鑽石舞台

西門子數字化工業軟件近日與半導體晶圓製造大廠聯華電子 (UMC) 合作，面向聯華電子的晶圓堆疊 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圓堆疊 (chip-on-wafer) 技術，提供新的多芯片 3D IC (三維集成電路) 規劃、裝配驗證和寄生參數提取 (PEX) 工作流程。聯電將同時向全球客戶提供此項新流程。

——來源：西門子

據TrendForce集邦諮詢研究顯示，受消費性終端需求持續走弱影響，下游渠道商與品牌商庫存壓力驟增，儘管仍有零星特定料件缺貨，但整體而言長達兩年的缺貨潮已正式落幕，而品牌廠也因應市況轉變，逐漸暫緩備貨。但車用及工控相關需求持穩，是支撐晶圓代工產值持續成長的關鍵。與此同時，由於少量新增產能在第二季開出帶動晶圓出貨成長，以及部分晶圓漲價，推升第二季前十大晶圓代工產值達到332.0億美元，然季成長因消費市況轉弱收斂至3.9%。

——來源：TrendForce集邦諮詢

SEMI在其最新的季度《世界晶圓廠預測報告》（World Fab Forecast）中宣布，2022年全球晶圓廠設備支出預計將同比增長約9%，達到990億美元的歷史新高。SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：「在2022年達到創紀錄水平後，預計在新的晶圓廠建設和升級的推動下，全球晶圓廠設備市場明年將繼續保持健康發展。」

——來源：SEMI中國

近日，成都高新區與新津區在天府智能製造產業園隆重舉行了共建「天府智能硬件產業園」簽約暨奠基儀式。雙方本次合作，旨在充分發揮高新區和新津區資源比較優勢，探索採取「一個園區+一個公司+ N 支基金」的模式，共同建設天府智能硬件產業園，推進創新鏈和產業鏈深度融合，提升先進制造業發展能級，進一步增強成渝地區雙城經濟圈成都極核的動能和勢能。

——來源：成都新津

在能源技術和能源基礎設施領域擁有豐富經驗的全球企業融資和併購諮詢公司Alexa Capital，宣布在其業務中增加了一個新的專注於半導體行業的專業團隊。該新團隊將專注於支持半導體生態系統中的創新型中端市場技術公司，通過提供量身定製的併購和資本諮詢服務，幫助他們充分發揮發展潛力。

——來源：Alexa Capital

盛美半導體設備（上海）股份有限公司，作為一家為半導體前道和先進晶圓級封裝應用提供晶圓工藝解決方案的領先供應商，於今日宣布其對300mm Ultra Fn立式爐干法工藝平台進行了功能擴展，研發出新型Ultra Fn A立式爐設備。該設備的熱原子層沉積（ALD）功能豐富了盛美上海立式爐系列設備的應用。公司還宣布，首台Ultra Fn A立式爐設備已於本月底運往中國一家先進的邏輯製造商，並計劃於2023年底通過驗證。

——來源：盛美上海

TDK株式會社推出新的B58101A0109A* (HP100)系列熱泵傳感器。這是一種專為滿足汽車應用要求而設計的NTC（負溫度係數）傳感器，可通過測量管道表面溫度間接測量管道內的製冷劑溫度。新元件適合惡劣工況應用，具有一系列特點和優勢，比如：管夾式設計，標準適用於12.8 mm的管徑；工作溫度範圍為-40 °C至+150 °C；水中浸沒防水時間長達500小時；響應時間小於7秒；符合AEC-Q200標準，介電強度高達1250 V AC/10秒（電動汽車應用的重要標準）；85 °C標稱溫度條件下的低溫容差為±0.3 K，可確保高控制精度。

——來源：TDK株式會社

意法半導體近期發布的 STM32Cube.AI v7.2 帶來了對深度量化神經網絡的支持功能，從而可以在現有微控制器上運行更準確的機器學習應用軟件。STM32Cube.AI 於 2019 年推出，用於把神經網絡轉換為適合STM32 MCU 的代碼。該解決方案依附於 STM32CubeMX，這是一個幫助開發人員初始化STM32芯片的圖形界面軟件。

——來源：意法半導體博客

紅外激光切割（IR laser cleave）技術實現納米級精度的硅載體晶層轉移，無需使用先進封裝應用需要的玻璃基板，還可以實施薄層3D堆疊。EV集團革命性的硅離型層技術NanoCleave, 採用波長可穿透硅層的紅外激光和無機層材料，可以釋放硅載體上的任何超薄膜或超薄層，精度可達到納米級別。

——來源：EV集團

為了建立一個國內射頻濾波器重要技術創新的平台，搭建業內技術交流和共享研究成果的橋樑，2022年10月14日-16日 第二屆射頻濾波器創新技術大會將在武漢萬達瑞華酒店隆重舉行！大會以「創享·新生」為主題，聚焦5G應用的高性能濾波器技術基礎和應用研究成果，面向濾波器行業關鍵基礎材料、器件工藝、EDA軟件、封裝測試、裝備技術發展，推動該領域的產學研結合。

——來源：武漢敏聲

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