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近日，寒武紀發布了募資公告。
按照他們在公告中說，寒武紀是智能芯片領域全球知名的新興公司，自成立以來一直專注於人工智能芯片 產品的研發與技術創新，致力於打造人工智能領域的核心處理器芯片，讓機器更好地理 解和服務人類。公司主營業務是應用於各類雲服務器、邊緣計算設備、終端設備中人工 智能芯片的研發、設計和銷售，為客戶提供豐富的芯片產品。
而本次發行的募集資金主要，用於先進工藝平台芯片項目、穩定工藝平台芯片項目和面向新興場景的通用智能處理器 技術研發等，系圍繞公司主營業務，有利於持續提升公司在智能芯片領域的技術先進性 和市場競爭力，符合公司核心發展戰略要求。
寒武紀表示，本次向特定對象發行股票的目的包括：
1、增強公司先進工藝設計能力，提升技術先進性
2、增強公司穩定工藝設計能力，提升成本優勢
3、搶先布局新興場景市場，提升公司未來競爭力
4、滿足公司營運資金需求，提升公司抗風險能力
5、向特定對象發行股票募集資金是公司當前融資的最佳方式
按照寒武紀在公告中所說，本次募投項目橫跨人工智能和高端芯片兩大領域，屬於宏觀政策大力鼓勵發展的產 業方向，是實現我國經濟高質量發展的關鍵領域。我國《十四五規劃和 2035 年遠景目 標綱要》中更是明確將人工智能列為「打造數字經濟新優勢」的關鍵領域，並將聚焦高 端芯片作為加強關鍵數字技術創新應用的重要措施之一。人工智能領域的高端芯片研發 和商用，將有效提升科技創新實力，為數字經濟的轉型升級提供可靠支撐。本次募投項 目擬投入研發的先進工藝平台芯片項目、穩定工藝平台芯片項目和面向新興應用場景的 通用智能處理器技術項目，能夠良好適應未來算力增長、多元場景的市場需求和對智能 芯片的綜合性能要求，具有廣闊的市場空間和發展前景。
在寒武紀看來，公司是智能芯片領域全球知名的新興公司，全面系統掌握智能芯片及其基礎系統 軟件研發和產品化核心技術。公司掌握的智能芯片核心技術具有壁壘高、研發難、應用 廣等特點，對集成電路行業與人工智能產業具有重要的技術價值、經濟價值和生態價值， 為本次募投項目的持續創新提供了重要的前期積累和支撐。
公司在智能芯片領域所掌握的關鍵技術主要有:智能處理器微架構、智能處理器指 令集、SoC 芯片設計、處理器芯片功能驗證、先進工藝物理設計、芯片封裝設計與量產 測試、硬件系統設計等。公司在基礎系統軟件技術領域掌握了編程框架適配與優化、智 能芯片編程語言、智能芯片編譯器、智能芯片數學庫、智能芯片虛擬化軟件、智能芯片 核心驅動、雲邊端一體化開發環境等。
公司在智能芯片及相關領域開展了體系化的知識產權布局，截至 2022 年 7 月 31 日，公司累計已獲授權的專利為 723 項、軟件著作權 61 項、集成電路布圖設計 6 項。
寒武紀在先進工藝方向的多年持續投入，在 7nm 製程工藝下已建立成熟的芯片設 計平台，並積極地為步入更先進工藝做前期的技術積累。在先進封裝技術方面，寒武紀 已採用 Chiplet 技術實現多芯粒封裝;在片間互聯技術方面，寒武紀自主設計了 MLU-LinkTM多芯互聯技術，提供卡內及卡間互聯功能。
公司在 7nm 至 28nm 中的多個主要工藝節點具備商用芯片設計經驗，公司芯片產品 已形成規模銷售，受到市場的廣泛認可。尤其是在邊緣智能芯片產品領域，公司面向邊緣計算場景推出的思元 220 芯片和邊緣智能加速卡已落地多家頭部企業，自發布以來累計銷量突破百萬片，充分展示了公司在邊緣智能領域的技術實力和產品質量。
而為為保障公司的長期市場競爭力，公司高度重視技術的持續創新。未來，公司將進一 步增強研發能力，提升現有核心業務的技術水平，鞏固和擴大自身的競爭優勢。
今天是《半導體行業觀察》為您分享的第3155內容，歡迎關注。
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