1、龍芯中科作為國內少數自研CPU處理器的公司之一，在近日的調研活動中確認進軍汽車芯片，主要做的是高可靠MCU芯片，目前首款MCU已流片成功。據IHS數據統計，近五年中國MCU市場年平均複合增長率(CAGR)為7.2%，是同期全球MCU市場增長率的4倍，2019 年中國MCU市場規模達到256億元。
2、創辦3周年的壁仞科技在上海發布了其首款通用GPU芯片BR100，公司稱該芯片創出全球算力新紀錄，16位浮點算力達到1000T以上、8位定點算力達到2000T以上，單芯片峰值算力達到PFLOPS級別。
3、東土科技基於已有的工業網絡芯片設計、可靠性、精確時間同步技術等基礎，自2019年起，經過三年的研發，推出了國內首顆TSN芯片-KD65xx系列；在TSN領域，此前國內單位從未形成國產化芯片產品，相關芯片產品依賴進口，國內相關產品在國外芯片基礎上進行二次開發。
4、經過晶體實驗室研發團隊半年多的技術攻關，8月12日，首顆8英寸N型SiC晶體成功出爐，晶盛第三代半導體材料SiC研發自此邁入8英寸時代，這是晶盛在寬禁帶半導體領域取得的又一標誌性成果。
5、中微公司製造硅基氮化鎵功率器件用 MOCVD 設備已在客戶芯片生產線上驗證；此外，製造 Micro LED 應用的新型MOCVD 設備以及用於碳化硅功率器件應用的外延設備等也正在開發中。
6、多氟多披露投資者關係活動記錄表公告，公司半導體級氫氟酸已批量供應台積電南京工廠，目前具備1萬噸產能，第一個3萬噸擴產項目目前正按規劃建設中，預計2023年上半年開始投產，規劃到2025年擴到產能10萬噸左右。光伏級氫氟酸目前產能是4萬噸，主要供應國內光伏太陽能企業。
7、中芯國際8月26日晚間公告，中芯國際集成電路製造有限公司與天津市西青經濟開發集團有限公司和天津西青經濟技術開發區管理委員會共同訂立並簽署《中芯國際天津12英寸晶圓代工生產線項目合作框架協議》。公司擬建設12英寸晶圓代工生產線項目，產品主要應用於通訊、汽車電子、消費電子、工業等領域，擬選址西青開發區賽達新興產業園內；規劃建設產能為10萬片/月。本項目投資總額為75億美元。
來覓點評：雖然卡脖子領域在不斷的縮緊，但逆全球的進程是會對整個產業鏈上的參與方形成衝擊的，而非僅僅是被卡脖子一方，所以，這個過程不會是一斬就斷，而是有可以爭取的時間差讓各方逐步適應；那可以看到，國內集成電路產業鏈上的各個環節無論是芯片設計、材料、還是設備或製造，均在適應過程中積蓄力量。
廣立微（301095）：公司擬與中國(上海)自由貿易試驗區臨港新片區管理委員會、上海臨港產業區經濟發展有限公司簽訂《投資協議書》，在臨港重裝備產業區H35-02地塊布局兩大功能——製造類EDA/電路IP以及高性能可靠性電性測試解決方案的研發，項目總投資10億元。
高新發展（000628）：控股股東高投集團擬聯合高新發展參股公司成都倍特私募基金管理有限公司共同發起設立半導體產業併購基金，並將該基金作為高新發展轉型電子信息半導體領域的重要抓手，尤其是圍繞功率半導體產業鏈不斷為高新發展培育、儲備優質併購標的，做大做強功率半導體主業，爭取將高新發展打造為半導體細分領域具有領先地位和強大影響力的優質上市公司。該基金認繳總規模為人民幣29.73億元，高投集團認繳出資29.7億元
比亞迪（002594）：8月31日，成都比亞迪半導體有限公司成立，註冊資本1億元人民幣，經營範圍包含：集成電路設計；集成電路製造；集成電路銷售；半導體分立器件製造；半導體分立器件銷售；半導體照明器件製造；半導體照明器件銷售等。
來覓點評：這是繼上個月在紹興設立半導體有限公司之後，比亞迪又在成都設立的另一家半導體新公司，看來比亞迪正在加速在半導體領域的布局。同時，半導體領域也吸引了越來越多的產業資本。
華為哈勃投資
從來覓數據來看，華為哈勃投資在8月份分別投資了（1）睿芯微電子和（2）中科艾爾。
從來覓數據來看，小米長江產業基金在8月份投了2家與半導體相關企業：（1）芯來科技；（2）艾諾半導體。前者一家商用RISC—V處理器核IP研發商；後者是高功率密度高效率電源芯片和模塊的研發商。
根據來覓數據，聯想創投8月共投了3家半導體相關企業：（1）微納核芯：智能物聯網AIoT芯片；（2）芯科集成：車規級MCU/MPU和域控制器SOC芯片；（3）伴芯科技全流程EDA軟件。
來覓點評：除了大基金以外，相關企業的投資仍在穩步進行。
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