鑽石舞台

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IC設計龍頭聯發科5月31日召開股東會，卻40分鐘快速結束。全場唯一問答是兩大關鍵：怎麼看市場雜音、目前產能供需現況如何？執行長蔡力行首度鬆口對股東坦言，「全球半導體有逆風。」董事長蔡明介則鬆口指出：部份產能需求已被滿足、但有些產能仍緊，聯發科將啟動「動態調整」。事實上，蔡力行4月法說就將今年智能手機成長預估，從原本的低個位數成長，修正為只能持平，雖預期今年全年營收目標成長20%，但里昂等外資都紛紛出具報告，認為20%的成長目標無法實現。外資摩根士丹利分析師詹家鴻更指出，「中國智能手機的牛市已不復存在，」中國多家智能手機品牌，都已削減聯發科和高通的訂單。

大摩針對供應鏈進行調查研究發現，聯發科為此削減今年下半年的6納米和4納米晶圓代工訂單，減少的量高達8萬片，占其5G SoC全年晶圓代工需求約20%。在本次股東會上，蔡明介也承認，疫情所帶動的大量3C產品需求不再，時至今年，「有些需求已經減少，過去買的就夠用了、歐美疫情也回歸正常。」蔡明介說，消費及辦公產品需求已被滿足，但晶圓代工產能範圍很廣，有些晶圓代工產能今年確實比較充足，但有些還是很緊，每個產品面對的狀況不一樣，聯發科因此會「動態調整」

聯發科的「動態調整」除削減下半年晶圓代工訂單，在芯片產品組合和定價上也積極調整。去年底推出的旗艦版芯片天璣9000，是全球第一款採用台積4納米製程的產品，當時一推出就被譽為「安卓手機芯片霸主」，主攻Android陣營高階旗艦機，效能超越高通。外資透露，該芯片平均售價約120美元。只是，當手機景氣反轉，高成本的天璣9000對手機品牌卻失去吸引力。今年聯發科，3月推出了天璣8000系列，作為天璣9000替代品，主攻中國、印尼、東南亞市場。近日的Computex展上，更大力宣傳天璣8000和天璣930。詹家鴻指出，3月剛發表的天璣8000，採用比9000略差的台積電5納米製程，但售價僅70至80美元。即將推出的天璣930，售價更只有35美元，主打中、低階手機品牌市場。顯然，雖然手機景氣不佳，但只要中國品牌多採納聯發科芯片而非高通，中低價位芯片銷售穩定，仍有機會在不降價情況下，靠各類芯片出貨，維持50%毛利率和中國市占。

但除了手機市場有逆風，上游壓力也山雨欲來，台積將在2023年1月依不同製程漲價5%至8%，聯電這陣子也與廠商持續談判，漲價蠢蠢欲動。「因為28納米、22納米還是很缺，」網通IC供應鏈人士透露，ISP芯片（影像訊號處理器）、WIFI芯片需求仍旺，讓成熟製程需求尚未完全消弭，「聯電有往不漲價的方向走，但還是想『漲個意思意思』，現在都還在談判。」這將是聯發科上游成本壓力一大變數。去年底，聯發科已曾調漲5G手機芯片價格約5%，以此反映台積漲價壓力。但今年，外資認為手機芯片已經不能如法炮製，漲價會更不利於銷售。但外資里昂預期，聯發科2023年可能會將不斷漲價的晶圓成本，轉嫁給智能終端產品線客戶：ASIC（客制化芯片）和網通IC售價可能調漲。但某外資分析師指出，因手機仍是聯發科主力，即使在網通芯片、智能終端芯片漲價，轉嫁效果有限。

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