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6月30日晚,中芯國際發布公告,稱公司技術研發執行副總裁、核心技術人員周梅生博士因退休原因不再擔任公司任何職務。
中芯國際在公告中指出,目前公司的技術研發工作均正常進行,周梅生博士的退休不會對公司整體研發實力產生重大不利影響。另外,經公司研究決定,新增認定金達先生及閻大勇先生為公司核心技術人員。
資料顯示,周梅生加入中芯國際之前曾擔任泛林半導體設備技術公司中國區首席技術官,此前曾任中芯國際技術研發中心副總裁,並先後在新加坡特許半導體製造有限公司及台灣積體電路製造有限公司等公司工作,2017年至今擔任中芯國際技術研發執行副總裁,任職期間負責公司研發及管理工作。
周梅生在中芯國際任職期間參與了該公司的研發工作,中芯國際公司表示,周梅生期間參與申請的專利均非單一發明人的專利且均為職務發明創造。前述專利所有權均屬於公司,不存在涉及專利的糾紛或潛在糾紛,其離職不影響公司專利權的完整性。
關於中芯國際新增的兩名核心技術人員,該公司在公告中介紹稱,金達先生現任中芯國際副總裁,2003年加入中芯國際,先後在公司研發及生產多個部門擔任技術及管理職位,有豐富的集成電路製程技術開發經驗。金先生擁有新加坡南洋理工大學材料工程學士學位,及新加坡國立大學電子工程碩士學位。
閻大勇先生,現任中芯國際副總裁,2005年7月加入中芯國際,先後擔任公司工藝整合部門經理、總監、特色工藝研發資深總監、副總裁,擁有多年的工藝整合及特色工藝技術研發經驗。閻先生畢業於西安交通大學電子科學與技術系,並獲得工程學士和碩士學位。
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