半導體硅晶圓是製造硅半導體產品的基礎，可根據不同參數進行分類。根據尺寸（直徑）不同，半導體硅片可分為2英寸（50mm）、3英寸（75mm）、4英寸（100mm）、5英寸（125mm）、6英寸（150mm）、8英寸（200mm）、12英寸（300mm），在摩爾定律影響下，半導體硅片正在不斷向大尺寸的方向發展，目前8英寸和12英寸是主流產品，合計出貨面積占比超過90%。
半導體硅片的市場規模隨着全球半導體行業景氣度波動，據統計，全球半導體硅片銷售額由2012年的87億美元增長到2021年的126億美元。
其中出貨面積由2012年90億平方英寸增加到142億英寸，單位面積價格先降後升，由2012年的0.96美元/英寸降至2016年的0.67美元/英寸，之後回升至2021年的0.89美元/英寸。
相關報告：華經產業研究院發布的《2022-2027年中國半導體硅片行業市場全景評估及發展戰略規劃報告》2012-2021年我國硅片產量總體呈逐年增長態勢，同時一直保持較高增長速度。2021年我國硅片產量為227GW，同比2020年增長40.7%。
據統計，2021年我國硅片行業Top5企業產量占比84%，Top5平均產量超過38GW，同比增長64.2%，2021年產量達5GW以上企業數量為7家。
半導體硅片的研發和生產過程較為複雜，涉及固體物理、量子力學、熱力學、化學等多學科領域交叉，因此需要具備綜合專業知識和豐富生產經驗的複合型人才。
在下游半導體芯片需求不斷增長，國內晶圓廠產能持續擴張情形下，預計國內半導體硅片產能將呈現不斷增長態勢。半導體行業逐漸向國內轉移，國內外技術差距將逐步縮小，例如上海新晟半導體公司已實現12英寸半導體硅片的規模化生產。硅片尺寸越大，單片硅片上可製造的芯片數量越多，單位芯片成本越低。出於成本效率的考慮，全球12英寸半導體硅片出貨面積不斷上升。消費電子是半導體硅片主要應用領域。隨着全球內部存儲技術的進步，半導體硅片的應用領域也將進一步拓展至邏輯芯片、存儲芯片等高端半導體製造領域。華經情報網隸屬於華經產業研究院，專注大中華區產業經濟情報及研究，目前主要提供的產品和服務包括傳統及新興行業研究、商業計劃書、可行性研究、市場調研、專題報告、定製報告等。涵蓋文化體育、物流旅遊、健康養老、生物醫藥、能源化工、裝備製造、汽車電子、農林牧漁等領域，還深入研究智慧城市、智慧生活、智慧製造、新能源、新材料、新消費、新金融、人工智能、「互聯網+」等新興領域。
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