鑽石舞台

來源：內容由半導體行業觀察（ID：icbank）轉載自公眾號芯思想，作者：趙元闖，謝謝。

2021年全球集成電路、面板、LED用光刻機出貨約650台，較2020年增加70台。其中集成電路製造用光刻機出貨約500台；面板、LED用光刻機出貨約150台。

2021年，前三大ASML、Nikon、Canon的集成電路用光刻機出貨達478台，較2020年的413台增加65台，漲幅為15%+。

從EUV、ArFi、ArF三個高端機型的出貨來看，2020年共出貨152台，較2020年的143台增長6%+。其中ASML出貨145台，占有95.4%的市場，較2019年增加10.4個百分點；Nikon出貨7台，占有4.6%的市場，較2020年15%減少10.4個百分點。

EUV方面還是ASML獨占鰲頭，市占率100%；ArFi方面ASML市占率高達96%，較2020年增加10個百分占；ArF方面ASML占有88%的市場份額，較2020年增加21個百分點；KrF方面ASML也是占據75%的市場份額，較2020年增加4個百分點；在i線方面ASML也有21%+的市場份額。

從總營收來看，2021年前三大ASML、Nikon、Canon的光刻機總營收達1076億元人民幣，較2020年小幅增長8.9%。從營收占比來看，ASML占據80%的份額。

ASML

2020年ASML光刻機營收約854億元人民幣，較2020年成長32%。

2021年ASML共出貨309台光刻機，較2020年258年增加51台，增長20%。其中EUV光刻機出貨42台，較2020年增加11台；ArFi光刻機出貨81台，較2020增加13台；ArF光刻機出貨22台，和2018年持平；KrF光刻機出貨131台，較2020年增加23台；i-line光刻機出貨33台，和2020年33台基本持平。

2021年ASML的EUV光刻機營收占光刻機整體收入的48%，2021年單台EUV平均售價超過9.5億元人民幣，較2020年單台平均售價增長3%。

從2011年出售第一台EUV機台以來，截止2021年第四季出貨達143台。2021年EUV光刻機共加工晶圓超過3300萬片，超過2011-2020年的總和。

2021年第二季，第一台全新TWINSCAN NXE:3600D EUV光刻機已經交付給客戶，相比之前的NXE:3400C生產力提高了15-20%，套刻精度提高約30%。

2020年來自中國的光刻機收入約140億元，和2020年持平，與中國大陸晶圓廠擴產的步驟基本一致。

Nikon

2021年度，Nikon光刻機業務營收約112億元人民幣。

2021年度，Nikon集成電路用光刻機出貨29台，較2020年減少4台。其中ArFi光刻機出貨4台，較2020年減少7台；ArF光刻機出貨3台，較2020年度減少8台；KrF光刻機出貨5台，較2020年度增加3台；i-line光刻機出貨17台，較2020年度增加8台。

2021年度，Nikon全新機台出貨9台，翻新機台出貨20台。

2021年，Nikon面板（FPD）用光刻機出貨49台，較2020年大幅增漲145%。其中10.5代線用光刻機出貨，共出貨17台。

Canon

2021年，Canon光刻機營收約為110億元人民幣。

2021年，Canon的半導體用光刻機是i-line、KrF兩類機台出貨，光刻機出貨量達140台，較2020年出貨增加18台，增幅15%；其中i-line機台是出貨的主力，出貨102台。

佳能在2021年3月出貨新式i線步進式光刻機「FPA-3030i5a」，可以對硅基以及SiC（碳化硅）和GaN（氮化鎵）等化合物半導體晶圓，從而實現多種半導體器件的生產製造。。

2021年，Canon面板（FPD）用光刻機出貨67台，較2020年出貨量增加35台。

其他光刻機、電子束曝光機、激光直寫設備廠商還包括上海微電子、蘇大維格、芯碁微裝、影速，日本Elionix、德國Heidelberg Instruments、德國Raith、德國SUSS、美國ABM、奧地利EVG、美國VEECO、英國DMO、英國NanoBeam（NBL）、日本JEOL、以色列Orbotech（屬於美國KLA）等。

這些公司有的主要針對集成電路先進封裝、MEMS、LED、面板，有的針對PCB領域，有的針對掩模領域，有的主要是針對高校科研機構。

上海微電子SMEE

上海微電子裝備（集團）股份有限公司光刻機主要用於廣泛應用於集成電路前道、先進封裝、FPD、MEMS、LED、功率器件等製造領域出貨主要集中在先進封裝、LED和FPD領域。

2021年9月18日，宣布推出新一代大視場高分辨率先進封裝光刻機，主要應用於高密度異構集成領域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光視場等特點，可幫助晶圓級先進封裝企業實現多芯片高密度互連封裝技術的應用，滿足異構集成超大芯片封裝尺寸的應用需求，同時將助力封裝測試廠商提升工藝水平、開拓新的工藝，在封裝測試領域共同為中國集成電路產業的發展做出更多的貢獻。據悉2022年2月7日中國首台2.5D/3D先進封裝光刻機發運。2022年2月，美國商務部工業與安全局宣布上海微電子裝備（集團）股份有限公司列入「未經核實清單」。

1995年，華人科學家周郁（Stephen Chou）教授首次提出納米壓印（Nanoimprint Lithography，NIL）概念，從此揭開了納米壓印製造技術的研究序幕。

納米壓印技術首先通過接觸式壓印完成圖形的轉移，相當於光學曝光技術中的曝光和顯影工藝過程，然後利用刻蝕傳遞工藝將結構轉移到其他任何材料上。納米壓印技術將現代微電子加工工藝融合於印刷技術中，克服了光學曝光技術中光衍射現象造成的分辨率極限問題，展示了超高分辨率、高效率、低成本、適合工業化生產的獨特優勢，從發明至今，一直受到學術界和產業界的高度重視。

佳能（Canon）從2004年開始一直秘密研發納米壓印技術；直到2014年收購美國從事納米壓印基礎技術研發的Molecular Imprints公司（現Canon Nanotechnologies公司）才公開。

最新的納米壓印（NIL）的參數指標不錯，套刻精度為2.4nm/3.2nm，每小時可曝光超過100片晶圓。

據悉，納米壓印（NIL）已經達到3D NAND的要求，2017年7月日本3D NAND大廠鎧俠（Kioxia，原東芝存儲部門）已經開始使用此設備。在3D NAND之外 也可以滿足1Anm DRAM的生產需求。

佳能和大日本印刷（DNP）、鎧俠合作，在技術研發中NIL已經可以處理高達5nm的電路線寬。大日本印刷通過模擬測試發現，在形成電路過程中每個晶圓的功耗僅為使用EUV光刻的十分之一左右。

*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點讚同或支持，如果有任何異議，歡迎聯繫半導體行業觀察。

今天是《半導體行業觀察》為您分享的第2960內容，歡迎關注。

推薦閱讀

★半導體材料全面告急

★英特爾入局，區塊鏈芯片再起波瀾

★異構計算三駕馬車風雲再起

半導體行業觀察

『半導體第一垂直媒體』

實時 專業 原創 深度

識別二維碼，回復下方關鍵詞，閱讀更多

晶圓｜集成電路｜設備｜汽車芯片｜存儲｜台積電｜AI｜封裝

回復 投稿，看《如何成為「半導體行業觀察」的一員 》

回復 搜索，還能輕鬆找到其他你感興趣的文章！