1.《芯歷史》：浩渺無極，「芯」潮澎湃
2.【2021-2022專題】擴產和結盟大潮下的SiC產業 未來競爭格局已初顯
3.外媒稱中國將成立專門機構促進與半導體外企合作
4.Gartner：蘋果在2021年半導體支出中仍保持領先
5.小米第一Vivo第三 2021年度印度智能手機銷量出爐
6.日經：蘋果仍優先出貨 iPhone 新機 iPad交期最長仍達2個月
芯無止境，集微成著。自1947年誕生以來，芯片就成為了全球計算機技術發展的核心源動力。在摩爾定律推動下，芯片的密度、性能和功耗等不斷迭代優化，並應用在諸多產業領域。從大型計算機、小型計算機到台式機、筆記本電腦，再到平板和智能手機等，可以發現產品越來越小，但性能越來越強大，工藝越來越精進，價格也越來越便宜。而這一產品「縮影」得益於，七十餘年來全球科技企業在浩渺無極的世界裡「芯」潮澎湃、龍爭虎鬥。
明勢、取道、優術，事可成。從近幾十年的沉浮故事來看，複雜、精密的半導體行業有自身發展規律，其中包括全球垂直分工和技術交流趨勢難以阻擋。而參與半導體棋局的各國和地區已在大分工體系中已找到了立足之地：美國強在整體實力，英國強於架構，台灣強於代工，顯示荷蘭強於光刻機設備，中國強在產業鏈。而後摩爾時代，隨着5G、人工智能及物聯網技術發展，全球報半導體格局或將發生新變化。
毫無疑問，半導體技術歷來是國際科技發展及競爭的關鍵領域，而各產業企業則是「衝鋒陷陣」的主體力量。在20世紀早期，具備鼓勵創新、支持分權、不懼冒險等「革命家」精神的硅谷企業，就擊敗了恐懼風險、權利集中、缺乏合作的「128號公路」傳統企業。而繼仙童半導體、英特爾和IBM等鼻祖開枝散葉後，全球各半導體企業起起落落，有的已成長為行業巨頭，有的則在產業迭代及競爭中落幕。但當初銳意創新的「革命家」精神依然芯光熠熠。
眾所周知，半導體行業堪稱人才密度最高的行業，一個人、一個團隊甚至能影響整個產業發展。這正如古語云：人才，求之者愈出，置之則愈匱。多年來，全球半導體的攻堅克難和競逐迭代，一直離不開志存高遠、矢志不渝的人才，其中的代表不乏中國龍芯和飛騰等處理器的研製。在攻堅國產自主CPU過程中，相關研發人員馬不停蹄、廢寢忘食背後，都折射出一股板凳能做十年冷的態度，以及十年如一日、不攻克誓不罷休的愚公移山式精神。
以史為鑑，可以知興替。過去的種種經驗表明，半導體產業的發展是政治、經濟、科技及教育等多種力量共同推動的結果，同時涉及的產業鏈縱深極為廣泛。而這背後也勢必產生眾多國際較量、企業競逐、人物進擊故事。由此，《芯歷史》節目旨在通過回顧全球半導體產業發展歷史，勾勒出相關脈絡與輪廓，讓視聽讀者對各國家和地區的芯片緣起及現狀有更深理解，對整體行業有更直觀印象，以及對未來中國乃至全球的半導體發展有更多啟迪。
2.【2021-2022專題】擴產和結盟大潮下的SiC產業 未來競爭格局已初顯
【編者按】2021年，半導體行業依然在挑戰中前行。後疫情時代、產能緊張、地緣政治等因素仍深刻地影響着全球半導體產業鏈及生態。2022年，全球半導體行業如何發展？新的挑戰又會從何而來？為了釐清這些問題，集微網特推出【2021-2022專題】，圍繞熱點話題、熱門技術和應用、重大事件等多維度梳理，為上下游企業提供參考鏡鑒。
集微網報道，SiC的潛力被業界一致看好，產業鏈上下游紛紛加大資源的投入力度，在很多應用還未完全落地的情況下，激烈的競爭已經提前展開，在2021年的集中體現就是產能的擴張和新項目的開啟。同時，為了提前鎖定產能，下游企業（主要是車企）紛紛與上游企業進行綁定，這也讓產業資源更加向頭部企業集中。
