來源：內容由半導體行業觀察（ID：icbank）編譯自tomshardware，謝謝
如今，構建高性能微處理器變得越來越棘手，成本也越來越高，這就是為什麼開發人員必須選擇複雜的封裝技術以及針對性能要求高的應用程序的設計。蘋果承認，要製造其 M1 Ultra 處理器，它必須將兩個 M1 Max 系統級芯片融合在一起，但它沒有說它必須使用台積電最先進的封裝技術之一來製造 M1 Ultra。幸運的是，非官方消息來源沒有蘋果那麼神秘，並且能夠挖掘出有關蘋果 UltraFusion 處理器間互連的更多細節，該處理器提供 2.5 TB/s 的帶寬。有媒體報道稱，Apple 的 M1 Ultra 處理器使用TSMC的CoWoS-S（帶有硅中介層的芯片上晶圓基板）基於2.5D中介層的封裝工藝來構建M1 Ultra。AMD、Nvidia和富士通等公司使用類似的技術來構建用於數據中心和高性能計算 (HPC) 的高性能處理器。Apple 的 M1 Ultra 無疑是一個強大的設計。每個M1 Max SoC 的裸片尺寸為432mm²，因此M1Ultra使用的中介層必須超過860mm²。這是相當大的，但並非聞所未聞。AMD 和 Nvidia 使用更大的中介層，其計算 GPU 具有高帶寬內存。我們不知道如何稱呼 M1 Ultra。從技術上講，這是一個系統級芯片封裝，或 SoC IP，但這可能有點拗口，所以我們現在稱它為「處理器」。
但台積電的CoWoS-S並不是這家全球最大的半導體製造商在帶寬密集型應用中的唯一選擇。一些專家推測，蘋果可能會選擇台積電的InFO_LSI技術進行超高帶寬小芯片集成。與 CoWoS-S不同，InFO_LSI使用局部硅互連而不是大型且昂貴的中介層。英特爾的嵌入式芯片互連橋(EMIB) 使用相同的概念。請記住，Apple 展示了帶有大型 I/O 焊盤的 M1 Max die shot，類似於旨在連接到中間芯片的本地互連，因此許多人認為Apple 使用了 InFO_LSI 也就不足為奇了。
但蘋果可能堅持使用可能更昂貴的 CoWoS-S 是有原因的。台積電的 InFO_LSI 於 2020 年 8月正式推出，原定於 2021 年 Q1 完成認證。與此同時，Apple 的 M1 Max 將於2021 年 Q2 或 Q3 進入量產，因此蘋果可能根本沒有足夠的時間實現 InFO_LSI。或者它決定不冒險並堅持使用各種公司廣泛使用的知名技術。
DigiTimes披露的另一件事是，Unimicron Technology現在是蘋果唯一的ABF基板供應商，因為它是唯一一家能夠提供蘋果需要的質量和數量的公司。無論如何，雖然我們現在知道 Apple 使用什麼封裝技術來實現其 UltraFusion 互連，但我們仍然不知道它的時鐘、總線寬度、功率等，所以請繼續關注。*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點讚同或支持，如果有任何異議，歡迎聯繫半導體行業觀察。
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