半導體風向標 - SEMI：中國半導體現狀－鑽石舞台

近日，在剛剛召開的2022年世界半導體大會的「集成電路產業鏈供應鏈高峰論壇」上，國際半導體產業協會產業諮詢與研究高級總監馮莉帶來了《中國半導體產業現狀與展望》的主題分享。

馮莉表示，從2000年一直到2021年芯片庫存的指標可以看到整個產業的周期話，從2000年的時候泡沫的破裂，一直到2008年的金融危機，再到後面的疫情時代，給整個半導體產業鏈帶來打擊，能看到對應的芯片產量庫存指標數的表現和變化。

2021年以來，芯片缺貨潮流之下，交期屢創新高，2021年12月交期已經達到了6個多月，也是2017年以來最長的一個時期。

從終端市場來看，整個消費終端需求呈現疲軟狀態，手機近十年來第一次跌破1億部銷量。也不僅手機，包括PC和平板都有10%的跌幅。

對於未來趨勢，Gartner發布的到2026年的預測分析顯示，整個市場將增長26.3%，其中10%的增長是來自於需求的反彈，包括汽車、智能手機、數據中心，還有16%是來自於價格的增長，導致了這樣一個比較強勁的走勢。

細化來看，2022年半導體市場增長了13.6%左右，但2023年將出現下滑，2024年預計會進入一個衰退期，所以我們是處於一個有點增速放緩下坡的階段。

回顧半導體市場增速規律，從2000年開始2000億的產值一直到2013年3000億美金的產值，花了13年的時間。下一個1000億的成長只花了4年的時間，2017-2020年又是1000億的成長，再往後2020-2021年只花了1年時間就突破到了6000億大關。

可見，市場規模增速正在加速。馮莉指出，從更長周期來看，半導體市場是一個長期增長的市場，對於這一點大家都是毋庸置疑的，從現在來看半導體還是一個嬰兒期。在這樣的背景環境下，全球半導體的投資是在不斷加速的，2022年又是一個頂峰，持續增大，預計今年的總投資額將會超過1600億美元。

在半導體產業投資的重頭環節，SEMI跟蹤了全球大概1000家左右的半導體企業，從產能分布來看，2021年300毫米占比達到56%，200毫米達到24%，200毫米以下為20%。

在設備的支出方面也持續突破，設備廠商預計總銷售額在2022年達到1175億美元，2023年會達到1208億美元，藍色部分設備廠的投資在2022年首次超過1000億美元，達到1010億美元行業新紀錄，2023年將達到1043億美元。2021年中國的設備投資是全球第一。

材料部分，大家都知道隨着先進廠設備的投資、支出，材料會跟進增長，但材料增長並沒有設備這麼快，而是會慢慢體現出來。材料分兩部分，一部分是前道晶圓製造的材料，還有一個是封裝的材料。在前道晶圓製造中硅材料達到35%的體量。在2021年全球半導體材料市場，晶圓材料的市場體量達到400億美元的規模，封裝也是達到了239億美元的體量。

晶圓廠建設方面，SEMI統計了從2018-2024年的數字分布，除了在2020年受疫情影響較大小幅回調之後，後面幾年呈增長態勢。從2021-2023年Fab投資達到歷史新高，僅2022年一年的投資就增長了14%，達到了近260億美元，28個新批量晶圓廠將於2022年開始建設，包括23個300mm晶圓廠和5個200mm晶圓廠。全球化布局在加速，大部分產能在2023年、2024年會體現出來。

回看中國市場，2000年產能還是美國和日本占據半壁江山。但近年來中國的產能也在快速成長，成長率超過10%，遠遠超過全球平均增長率3-6%的增長率。同時，在政策推動以及產能拉動下，可以看到中國半導體的銷售額也在不斷增長。2021年突破了萬億體量的規模，其中設計類達到了4519億元，製造業達到3176億元，封測行業也是達到了2763億元，應該來說發展是比較均衡的。