊方向：1)半導體：2:面板顯示;3)消費 電子；4 )新能源方向（上市後）。
半導體：2008年開始國內最早推出晶圓劃片，m in im acro LED晶圓 加工
，硅基，碑化稼，碳化稼等。
面板：屏 相關加工，LED、OLEO等。
消費電子應用：早期更多是手機相關消費電子，更多的電子應用在通信等新材料激光製備；現在新方向是圍繞新能源車的汽車電子應用。
新能涌板塊：22年中報2000多萬營收， 主要產品1)網版印刷設備：做了幾年，公司獨家，銷售穩定，產品小眾，之前財報統計一直在其他分類中， 今年新加新能源板塊， 把該產品放在此。2)光伏：a鈣 欽礦：22年 上半年200多萬收入， 鈣欽礦線非整線， 包括PO打標 ，P1 P2P3的刻蝕
, P4清潔和各工作棧之間的自動化。b其他技術：起步階段，部門 剛剛成立， 預計未來在鈣欽礦團隊基礎上進行組織。3)錘電、氫燃料電池，和其他新電池材料在研發中，配合客戶實現激光需求，儲能處於剛起步階段，有部分業務。
光伏：切入點是鈣欽礦，後續晶硅可能也會考慮。部門剛成立，幾十人
，精力也有限，選擇合作意願較好＋公司擅長的領域在做。
優勢：核心激光器大部分都是自己研發和生產的，德龍歷史背景造成。2005- 2006年工業級激光器完全沒有，國外買也不是 很成熟， 研發、銷 售過程非常被動， 激光器價格高、交期長、售後相應問題，07年開始自己研發激光器，在自己設備應用經驗非常豐富，過程中也在逐漸改進和提升激光器品質和產品。公司主營皮秒、飛秒超決等更適合精細加工的激光器，21年新開設光纖超快激光器，後 續品類會更豐富。
Q:公司競爭優勢體現在？A:1)穩定、精度要求高的設備要求很高。精細加工、半導體的技術要求極高， 設備切晶圓如果出問題， 賠付材料的錢可能會高於設備營收。2)該品類需求略小，公司 屬國內布局比較早且聚焦的廠商。3)市場上專業 的激光器需要海外進口，公司工藝窗口自主性強，加工效果會有細微差別。eg:公司激光應用於全面屏手機，出售給三星設備，積累靈感後快速推出產品競爭加劇後，各供應商技術差異不大，但天馬當時買了幾十台設備，在車間有一些其他友商設備，華為後續制定了德龍設備。公司通過先發優勢提前獲得—些經驗積累。
客戶有激光加工需求，公司開發解決方案，涉及光學、軟件、機械、電氣和材料等複雜技術，比較綜合，但
又需要積累。德龍掌握底層核心技術，拓展核心應用，並利用於創新業務。公司業務市場量不大，但產線應用有通用；目前公司計劃規劃大產量業務，聚焦新能源。
半 導 體Q:半 導 體 及 光 學 設 備18-19年 營 收 是8000萬 ，21年 營 收1.6億 ， 增 速 比 較 快 的 原 因 ？
A:18-19年濾光片業務（光學部分）和五方合作，五 方技術負責人一直想 用激光替代砂輪，找到公司—起做相關項目，開發了濾光片（玻璃晶圓加工，LED晶圓到半導體晶圓， 優勢明顯）。現在基本全部用激光做。21年下半年開始受手機出貨量影響， 大陸幾乎沒有新增擴產需求，22年上半年3000多萬的收入是台 灣欽晶光學（拿到蘋果(157.370,2.910, 1.88%)訂單）採購了德龍的產品。此外，m i ni LED裂片切割和加工增速較快， 碳化硅晶圓占比也較大
Q:21年1.64億半導體業務占比？
A:半導體占全部設備收入的40%左右，光 學占40%,LED和集成電路分別占約30%,m iniLED占比不高。集成電路中主要是碳化硅和開槽設（備約 各占— 半），碳化硅21年2000- 3000萬，22年上半年1000多萬，市 場需求不是特別大，碳化硅的加工相較於前道效率比較高，應用性沒有特別打開， 客戶產能不是特別高， 客戶1-2台夠用，需 求不大， 但公司在SiC國內市占 率還是很高。SiC分類屬集成電路。
Q:LED上半年收入將近4000萬的原因？
A:屬21年mini訂單驗收。預計公司mini訂單還有可以驗收的金額增長點
， 預計較21年持平， 略長；半導 體新開的廠很多， 新公司、新客戶有—些 需求，但相對比較零散。
Q:半導體增速放緩的原因？未來展望？A:22年公司持樂觀態度，隨疫 清等影響 ，後 續擴產需求可能更謹懼。後 續新增長點是micro在建產線過程會有許多產品推出，目 前計劃是實現出貨、客戶端驗證和檢驗量產可能。此外，預計碳化硅應用拓展，在能源和臼色家電應用，碳化硅需求增長後，公司可提供晶圓劃片和前道工藝等。碳化硅硅片切片問題1生長速度慢2損耗大。碳化硅生長漫， 對切片要求高，正在與客戶作樣溝通中，幾台設備，面臨周期較長，通過驗證後可實現客戶端效率提高，公司未來看好。
Q:主營業務mini和micro中公司提供的激光價值量？
