中國半導體論壇 振興國產半導體產業!
6月30日消息,三星電子今天宣布,已經開始在位於韓國的華城工廠大規模生產3nm半導體芯片,是全球首家量產3nm芯片的公司!
與前幾代使用 FinFET 的芯片不同,三星使用的GAA晶體管架構,該架構大大改善了功率效率。
三星公司在一份聲明中說,與傳統的 5 納米芯片相比,新開發的第一代 3 納米工藝可以降低 45% 的功耗,性能提高 23%,並減少 16% 的面積。三星還稱,第二代 3 納米 GAA 製造工藝也正在研發中,這種第二代工藝將使芯片功耗降低達 50%,性能提高 30%,面積減少 35%。
三星公司沒有透露 3 納米公司的客戶身份,分析師表示,預計三星本身和中國虛擬貨幣挖礦機芯片設計公司上海磐矽半導體將成為最初的客戶之一。
作為對比,台積電和英特爾分別計劃在今年下半年和明年下半年開始大規模生產 3 納米芯片。「我們將在有競爭力的技術開發方面繼續積極創新,」三星公司代工業務主管 Siyoung Choi 說。
三星聯合首席執行官 Kyung Kye-hyun 今年早些時候說,其代工業務將在中國尋找新的客戶,因為從汽車製造商到家電產品製造商的公司都急於確保產能,以解決全球芯片持續短缺的問題,它預計在中國將有高的市場增長。
雖然三星是第一個生產 3 納米芯片的公司,但台積電正計劃在 2025 年實現 2 納米芯片的批量生產。
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