總體而論，2021的SiC行業延續了近幾年的火爆局面，並已經初步顯現未來幾年的競爭格局。
國際廠商紛紛轉進8英寸 擴產成風
在SiC器件的產業鏈中，由於製造工藝難度大，產業鏈價值主要集中於上游襯底環節。以SiC MOSFET元件來說，僅僅是SiC襯底本身，就已決定60%的SiC MOSFET元件成敗。4 英寸及6 英寸是當前SiC襯底主流尺寸規格，與Si材料類似，更大尺寸也是其發展方向。
國際大廠紛紛在2021年開始擴產，逐漸向8英寸SiC進行過渡。早在2019年就展示了8英寸SiC襯底樣品的Wolfspeed、II-VI都在2021年加緊了量產的準備過程。其中，Wolfspeed有望在2022年上半年率先實現8英寸SiC的量產，II-VI也宣布5年內6英寸晶圓產能擴張5-10倍，同時擴大運用差異化的材料技術的8寸晶圓產能。為了滿足亞洲市場的需求，II-VI還在中國福州的亞洲區總部建立了一條用於導電SiC襯底的後端加工線，可進行邊緣研磨、化學機械拋光、清潔和檢測等操作。該工廠也是II-VI已宣布的5年擴產計劃的一部分。
羅姆則計劃到2025年投資850億日元，使產能到2025年提升16倍。2021年1月，羅姆福岡筑後工廠新廠房竣工，開始安裝生產設備，並建立可滿足SiC功率元器件中長期增長需求的生產系統，預計將於2022年投產。
羅姆的SiC主要由子公司SiCrystal生產，據董事總經理Robert Eckstein透露，2022年SiCrystal的SiC襯底產能幾乎售罄，主要客戶為母公司羅姆、英飛凌、意法半導體等多家公司供貨。
意法半導體通過收購Norstel公司獲得了生產SiC襯底的能力，在2021年宣布瑞典北雪平工廠製造出首批8英寸SiC晶圓片，完成了生產鏈的補全。
博世也在大張旗鼓地進行擴產，其於2021年在羅伊特林根晶圓工廠增建了1000平方米無塵車間。按照計劃，到2023年底，博世還將新建3000平方米無塵車間，並使用自主開發的製造工藝生產SiC半導體。同時，博世在着手研發功率密度更高的第二代SiC芯片，預計將於2022年投入大規模量產。
環球晶在美國德州設有工廠，也正在擴充SiC產能。據董事長徐秀蘭透露，環球晶新產線有望在2022年投產。據了解，環球晶目前6英寸SiC基板月產能約2000片，部分客戶已開始出貨，由於客戶需求強勁，可望擴增至5000片，也有機會進一步提升至8000片。
2021年9月，SK集團的美國子公司 SK Siltron CSS LLC計劃投資近3.03億美元在密歇根州擴大SiC晶圓生產。SK集團計劃在SiC半導體晶圓業務上投資7000億韓元（約合人民幣38.22億元），以到2025年成為世界尖端材料市場的龍頭。SK集團計劃將SiC晶圓的生產能力從目前的3萬片增加到2025年的60萬片，將全球市場占有率從5%提高到26%。
搶占產能制高點，已經成為國際領先企業的共識。
國內開工、融資忙不停
SiC雖在國內處於起步階段，但隨着「十四五」規劃將其列為發展重點，行業發展已進入提速階段。
2021年1月18日，青銅劍第三代半導體產業基地奠基儀式在深圳坪山舉行。該項目位列深圳市2021年重大項目清單，預計在2023年4月建成投產，屆時SiC器件年產能將達200萬隻。
5月，瀚天天成SiC產業園二期項目主體封頂。項目總投資6.3億元，占地面積29002.015平方米，其中一期項目已建成投產，建築面積18502.64平方米，二期規劃建築面積24133.03平方米。項目擬建設6英寸SiC外延晶片生產線項目，建成投產後預計年產值30億元。
6月23日，總投資160億元的湖南三安半導體基地一期項目正式點亮投產，將打造國內首條、全球第三條SiC垂直整合產業鏈，可月產3萬片6英寸SiC晶圓。
