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11月10日消息,台積電位於美國亞利桑那州工廠正在緊張建設中,項目投資120億美元(約合860億元),預計2024年投產。
據報道,該工廠原計劃只負責生產5nm芯片,現在有所調整,5nm的改進工藝4nm也會加入進來。與此同時,報道稱,台積電正在謀劃亞利桑那州的第二座大型工廠,項目投資規模類似,不過將生產更先進的3nm芯片。
顯然,未來投產後,3nm可以直接就近服務第一大客戶蘋果,包括但不限於M2 Pro/M3、A17處理器等。
據悉,台積電目前在美國已經有一座製造工廠,即華盛頓州Camas的晶圓十一廠,不過這裡僅是8寸晶圓,也就是工藝為28nm甚至更成熟製程。
值得一提的是,在上海松江和南京浦口,還分別坐落有台積電的晶圓十廠(8寸)和晶圓十六廠(12寸)。
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