來源：內容來自半導體行業觀察（ID：icbank）綜合，謝謝。
據韓國先驅報報道，英特爾首席執行官Pat Gelsinger 訪問了首爾，與三星的幾位高管進行了交談。三星確認的討論引發了有關英特爾與韓國電子巨頭之間可能的新合作計劃的討論。在瑞士達沃斯出席 2022 年世界經濟論壇後，Gelsinger 飛往韓國，與三星高管會面。坐在桌旁的是三星電子副會長李在鎔、聯席首席執行官兼芯片業務負責人京桂鉉、三星移動負責人盧泰文以及其他三星高級管理人員。《韓國先驅報》沒有關於這次會議的任何官方聲明或行政引述。然而，它表示，隨着下一代工藝技術的競爭愈演愈烈，此次會面提高了對這兩個芯片製造巨頭之間合作的期望。作為一家韓國出版物，《先驅報》稱三星在幾個關鍵的半導體製造指標上領先於英特爾也就不足為奇了。它甚至提到了英特爾在 10nm 上的著名絆腳石，以及打破這最後的兩位數納米屏障的困難。不過，這種說法有些道理，因為我們不應該忘記當前的（Alder Lake）「intel 7」工藝是英特爾 10nm 增強型 SuperFin 的更名。消息來源提到之前的英特爾/三星合作是正在進行的合作會談的進一步「證據」。雖然我們無法提供任何明確的理由或證實《韓國先驅報》的斷言，但 Gelsinger 肯定是為了生意，而不是談論新的電視或智能手機。關於英特爾處理器加上三星內存芯片和內存接口的協同工作的想法在源文章中浮現，但可能無非是記者的頭腦風暴。英特爾已經與台積電達成了一些協議，台積電是全球最大的代工芯片製造商，在這方面是英特爾和三星的競爭對手。就在 4 月份，Gelsinger 還在台灣尋求獲得更多台積電 7 納米以下的產能。關於英特爾想要更多的部分，在訪問時沒有透露任何細節。英特爾最新的領導路線圖為英特爾過去、近期和未來的交易提供了一些啟示。英特爾將在其 Meteor Lake 和 Arrow Lake 芯片中的一塊tile上使用「外部 N3」。N3 是台積電對其 3nm 工藝技術的命名。與此同時，英特爾將對其自身進行重大升級，升級至intel 4（以前稱為英特爾 7nm，採用 EUV 光刻技術增強）。關於 Meteor Lake 和 Arrow Lake 的話題，我們最近報道了這些芯片將率先使用 Intel Foveros 3D 技術。我們應該會在 8 月從 Intel 聽到更多關於這些處理器的信息，屆時將在 Hot Chips 34 上安排有關它們的演示。Meteor Lake 預計將於 2023 年到貨，它是第 14 代 Intel Core 處理器的代號。看看英特爾 Lunar Lake 及其他地方，我們看到英特爾的路線圖並沒有給出任何暗示將伴隨其自己的 18A CPU 塊的外部代工技術。這可能是三星介入的地方，為 2024 年做好準備。或者它有可能在 Lunar Lake 之前贏得了一些訂單。南韓半導體巨擘三星電子30日表示，將與英特爾展開下世代記憶體芯片、系統芯片、晶圓代工、個人電腦（PC）與行動裝置等多領域合作。其中，以晶圓代工最受市場關注，業界解讀為英特爾藉由同時與台積電、三星合作的兩手策略，提升議價權，並藉此制衡兩個「亦敵亦友」的業界巨頭。台積電（2330）向來不評論競爭對手。三星則透過新聞稿證實，副會長李在鎔已和英特爾執行長基辛格會面，兩人討論後續合作事宜。南韓前鋒論壇報報導，基辛格結束瑞士達沃斯世界經濟論壇（WEF）行程後飛往南韓首爾，與三星電子的實際掌門人李在鎔會晤。這場美韓芯片業巨頭會的與會者，還包括掌管三星芯片事業的共同執行長慶桂顯、執掌三星行動部門的盧泰文、及三星記憶芯片、處理器、晶圓代工等事業的高階主管。以營收來看，三星電子和英特爾分居全球芯片業龍頭和二哥，2021年三星半導體事業營收為823億美元，高於英特爾的790億美元。業界解讀，三星身為全球最大記憶體製造商，與英特爾本來就有高度合作關係，而在系統芯片、PC、行動裝置等，雙方也多有往來，尤其英特爾在全球PC中央處理器（CPU）取得絕對市占領先，三星則是全球智能手機龍頭，三星藉由與英特爾在PC的合作，將可更確保其在新世代DRAM規格制訂的霸主地位；而英特爾與三星在行動裝置合作，也可取彼此優勢，各自拓展市場。不過，在晶圓代工業務方面，英特爾、三星、台積電原為競爭關係，英特爾打破三家公司純競爭的態勢，拉攏其他兩家同業合作，值得關注。外界認為，以現階段來說，英特爾與三星在晶圓代工合作關係應該還不多，而且兩家公司是台積電以外，持續發展先進制程的少數業者，未來如果升級合作關係，由於雙方都各擁有終端品牌、自有晶圓廠產能，也提供晶圓代工服務，不排除分別依照製程發展進度與產品特性，相互各取所需。由於三星晶圓代工產能規模不到台積電四分之一，因此三星正積極加速擴充產能，旗下平澤P3廠整合記憶體以及晶圓代工，設備5月已陸續移入。業界人士提到，後續可關注英特爾在晶圓代工領域的兩手策略，對三星與台積電的影響。不過，過往包括蘋果、高通、輝達等指標業者也多采三星與台積電晶圓代工並行策略，以目前的狀況來看，多數訂單仍由台積電拿下。*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點讚同或支持，如果有任何異議，歡迎聯繫半導體行業觀察。
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