9月，山東天岳先進科技股份有限公司IPO獲批，成為國內SiC第一股。其將募資20億元，在上海建SiC半導體材料項目，計劃於2022年試生產，2026年100%達產。
12月，露笑科技在接受機構調研時表示，目前公司現有的襯底片年產能為2.5萬片，後續將根據市場訂單情況繼續進行擴產，預計到2022年6月份之前，公司將年產能擴大到10萬片。
此外，各地方政府也將SiC定為未來發展重點。比如，湖南省人民政府出台的十四五規劃指出，要推進半導體關鍵核心成套設備研發和產業化，加快6英寸SiC材料及芯片、中低壓功率半導體等產業化發展，建成全國最大SiC全產業鏈生產基地，創建國家級半導體裝備製造區域中心。
在資本市場上，SiC項目也成為2021年最受追捧的賽道之一。僅僅在2021年末，就有多家企業宣布融資。
12月17日，華瑞微完成了B輪和B+輪3億元融資，本輪融資將助力華瑞微積極推進功率器件國產化，加大在IGBT、SiC功率器件等方面的研發力度，加快提升產能。
12月14日，森國科宣布完成C輪億元級融資，其650V及1200V 兩大系列的SiC JBS已經大批量出貨。
11月30日，上海積塔半導體完成80億元戰略融資，這輪融資將極大助力公司發揮自身車規級芯片製造優勢，加大SiC功率器件、車規級電源管理芯片、IGBT等方面製造工藝的研發力度。
抓住半導體技術迭代的機遇，國內SiC行業正在為下一階段的規模化、產業化而蓄力。
車企忙結盟 鎖定未來入場券
將SiC視為寶貴的戰略資源，產業鏈下游的各大企業紛紛與SiC企業合作或結盟，這在汽車行業尤為明顯。
據集邦諮詢預測，全球SiC功率器件市場規模將從2020年的6.8億美元增長至2025年的33.9億美元，年複合增長率將達38%，其中新能源汽車的主逆變器、OBC（車載充電器）、DC/DC（電源模塊）將成為主要驅動力，或在2025年占據62%的市場份額。預估到2025年，電動車市場對6英寸SiC晶圓需求將達169萬片。
而且，SiC的價格亦逐年呈現下跌趨勢。以6英寸SiC晶圓為例，2021年價格約為1000美元，預估2023年將降至700美元；SiC組件價格方面，預估2023年與Si基組件將會達到2.5倍甜蜜點的價差，即導入中端車型時，車廠仍能獲利。
2021年12月29日，長城汽車作為領投方入股河北同光股份，正式進軍第三代半導體核心產業。河北同光股份依託中科院半導體所，專業從事SiC單晶的研發、製備和銷售，是河北省規模最大，也是國內率先實現量產第三代半導體材料SiC單晶襯底的高科技企業。
11月30日，上汽集團攜旗下市場化私募股權投資平台尚頎資本共同出資5億元，完成對國內領先車規級芯片及SiC功率器件生產企業 積塔半導體 的A輪投資。
2021年10月，Wolfspeed與通用汽車達成了SiC供應協議。據協議，通用汽車將參與Wolfspeed的「供應保證計劃(WS AoSP)」。該計劃旨在為電動汽車生產提供本土、可持續和可擴展的SiC材料。
8月，羅姆與中國汽車製造商吉利汽車集團建立策略夥伴關係。吉利計劃透過羅姆的先進碳化硅功率解決方案延長EV續航里程、降低電池成本並縮短充電時間
6月，雷諾集團、意法半導體宣布就設計、開發、製造和供應進行策略合作，雙方將依據雷諾集團對碳化硅裝置、氮化鎵電晶體需求的理解攜手開發節能、尺寸合適的模組元件。
5月17日，吉利與芯聚能半導體、芯合科技等，合資成立了廣東芯粵能半導體有限公司。據官微介紹，芯粵能位於廣州市南沙，是一家面向車規級和工控領域的SiC芯片製造和研發的芯片代工公司，產線用地面積150畝，將建成年產24萬片6英寸SiC晶圓，成為國內最大的車規級SiC芯片製造企業。
