鑽石舞台

近日上交所受理了寒武紀《2022年度向特定對象發行A股股票募集說明書》（以下簡稱「說明書」）。說明書中表示本次募資的主要目的為：第一，增強公司先進工藝設計能力，提升技術先進性；第二，增強公司穩定工藝設計能力，提升成本優勢；第三，搶先布局新興場景市場，提升公司未來競爭力等。

頭頂「AI芯片第一股」光環的寒武紀於2020年7月登陸科創板，股價一度摸高至近300元，而現在不足80元。但上市以來，寒武紀面臨着不少質疑聲，包括持續虧損、客戶集中度高等問題。

寒武紀2022年上半年營業收入為1．72億元，同比增長24．60％；淨虧損則增加至6．22億元，同比擴大58．94％；扣非淨利潤為－7．57億元，同比擴大47．00％；經營性活動產生的現金流淨額為－8．33億元，同比擴大54．55％。從2017年到2021年寒武紀的扣非淨利潤分別為－0．29億元、－1．72億元、－3．77億元、－6．59億元、－11．11億元。作為對比，寒武紀的研發費用從0.3億元一路飆升到11.36億元。研發人員數量方面，由978人增加到1213人，增幅為24.03%，研發人員平均薪酬為60.88萬元。

今年3月，寒武紀CTO梁軍出走，也一度引起市場對公司研發管理工作的擔憂。梁軍自2017年加入公司，離職前主要從事研發管理工作，系核心技術人員之一。梁軍在任職期間曾參與研究並申請發明專利138項、PCT 10項，均為非單一發明人，其中14項發明專利已授權，其餘仍處於審查階段。各種不利傳聞纏身之下，寒武紀仍選擇繼續擴大投資。

這次的26.5億怎麼花？

寒武紀本次主要將募集的資金用於三個項目。

先進工藝平台芯片項目

此項目計劃投資總額為94,965.22萬元，具體包括資產投資47,500.00萬元、產品開發費45,500.00萬元和鋪底流動資金1,965.22萬元。

寒武紀稱，由於近年來芯片生產製造成本的提升，先進封裝技術日益成為提升性能和降低成本的重要手段。目前，國際各一流芯片廠商全面布局先進封裝技術研發，通過發展多芯片模塊化集成、混合封裝等先進封裝技術降低芯片成本、提升芯片良率和可擴展性。先進封裝已成為除先進制程工藝外對高端雲端芯片產品競爭力具有重要影響的又一關鍵環節。因此，建設先進制程工藝與先進封裝技術的先進工藝平台，成為支撐高端雲端智能芯片設計實現和高質量量產的必然發展策略。

穩定工藝平台芯片項目

寒武紀本項目計劃投資總額為149,326.30萬元，具體包括資產投資56,850.00萬元、產品開發費90,750.00萬元和鋪底流動資金1,726.30萬元。

寒武紀表示，功耗、尺寸、成本的受限與持續增長的智能算力與性能需求的矛盾，促使芯片設計企業在穩定工藝（涵蓋7nm至28nm之間的工藝節點）平台上，開展平衡各維度指標地芯片設計能力，對共性基礎技術與模塊進行標準化設計，同時將不斷突破更高集成度的功能設計，在有限的面積和功耗限制下，設計更多的必要功能模塊，提升SoC的能力範圍，從而減少模組周邊電路的開銷，更有益於整體方案的體積快速縮小和總體成本的降低。

穩定工藝平台的建設，將有益於為多樣化的邊緣智能芯片提供穩定度高的工藝設計支撐，通過為不同場景的多算力檔位邊緣智能SoC提供一致性的便捷開發環境，實現以高通用性模塊進行靈活組合的定製化SoC開發模式，靈活滿足多樣化邊緣智能業務場景需求。

面向新興應用場景的通用智能處理器技術研發項目

寒武紀本項目計劃投資總額為23,399.16萬元，具體包括資產投資12,700.00萬元和產品開發費10,699.16萬元。

寒武紀為何虧損

寒武紀在本次募資說明書坦言，客戶集中度高和供應商及供應鏈穩定成為公司未來經營的重大風險。

客戶集中度方面，2019年、2020年、2021年和2022年1-6月，寒武紀前五大客戶的銷售金額合計占營業收入比例分別為95.44%、82.11%、88.60%和84.99%，客戶集中度較高。若主要客戶對寒武紀產品的採購量大幅降低或者寒武紀未能繼續維持與主要客戶的合作關係，將給寒武紀業績帶來較大不利影響。

在供應商和供應鏈問題方面，寒武紀作為Fabless，供應商包括IP授權廠商、服務器廠商、晶圓製造廠和封裝測試廠等。公司向供應商採購芯片IP、EDA工具、晶圓及其他電子元器件等，公司與主要供應商保持了穩定的合作關係。其中，晶圓主要向台積電採購，芯片IP及EDA工具主要向Cadence、Synopsys和ARM等採購，封裝測試服務主要向日月光、Amkor等採購，採購相對集中。部分供應商的產品具有稀缺性和獨占性，如不能與其保持合作關係，短時間內難以以較低代價切換至新供應商。若中美貿易及相關領域摩擦加劇，可能會進一步影響寒武紀出貨。

事實上寒武紀的虧損是整個AI芯片行業的縮影。AI芯片的應用場景偏向定製化、零碎化，獲取足夠的數據以建立、訓練模型是一大難點。同時，AI芯片還要在巨大的運算量與存儲之間處理好能耗問題，並考慮到場景的適用性、兼容性等問題。即便一些AI芯片企業搞出了產品，但離獲得市場認可還有一段很長的距離。

這次募資後寒武紀未來如何，仍是未知。