A:mini約200- 300萬價值量， 包含切割＋裂片， 產能為一小時3-4片，效率類似。micro 22年上半年收入主要為玻璃＋修復， 合計1000萬左右，轉移定價在2000萬左右，未 確認訂單，後 續有波動的可能。
碳化硅
Q:公司在miniled上的設備布局和碳化硅設備布局？A:mini:晶圓片切割裂片和開槽；micr o以質量轉移修復為主， 碳化硅銷售設備主要是晶圓劃片，以前收入結構中均列入晶圓片加工。
硅基以砂輪為主， 產業成熟， 早期physical獨家的刀輪式占絕對壟斷地位。公司推出激光替代，但客戶意願不強。
但激光的機會在於：適用於硅基中薄、硬、脆或柔性類型或需要激光和刀配合的工藝。碳化硅的出現，由於其硬度大，刀的應用效果不如激光
。
Q:公司的碳化硅客戶範圍？
A基 本上全國碳化硅的廠商。之前未更新的數據在90%左右。公司是最早布局鈣欽礦的廠商。
Q:碳化硅晶圓損耗1/ 3和 哪些技術相比？
A:市場主流是金剛線切割，本身有線寬，也有一些偏差，並拋光損耗。激光在拋光、研磨中也有損耗，但略小。
Q:目前碳化硅產品線中，公司產品價值量？
A:晶圓劃片切割大概300-400萬量級， 硅錠產品還未推出， 但預估價值暈在干萬級，還要需要與客戶洽談，涉及計算，包括金剛線成本、對應效率， 產出計算客戶能接受的價格， 並且評估各家設備開發進度。200萬價值量的設備—小時產能3-4片。
Q:碳化硅及鈣欽礦未來2-3年市場增速比較？
A:1)看好micr oled、碳化硅， 鈣欽礦
未來增長。令里電：公司競爭思路：希望有—些新的產品，與主流產品進行差異化競爭。錘電端目前產品毛利率極低，競爭激烈，公司與客戶溝
通中，具體產量需要考察長期效果。近期在錘電上預計可拿到大客戶訂單，但不是現在主流產品，是特殊產品和研發段。
Q:m icro和鈣欽礦／碳化硅激光設，備固 體激光是否比較適合該領域?o r
比較新？
A激 光器和設備的關係：公司 激光器種類和英諾類似， 但德龍從成立開 始專攻行業製造業，在新工藝、製程出現時尋找激光替代的可能（傳統替代／進口替代）推出產品，在大賽道中找到公司擅長的機會。
公司參與激光器生產製造的原因：激光器外采困難，上游被卡，公司決定自主製造，後續也—直配合公司業務要求。激光器對公司最重要的意義是設備業務的開拓和研發。公司不斷進行技術創新和工藝突破，掌握上游光源核心技術，在碳化硅市場中碳化硅專用激光器供應困難，供應商無法提供或沒有特殊參數，公司有光源，可以打開很多窗口，通過不停測試而達到最好效果。
鈣欽礦設備
Q:公司鈣欽礦設備是否是n合—產品？各設備價值量？
A各 環節單棧設備，整 段包括PO貼標、打標、翻轉後，P1P2P3刻蝕，邊緣修復， 激光設備5台，中 途自動化設備十幾台。
100M W產線， 客戶總投資5000萬， 激光加自動化1000萬，占20%左 右， 對應1GWS個億， 激光設備1億左右。鈣欽礦薄膜成本較低。客戶首條產線通常均是探索技術可行性。目前鈣欽礦客戶端產品尺寸仍較小
，激光應用技術難度也較小。
公司優勢：1)2008-2009年公司是國內首家非晶硅薄膜激光提供商， 在產品上積累了大面積薄膜太陽能刻蝕的理解和經驗
，並 應用於鈣欽礦工藝上。2)公司提供整段設備， 連貫性好，效 率較高
。3)未來大尺寸產品劃線難度大，公司掌 握後段工藝製成技術， 尺寸約
0.6x 1.2m。客戶預計第二條線製備1.2 x 2m面 積大了4倍， 難度提升。
Q:公司的鈣欽礦客戶是？
A:纖納。作為新公司，設備以日本進口為主，國內供應商還有邁為和大
族。
Q:從百 兆瓦到GW級，是否 隨 着規模 經濟下 調設備 價格？
A近 期不會下調，技術 難度提高， 甚至可能會提價。如果鈣欽礦應用規模擴大、產業拓展，成本將向下走。
Q:P2- P4環節中公司 擅長的 環節？
A:公司最大的在P2P3的刻蝕。
Q:鈣欽礦下遊客戶擴產速度？
A:纖納馬上有1GW規劃，到2025年有SGW規劃，後 段都是公司 設備 ，涉及很多研發內容，客戶製程的理解，目前不方便接觸其他客戶，比較謹滇。
Q:鈣欽 礦1GW預計落地時間？A:客戶已在規劃，具 體時間不 清楚 ，預計22- 23年。
Q:鈣欽礦設備業務是否屬上市公司？
A:是的。由於公司有一個參股公司，在公司上市階段持有光伏技術、工藝和資源，但不適宜進行市場行為，
找到合作夥伴，在產業中有資源，合資做了。後來業務相關性不強，
pe rc為主。公司目前占比10%,完全獨立，屬財務投資。公司後續拓展的鈣欽礦和接下來的晶硅應用與參股公司無關。
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