儘管汽車市場在SiC的整體應用中占比並不高，但是未來的空間非常巨大，上下游企業強強攜手，將會加速SiC的應用落地進度。（校對/Andrew）
3.外媒稱中國將成立專門機構促進與半導體外企合作
集微網報道近日，有外媒報道指出，中國正計劃建立專門組織，用於協調和促進中國與外國企業在半導體領域展開合作。
據介紹，該組織名為「跨境半導體工作委員會」(cross-border semiconductor work committee)，通過在軟件、材料和製造設備方面建立研發中心等方式，推動中國和外國半導體產業的合作交流。
外媒報道進一步指出，該委員會鼓勵外國實體通過與地方政府合作並提供資金的方式建立研發或製造基地，委員會將於2022年上半年成立。（校對/LL）
4.Gartner：蘋果在2021年半導體支出中仍保持領先
集微網報道近日，Gartner公布的調查顯示，2021年，蘋果在半導體支出排名中保持領先，占市場的近12%，在半導體上的支出約為682.69億美元。三星以457.75億美元位居第二，但其支出增長的百分比超過蘋果，比2020年增長了 28.5%。
2021年，蘋果在內存組件上的支出增加了 36.8%，在其他芯片上的支出增加了20.2%。但是，由於轉向了自研處理器，蘋果在處理器上的支出減少。
Gartner 指出，2021 年，MCU、通用邏輯芯片和各種專用半導體等芯片的平均銷售價格 (ASP) 增長了 15% 或更多。半導體短缺也加速了原始設備製造商的雙重預訂和恐慌性購買，導致其半導體支出大幅飆升。
Gartner表示，雖然半導體供應商在2021年出貨了更多芯片，但OEM的需求遠強於供應商的產能。（校對/LL）
5.小米第一Vivo第三 2021年度印度智能手機銷量出爐
儘管存在供應鏈問題困擾，四季度市場下降了8%，但根據Counterpoint Research的最新數據，2021年全年印度的智能手機出貨量仍同比增長了11%，並於年底達到1.69億部。Counterpoint 高級研究分析師 Prachir Singh 在一份新聞聲明中表示：
由於促銷折扣以及融資性的支付手段，消費者對於中高端智能手機的置換需求增加，推動了2021年手機市場的增長。不過在2021年的最後兩個季度，需求已經超過供給。但預計會在2022年一季度末恢復正常水平。
同時，印度智能手機的平均售價（ASP） 也實現了年均增長14%，並達到了227美元的歷史最高水平。
Counterpoint 的另一位分析師補充道：
由於組件價格上漲，OEM越來越關注高端部分；另外，由於對中端和高端智能手機的需求增加，導致ASP更高。
此外，她也提及，印度本地製造業的復甦貢獻了2021年98%的出貨量。
其中值得注意的是，印度智能手機市場的收入在2021年增長了27%，超過380億美元。
小米在印度市場穩居第一，Vivo排名第三
Counterpoint的報告強調，小米2021年繼續保持在印度智能手機市場中的領先地位，不過同比增速也僅為2%。更為亮眼的數據來自高端市場（售價超過3萬盧比），小米在印度高端市場的增速高達258%，份額達到歷史最高。
位居第二位的是三星的出貨量下降了8%。
據該研究機構稱，「供應鏈中斷、沒有新的 Note 系列、對入門級市場的關注減少以及中端市場的發布減少」是導致三星設備整體下滑的三大主要原因。
不過，三星是2021年四季度5G智能手機出貨量第一的品牌，此外，其在中端市場仍以28%的份額位居領先。此外，可摺疊設備系列實現了三位數的增長。
Vivo 在整體品牌中排名第三，並以 19%的份額成為領先的5G智能手機品牌之一。但它在第四季度下滑至第四位。
Realme2021年總體排名第四，同比增長 20%。然而，Realme 在今年第四季度首次在印度智能手機市場占據了第二名。
OPPO在 2021 年排名第五，同比增長 6%。
蘋果成為印度市場增長最快的品牌
蘋果是印度市場2021年增長最快的品牌之一，出貨量同比增長 108%。
Counterpoint 在其報告中寫道：
蘋果以 44%的市場份額保持在高端市場的領先地位。節日期間促銷、對iPhone12和iPhone13的強勁需求以及「印度製造」能力的提高推動了高增長。
由Nord系列推動，一加（OnePlus）手機的出貨量也達到了有史以來的最高水平，突破了500萬大關，同比增長 59%，並以 19%的份額在高端市場中排名第二。（華爾街見聞）
6.日經：蘋果仍優先出貨 iPhone 新機 iPad交期最長仍達2個月
據日經周二 (1 日) 引用蘋果產品出貨數據報導，全球芯片短缺之際蘋果仍盡全力處理積壓訂單，然而，由於優先供應 iPhone 零件，使 iPad 平均出貨交期最高長達 9 周。
日經自去年 11 月以來追蹤蘋果美國、中國等 25 個主要銷售市場產品交期發現，消費者一月下旬下訂 64 GB iPad 平均到貨時間達 50 天，比 12 月的 55 天略為好轉，同時間新 iPhone 到貨時間大幅改善，某些機型已自去年年底的一個多月將縮短到 10 天左右。
然而，一些特定市場仍出現交期延長的現象，數據顯示，菲律賓 1 月底訂購灰色 256 GB iPad 等待期間長達 63 天，馬來西亞交期約為 54 天。
蘋果CEO庫克 (Tim Cook) 上周財報時表示，成熟製程芯片短缺之際，iPad 是上一季所有蘋果產品線中唯一未成長的商品，該產品線營收上一季下滑 14.1% 至 73 億美元。
研調 CCS Insight 資深研究總監 Wayne Lam 表示，由於 iPad 面板大於 8 吋，需要大量顯示驅動 IC，不幸的是，這類驅動 IC 屬於成熟製程範疇，也是芯片供不應求的重災區。
蘋果預估，整體而言，本季供給問題與上一季相比將會有所改善。
去年芯片短缺打擊許多產業，就連蘋果也未能逃過一劫，為了應對此瓶頸，該公司開始將 iPad 產品線共享零件分配至 iPhone 13 系列，以確保消費旺季能順利出貨。
所幸，12 月初蘋果發現供應鏈有改善的跡象，並通知 iPhone 組裝廠在農曆年前加速生產，以滿足全球各種假期消費需求。
新款 iPhone 和 Apple Watch 的交貨時間大大縮短，日經分析顯示，256 GB 的 iPhone 13 Pro 平均交貨時間已縮短至約 10 天，比 11 月中旬的等待時間大幅減少約一個月，Apple Watch 7 的交期同時間也下降至 10 天左右。
Lam 指出，除了面板尺寸外，面板類型差異也是各產品線交期不一致的因素，iPad 主要使用 LCD 面板，而 iPhone 和 Apple Watch 使用 OLED，前者更需要成熟製程供應鏈。與成熟製程相比，先進制程供給限制較少，芯片製造商需求相對較小。
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9.外媒稱中國將成立專門機構促進與半導體外企合作
10.Gartner：蘋果在2021年半導體支出中仍保持領先
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